Lista de procesadores Intel

Esta lista generacional de procesadores Intel intenta presentar todos los procesadores Intel desde el 4004 de 4 bits (1971) hasta las ofertas de gama alta actuales. Se proporcionan datos técnicos concisos para cada producto.

El último

Core de 13.ª y 14.ª generación

Escritorio - Actualización de Raptor Lake-S (nombre en código "Lago Raptor") (14ª generación)

El 17 de octubre de 2023 se lanzó una actualización iterativa de los procesadores de escritorio Raptor Lake-S, llamada 14.ª generación de Intel Core. ^[1]^[2]

Las CPU en negrita a continuación cuentan con soporte de memoria ECC solo cuando se combinan con una placa base basada en el chipset W680 según cada página de producto Intel Ark respectiva.

Móvil: actualización de Raptor Lake-HX (nombre en código "Lago Raptor") (14ª generación)

El 9 de enero de 2024 se lanzó una actualización iterativa de los procesadores móviles Raptor Lake-HX, llamada 14.ª generación de Intel Core ^{[3] .}

Escritorio (nombre en código "Lago Raptor") (13.ª generación)

Móvil (nombre en código "Lago Raptor") (13.ª generación)

12.ª generación de núcleos

Escritorio (nombre en código "Lago Alder")

Móvil (nombre en código "Lago Alder")

Núcleo de 11.ª generación

Escritorio (nombre en código "Lago Rocket")

Móvil (nombre en código "Lago del tigre")

Núcleo de décima generación

Escritorio (nombre en código "Lago Cometa")

Móvil (nombre en código "Lago Cometa", "Lago de hielo", y "Lago de ámbar")

Núcleo de novena generación

Escritorio (nombre en código "Refresco de Coffee Lake")

Octava generación de núcleos

Escritorio (nombre en código "Lago de café")

Móvil (nombre en código "Lago de café", "Lago de ámbar" y "Lago del whisky")

Séptima generación de núcleos

Escritorio (nombre en código "Lago Kaby" y "Lago Skylake-X")

Móvil (nombre en código "Lago Kaby" y "Lago Apolo")

Todos los procesadores

Todos los procesadores están enumerados en orden cronológico.

El4 bitsprocesadores

Intel 4004

Primer microprocesador (procesador de circuito integrado de un solo chip)

Introducido el 15 de noviembre de 1971
Frecuencia de reloj 740 kHz ^[b]
0,07 MILÍMETROS POR SEGUNDO PULGADA
Ancho de bus: 4 bits (dirección/datos multiplexados debido a pines limitados)
PMO
2.300 transistores a 10 μm
Memoria direccionable 640 bytes
Memoria de programa 4 KB (4096 B)
Diseñado originalmente para ser utilizado en la calculadora Busicom

Familia MCS-4:

4004 – Procesador
4001 – ROM y puerto de 4 bits
4002 – RAM y puerto de 4 bits
4003 – Registro de desplazamiento de 10 bits
4008 – Interfaz de memoria + E/S
4009 – Interfaz de memoria + E/S
4211 – Puerto de E/S de bytes de propósito general
4265 – Dispositivo de E/S programable de propósito general
4269 – Dispositivo de visualización con teclado programable
4289 – Interfaz de memoria estándar para MCS-4/40
4308 – ROM de 8192 bits (1024 × 8) con puertos de E/S de 4 bits
4316 – ROM estática de 16384 bits (2048 × 8)
4702 – EPROM de 2048 bits (256 × 8)
4801 – Cristal generador de reloj de 5,185 MHz para 4004/4201A o 4040/4201A

Intel 4040

Introducido en 1974 por Intel
La velocidad del reloj era de 740 kHz (igual que el microprocesador 4004)
3.000 transistores
Las funciones de interrupción estaban disponibles
Tamaño de memoria programable: 8 KB (8192 B)
640 bytes de memoria de datos
DIP de 24 pines

El8 bitsprocesadores

8008

Introducido el 1 de abril de 1972
Frecuencia de reloj 500 kHz (8008-1: 800 kHz)
0,05 MILÍMETROS POR SEGUNDO PULGADA
Ancho de bus: 8 bits (dirección/datos multiplexados debido a pines limitados)
Mejora de la carga lógica PMOS
3.500 transistores a 10 μm
Memoria direccionable 16 KB
Típico de los primeros microordenadores de 8 bits, terminales tontas, calculadoras generales y máquinas embotelladoras.
Desarrollado en conjunto con 4004
Originalmente pensado para su uso en la microcomputadora Datapoint 2200
Implementación de gran volumen en el microordenador Texas Instruments 742 en más de 3.000 concesionarios Ford

8080

Introducido el 1 de abril de 1974
Frecuencia de reloj 2 MHz (muy raro 8080B: 3 MHz)
0,29 MILÍMETROS ^{POR SEGUNDO PULGADA [5]}
Ancho del bus de datos: 8 bits, bus de direcciones: 16 bits
Mejora de la carga lógica NMOS
4.500 transistores de 6 μm
Lenguaje ensamblador compatible con versiones anteriores del modelo 8008
Memoria direccionable 64 KB (64 × 1024 B)
Hasta 10 veces el rendimiento del 8008
Se utiliza, por ejemplo, en el Altair 8800 , controlador de semáforo y misil de crucero.
Se requieren seis chips de soporte frente a los 20 del 8008

8085

Introducido en marzo de 1976
Frecuencia de reloj 3 MHz ^[6]
0,37 MILÍMETROS POR SEGUNDO PULGADA
Ancho del bus de datos: 8 bits, bus de direcciones: 16 bits
Lógica NMOS de carga de agotamiento
6.500 transistores a 3 μm
Compatible con binarios anteriores al 8080
Se utiliza en básculas Toledo . También se utiliza como controlador de periféricos informáticos: módems, discos duros, impresoras, etc.
CMOS 80C85 en Mars Sojourner , Radio Shack Modelo 100 portátil

Microcontroladores

Son circuitos integrados con CPU, RAM, ROM (o PROM o EPROM), puertos de E/S, temporizadores e interrupciones.

Intel 8048

Arquitectura Harvard de acumulador único

Familia MCS-48 :

Intel 8020: microcontrolador de 8 bits de un solo componente, 1 KB de ROM, 64 bytes de RAM, 13 puertos de E/S
Intel 8021: microcontrolador de 8 bits de un solo componente, 1 KB de ROM, 64 bytes de RAM, 21 puertos de E/S
Intel 8022: microcontrolador de 8 bits y un solo componente con convertidor A/D integrado
Intel 8035: microcontrolador de 8 bits y un solo componente, 64 bytes de RAM
Intel 8039: microcontrolador de 8 bits y un solo componente, 128 bytes de RAM
Intel 8040: microcontrolador de 8 bits y un solo componente, 256 bytes de RAM
Intel 8048: microcontrolador de 8 bits de un solo componente, 1 KB de ROM, 64 bytes de RAM, 27 puertos de E/S, 0,73 MIPS a 11 MHz
Intel 8049: microcontrolador de un solo componente de 8 bits, 2 KB de ROM, 128 bytes de RAM, 27 puertos de E/S,
Intel 8050: microcontrolador de 8 bits de un solo componente, 4 KB de ROM, 256 bytes de RAM, 27 puertos de E/S,
Intel 8748: microcontrolador de 8 bits de un solo componente, EPROM de 1 KB, RAM de 64 bytes, 27 puertos de E/S,
Intel 8749 – Microcontrolador de 8 bits de un solo componente, EPROM de 2 KB, RAM de 128 bytes, 27 puertos de E/S,
Intel 87P50: microcontrolador de 8 bits de un solo componente, zócalo de ROM externo (2758/2716/2732), RAM de 256 bytes, 27 puertos de E/S
Intel 8648: microcontrolador de 8 bits de un solo componente, EPROM OTP de 1 KB, RAM de 64 bytes, 27 puertos de E/S
Intel 8041: microcontrolador esclavo de 8 bits con interfaz periférica universal, 1 KB de ROM y 64 bytes de RAM
Intel 8041AH: microcontrolador esclavo de 8 bits con interfaz periférica universal, 1 KB de ROM y 128 bytes de RAM
Intel 8641 – Microcontrolador esclavo de 8 bits con interfaz periférica universal ?
Intel 8741: microcontrolador esclavo de 8 bits con interfaz periférica universal, EPROM de 1 KB y RAM de 64 bytes
Intel 8741AH: microcontrolador esclavo de 8 bits con interfaz periférica universal, EPROM de 1 KB y RAM de 128 bytes
Intel 8042: microcontrolador esclavo de 8 bits con interfaz periférica universal, 2 KB de ROM y 256 bytes de RAM
Intel 8742: microcontrolador esclavo de 8 bits con interfaz periférica universal, EPROM de 2 KB y RAM de 128 bytes
Intel 8742AH: microcontrolador esclavo de 8 bits con interfaz periférica universal, EPROM OTP de 2 KB, RAM de 256 bytes
Intel 8243: Expansor de entrada y salida. Versión PLCC de 28 pines disponible en el primer trimestre de 1986. ^[7]
Intel 8244: dispositivo de visualización de gráficos de uso general (ASIC NTSC/SECAM)
Intel 8245 – Dispositivo de visualización de gráficos de propósito general (ASIC PAL) ^[8]

Intel 8051

Arquitectura Harvard de acumulador único

Familia MCS-51 :

8031 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8032 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8044 – Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
8344 – Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
8744 – Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
8051 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8052 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8054 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8058 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8351 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8352 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8354 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8358 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8751 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8752 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8754 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits
8758 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits

Intel 80151

Arquitectura Harvard de acumulador único

Familia MCS-151 :

80151 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits y alto rendimiento
83151 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits y alto rendimiento
87151 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits y alto rendimiento
80152 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits y alto rendimiento
83152 – Microcontrolador orientado al control de 8 bits y alto rendimiento

Intel 80251

Arquitectura Harvard de acumulador único

Familia MCS-251 :

80251 – Microcontrolador de 8/16/32 bits
80252 – Microcontrolador de 8/16/32 bits
80452 – Microcontrolador de 8/16/32 bits
83251 – Microcontrolador de 8/16/32 bits
87251 – Microcontrolador de 8/16/32 bits
87253 – Microcontrolador de 8/16/32 bits

MCS-96familia

8061 – Microcontrolador de 16 bits (padre de la familia MCS-96 sin ROM con A/D, la mayoría vendido a Ford)
8094 – Microcontrolador de 16 bits (48 pines sin ROM y sin A/D)
8095 – Microcontrolador de 16 bits (48 pines sin ROM y con A/D)
8096 – Microcontrolador de 16 bits (68 pines sin ROM y sin A/D)
8097 – Microcontrolador de 16 bits (68 pines sin ROM y con A/D)
8394 – Microcontrolador de 16 bits (48 pines con ROM sin A/D)
8395 – Microcontrolador de 16 bits (48 pines con ROM y A/D)
8396 – Microcontrolador de 16 bits (68 pines con ROM sin A/D)
8397 – Microcontrolador de 16 bits (68 pines con ROM y A/D)
8794 – Microcontrolador de 16 bits (48 pines con EROM sin A/D)
8795 – Microcontrolador de 16 bits (48 pines con EROM y A/D)
8796 – Microcontrolador de 16 bits (68 pines con EROM sin A/D)
8797 – Microcontrolador de 16 bits (68 pines con EROM y A/D)
8098 – Microcontrolador de 16 bits
8398 – Microcontrolador de 16 bits
8798 – Microcontrolador de 16 bits
80196 – Microcontrolador de 16 bits
83196 – Microcontrolador de 16 bits
87196 – Microcontrolador de 16 bits
80296 – Microcontrolador de 16 bits

El procesador de rebanadas de bits

Familia 3000

Estos componentes de fragmentación de bits, introducidos en el tercer trimestre de 1974, utilizaban transistores Schottky bipolares . Cada componente implementaba dos bits de una función de procesador ; los paquetes podían interconectarse para construir un procesador con cualquier longitud de palabra deseada.

Miembros de la familia 3000:

3001 – Unidad de microcontrol
3002 – Segmento de unidad lógica aritmética de 2 bits ^[9]
3003 – Generador de acarreo anticipado
3205 – Decodificador binario de alto rendimiento 1 de 8
3207 – Desplazador y controlador de nivel bipolar a MOS cuádruple
3208 – Amplificador y pestillo Hex Sense para memorias MOS
3210 – Cambiador de nivel TTL a MOS y controlador de reloj de alto voltaje
3211 – Cambiador de nivel de ECL a MOS y controlador de reloj de alto voltaje
3212 – Buffer de bloqueo multimodo
3214 – Unidad de control de interrupciones
3216 – Controlador de bus bidireccional inversor paralelo
3222 – Controlador de actualización para DRAM NMOS 4K (4096 B)
3226 – Controlador de bus bidireccional inversor paralelo
3232 – Multiplexor de direcciones y contador de actualización para DRAM de 4K
3242 – Multiplexor de direcciones y contador de actualización para DRAM de 16 K (16 × 1024 B)
3245 – Desplazador y controlador de nivel TTL a MOS bipolar cuádruple para 4K
3246 – Desplazador y controlador de nivel ECL a MOS bipolar cuádruple para 4K
3404 – Latch de 6 bits de alto rendimiento
3408 – Amplificador y pestillo Hex Sense para memorias MOS
3505 – Procesador de próxima generación

Ancho de bus 2 n bits de datos/dirección (dependiendo del número n de porciones utilizadas)

El16 bitsProcesadores: familia MCS-86

8086

Introducido el 8 de junio de 1978
Frecuencias de reloj:
- 5 MHz, 0,33 MIPS ^[6]
- 8 MHz, 0,66 MIP/S
- 10 MHz, 0,75 MIPS
La memoria se divide en bancos pares e impares. Accede a ambos bancos simultáneamente para leer 16 bits de datos en un ciclo de reloj.
Ancho del bus de datos: 16 bits, bus de direcciones: 20 bits
29.000 transistores a 3 μm
Memoria direccionable 1 megabyte (1024 ² B)
Hasta 10 veces el rendimiento del 8080
Se utilizó por primera vez en las computadoras compatibles con IBM PC Compaq Deskpro. Más tarde se utilizó en computadoras portátiles y en los modelos 25 y 30 de IBM PS/2 . También se utilizó en el AT&T PC6300 / Olivetti M24 , un popular modelo compatible con IBM PC (anterior a la línea IBM PS/2)
Se utilizaron registros de segmento para acceder a más de 64 KB de datos a la vez, lo que muchos programadores denunciaron que dificultaba excesivamente su trabajo. ^{[ cita requerida ]}
La primera CPU x86
Posteriormente se le cambió el nombre a iAPX 86 ^[10]

8088

Introducido el 1 de junio de 1979
Frecuencias de reloj:
- 4,77 MHz, 0,33 MIPS
- 8 MHz, 0,66 MIPS ^[6]
Arquitectura interna de 16 bits
Ancho del bus de datos externo: 8 bits, bus de direcciones: 20 bits
29.000 transistores a 3 μm
Memoria direccionable 1 megabyte
Idéntico al 8086 excepto por su bus externo de 8 bits (de ahí un 8 en lugar de un 6 al final); unidad de ejecución (EU) idéntica, unidad de interfaz de bus (BIU) diferente ^[10]
Utilizado en IBM PC y PC-XT y compatibles
Posteriormente se le cambió el nombre a iAPX 88 ^[10]

80186

Introducido en 1982
Frecuencias de reloj
- 6 MHz, > 1 MIPS
55.000 transistores
Incluía dos temporizadores, un controlador DMA y un controlador de interrupciones en el chip además del procesador (estos estaban en direcciones fijas que diferían de las del IBM PC, aunque lo usaban varios proveedores de PC compatibles, como la empresa australiana Cleveland)
Se agregaron algunos códigos de operación y excepciones al diseño 8086, conjunto de instrucciones idéntico al 8086 y 8088
- Atado, entrar, salir
- DENTRO, FUERA
- IMUL imm, PUSH imm, PUSHA, POPA
- RCL/RCR/ROL/ROR/SHL/SHR/SAL/SAR reg, inm
El cálculo de direcciones y las operaciones de cambio son más rápidas que en 8086
Se utiliza principalmente en aplicaciones integradas: controladores, sistemas de puntos de venta, terminales y similares.
Se utiliza en varias computadoras DOS no compatibles con PC, incluidas RM Nimbus , Tandy 2000 y el servidor CP/M 86 Televideo PM16
Posteriormente renombrado como iAPX 186

80188

Una versión del 80186 con un bus de datos externo de 8 bits
Posteriormente se le cambió el nombre a iAPX 188.

80286

Introducido el 1 de febrero de 1982
Frecuencias de reloj:
- 6 MHz, 0,9 MIPS
- 8 MHz, 10 MHz, 1,5 MIPS
- 12,5 MHz, 2,66 MIPS
- Disponibles 16 MHz, 20 MHz y 25 MHz.
Ancho del bus de datos: 16 bits, bus de direcciones: 24 bits
Incluye hardware de protección de memoria para soportar sistemas operativos multitarea con espacio de direcciones por proceso.
134.000 transistores de 1,5 μm
Memoria direccionable 16 MB
Se agregaron funciones de modo protegido al 8086 con esencialmente el mismo conjunto de instrucciones
3–6 veces el rendimiento del 8086
Ampliamente utilizado en IBM PC AT y clones AT contemporáneos.

32 bitsProcesadores: los microprocesadores no x86

iAPX432

Presentado el 1 de enero de 1981 como el primer microprocesador de 32 bits de Intel.
CPU multichip
Arquitectura de objetos/capacidades
Primitivos del sistema operativo microcodificados
Un espacio de dirección virtual de un terabyte
Soporte de hardware para tolerancia a fallos
Procesador general de datos (GDP) de dos chips, compuesto por 43201 y 43202
43203 El procesador de interfaz (IP) se conecta al subsistema de E/S
La unidad de interfaz de bus (BIU) 43204 simplifica la construcción de sistemas multiprocesador
43205 Unidad de control de memoria (MCU)
Rutas de bases de datos internas de la unidad de arquitectura y ejecución: 32 bits
Frecuencias de reloj:
- 5 MHz
- 7 MHz
- 8 MHz

i960 también conocido como 80960

Introducido el 5 de abril de 1988
Arquitectura de 32 bits similar a RISC
Se utiliza predominantemente en sistemas integrados.
Desarrollado a partir del procesador de capacidad desarrollado para la empresa conjunta BiiN con Siemens
Muchas variantes identificadas por sufijos de dos letras

i860 también conocido como 80860

Versión inicial 80860XR Introducida el 26 de febrero de 1989
Arquitectura RISC de 32/64 bits , con características de canalización de punto flotante muy visibles para el programador
Utilizado en la supercomputadora paralela Intel iPSC/860 Hypercube
Un cambio de mediana edad en el procesador 80860XP (principalmente un aumento de velocidad, cierto refinamiento/extensión del conjunto de instrucciones)
Utilizado en el prototipo de supercomputadora masivamente paralela Intel Delta, instalado en el Instituto Tecnológico de California
Utilizado en la supercomputadora masivamente paralela Intel Paragon , ubicada en el Laboratorio Nacional Sandia

Escala XS

Introducido el 23 de agosto de 2000
Microprocesador RISC de 32 bits basado en la arquitectura ARM
Muchas variantes, como los procesadores de aplicaciones PXA2xx, los procesadores de E/S IOP3xx y los procesadores de red IXP2xxx e IXP4xx

32 bitsProcesadores: la gama 80386

80386DX

Introducido el 17 de octubre de 1985
Frecuencias de reloj:
- 16 MHz, 5 MIPS
- 20 MHz, 6 a 7 MIPS, introducido el 16 de febrero de 1987
- 25 MHz, 7,5 MIPS, introducido el 4 de abril de 1988
- 33 MHz, 9,9 MIPS (9,4 SPECint92 en Compaq/i 16 KB L2), presentado el 10 de abril de 1989
Ancho del bus de datos: 32 bits, bus de direcciones: 32 bits
275.000 transistores a 1 μm
Memoria direccionable 4 GB (4 × 1024 ³ B)
Memoria virtual 64 TB (64 × 1024 ⁴ B) ^[11]^[12]
Primer chip x86 que maneja conjuntos de datos de 32 bits
Se modificó y amplió la compatibilidad con la protección de memoria, que incluía memoria virtual paginada y modo virtual-86, características que Xenix y Unix necesitaban en ese momento . Esta capacidad de memoria impulsó el desarrollo y la disponibilidad de OS/2 y es un requisito fundamental para los sistemas operativos modernos como Linux , Windows y macOS.
Compaq lo utilizó por primera vez en el Deskpro 386. Se utiliza en computadoras de escritorio.
A diferencia de la convención de nombres DX de los chips 486, no tenía un coprocesador matemático.
Posteriormente renombrado Intel386 DX

80386SX

Introducido el 16 de junio de 1988
Frecuencias de reloj:
- 16 MHz, 2,5 MIPS
- 20 MHz, 3,1 MIPS, introducido el 25 de enero de 1989
- 25 MHz, 3,9 MIPS, introducido el 25 de enero de 1989
- 33 MHz, 5,1 MIPS, introducido el 26 de octubre de 1992
Arquitectura interna de 32 bits
Ancho del bus de datos externo: 16 bits
Ancho del bus de dirección externa: 24 bits
275.000 transistores a 1 μm
Memoria direccionable 16 MB
Memoria virtual 64 TB ^[11]
Los buses más estrechos permiten un procesamiento de 32 bits de bajo costo
Se utiliza en computadoras portátiles y de escritorio de nivel básico.
Sin coprocesador matemático
Ningún software comercial utilizó el modo protegido o el almacenamiento virtual durante muchos años
Posteriormente renombrado Intel386 SX

80376

Introducido el 16 de enero de 1989; descontinuado el 15 de junio de 2001
Variante del 386SX destinada a sistemas integrados
Sin "modo real", se inicia directamente en "modo protegido"
Reemplazado por el mucho más exitoso 80386EX de 1994

80386SL

Introducido el 15 de octubre de 1990
Frecuencias de reloj:
- 20 MHz, 4,21 MIPS
- 25 MHz, 5,3 MIPS, introducido el 30 de septiembre de 1991
Arquitectura interna de 32 bits
Ancho de bus externo: 16 bits
855.000 transistores a 1 μm
Memoria direccionable 4 GB
Memoria virtual 64 TB ^[11]
Primer chip fabricado específicamente para ordenadores portátiles debido al bajo consumo de energía del chip.
Altamente integrado, incluye controladores de caché, bus y memoria.

80386EX

Introducido en agosto de 1994
Variante del 80386SX destinada a sistemas integrados
Núcleo estático (es decir, puede funcionar tan lentamente (y, por lo tanto, con tanta eficiencia energética) como se desee) hasta detenerse por completo
Periféricos en chip:
- Gestión del reloj y de la energía
- Temporizadores/contadores
- Temporizador de vigilancia
- Unidades de E/S en serie (sincrónicas y asincrónicas) y E/S paralelas
- Dirección de Medio Ambiente
- Actualización de RAM
- Lógica de prueba JTAG
Significativamente más exitoso que el 80376
Se utiliza a bordo de varios satélites y microsatélites en órbita.
Utilizado en el proyecto FlightLinux de la NASA

Procesadores de 32 bits: la gama 80486

80486DX

Introducido el 10 de abril de 1989
Frecuencias de reloj:
- 25 MHz, 20 MIPS (16,8 SPECint92, 7,40 SPECfp92)
- 33 MHz, 27 MIPS (22,4 SPECint92 en Micronics M4P 128 KB L2), presentado el 7 de mayo de 1990
- 50 MHz, 41 MIPS (33,4 SPECint92, 14,5 SPECfp92 en Compaq/50L 256 KB L2), presentado el 24 de junio de 1991
Ancho de bus: 32 bits
1,2 millones de transistores a 1 μm; los 50 MHz estaban a 0,8 μm
Memoria direccionable 4 GB
Memoria virtual 64 TB ^[11]
Caché de nivel 1 de 8 KB en el chip
Coprocesador matemático en chip
Rendimiento 50x del 8088
Oficialmente llamado Intel486 DX
Se utiliza en informática de escritorio y servidores.
Familia 4 modelo 1

80486SX

Introducido el 22 de abril de 1991
Frecuencias de reloj:
- 16 MHz, 13 MIPS
- 20 MHz, 16,5 MIPS, introducido el 16 de septiembre de 1991
- 25 MHz, 20 MIPS (12 SPECint92), introducido el 16 de septiembre de 1991
- 33 MHz, 27 MIPS (15,86 SPECint92), introducido el 21 de septiembre de 1992
Ancho de bus: 32 bits
1,185 millones de transistores de 1 μm y 900.000 de 0,8 μm
Memoria direccionable 4 GB
Memoria virtual 64 TB ^[11]
Idéntico en diseño al 486DX pero sin coprocesador matemático. La primera versión fue un 80486DX con coprocesador matemático deshabilitado en el chip y una configuración de pines diferente. Si el usuario necesitaba capacidades de coprocesador matemático, debía agregar 487SX, que en realidad era un 486DX con una configuración de pines diferente para evitar que el usuario instalara un 486DX en lugar de un 487SX, por lo que con esta configuración 486SX+487SX tenías 2 CPU idénticas con solo 1 efectivamente encendida
Oficialmente llamado Intel486 SX
Se utiliza en computadoras de escritorio de bajo costo con CPU 486, así como también ampliamente en computadoras móviles de bajo costo.
Actualizable con el procesador Intel OverDrive
Familia 4 modelo 2

80486DX2

Introducido el 3 de marzo de 1992
Funciona al doble de velocidad que el bus externo (FSB)
Zócalo 3
Frecuencias de reloj:
- 40 MHz
- 50 MHz, 41 MIPS
- 66 MHz, 54 MIP/S
Oficialmente llamado Intel486 DX2
Familia 4 modelo 3

80486SL

Introducido el 9 de noviembre de 1992
Frecuencias de reloj:
- 20 MHz, 15,4 MIPS
- 25 MHz, 19 MIPS
- 33 MHz, 25 MIPS
Ancho de bus: 32 bits
1,4 millones de transistores de 0,8 μm
Memoria direccionable 4 GB
Memoria virtual 64 TB
Oficialmente llamado Intel486 SL
Se utiliza en ordenadores portátiles.
Familia 4 modelo 4

80486DX4

Introducido el 7 de marzo de 1994
Frecuencias de reloj:
- 75 MHz, 53 MIPS (41,3 SPECint92, 20,1 SPECfp92 en Micronics M4P 256 KB L2)
- 100 MHz, 70,7 MIPS (54,59 SPECint92, 26,91 SPECfp92 en Micronics M4P 256 KB L2)
1,6 millones de transistores de 0,6 μm
Ancho de bus: 32 bits
Memoria direccionable 4 GB
Memoria virtual 64 TB
Paquete PGA de 168 pines para socket 3 , o paquete de 208 ftP cuadrados
Oficialmente llamado Intel486 DX4
Se utiliza en computadoras de escritorio de nivel básico de alto rendimiento y portátiles económicos.
Familia 4 modelo 8

Procesadores de 32 bits:P5microarquitectura

OriginalPentium

Introducido el 22 de marzo de 1993
Ancho de bus: 64 bits
Frecuencia de reloj del bus del sistema: 60 o 66 MHz
Bus de direcciones: 32 bits
Memoria direccionable 4 GB
Memoria virtual 64 TB
Arquitectura superescalar
Funciona con 3,3 voltios (excepto la primera generación "P5")
Utilizado en computadoras de escritorio
8 KB de caché de instrucciones
8 KB de caché de datos
Tecnología de proceso P5 – 0,8 μm
- Introducido el 22 de marzo de 1993
- 3,1 millones de transistores
- El único Pentium que funciona con 5 voltios
- Paquete PGA de 273 pines para socket 4
- Dimensiones del paquete 2,16 pulgadas × 2,16 pulgadas
- Familia 5 modelo 1
- Variantes
  - 60 MHz, 100 MIPS (70,4 SPECint92, 55,1 SPECfp92 en Xpress 256 KB L2)
  - 66 MHz, 112 MIPS (77,9 SPECint92, 63,6 SPECfp92 en Xpress 256 KB L2)
P54 – Tecnología de proceso de 0,6 μm
- Paquete PGA de 296/320 pines para socket 5
- 3,2 millones de transistores
- Variantes
  - 75 MHz, 126,5 MIPS (2,31 SPECint95, 2,02 SPECfp95 en Gateway P5 256K L2)
    - Introducido el 10 de octubre de 1994
  - 90, 100 MHz, 149,8 y 166,3 MIPS respectivamente (2,74 SPECint95, 2,39 SPECfp95 en Gateway P5 256K L2 y 3,30 SPECint95, 2,59 SPECfp95 en Xpress 1ML2 respectivamente)
    - Introducido el 7 de marzo de 1994
P54CQS – Tecnología de proceso de 0,35 μm
- Paquete PGA de 296/320 pines para socket 5
- 3,2 millones de transistores
- Variantes
  - 120 MHz, 203 MIPS (3,72 SPECint95, 2,81 SPECfp95 en Xpress 1 MB L2)
    - Introducido el 27 de marzo de 1995
Intel Pentium P54 133 MHz
P54CS – Tecnología de proceso de 0,35 μm
- 3,3 millones de transistores
- Tamaño de matriz de 90 mm ²
- Familia 5 modelo 2
- Variantes
- Paquete PGA de 296/320 pines para socket 5
  - 133 MHz, 218,9 MIPS (4,14 SPECint95, 3,12 SPECfp95 en Xpress 1 MB L2)
    - Introducido el 12 de junio de 1995
  - 150, 166 MHz, 230 y 247 MIPS respectivamente
    - Introducido el 4 de enero de 1996
- Paquete PGA de 296/321 pines para socket 7
  - 200 MHz, 270 MIPS (5,47 SPECint95, 3,68 SPECfp95)
    - Introducido el 10 de junio de 1996

Pentium con tecnología MMX

Tecnología de proceso P55C – 0,35 μm
- Introducido el 8 de enero de 1997
- Compatibilidad con Intel MMX (conjunto de instrucciones)
- Paquete PGA (matriz de cuadrícula de pines) de 296/321 pines para socket 7
- Caché de instrucciones L1 de 16 KB
- Caché de datos de 16 KB
- 4,5 millones de transistores
- Frecuencia de reloj del bus del sistema: 66 MHz
- El P55C básico es el modelo 4 de la familia 5, los móviles son los modelos 7 y 8 de la familia 5
- Variantes
  - 166, 200 MHz introducido el 8 de enero de 1997
  - 233 MHz introducido el 2 de junio de 1997
  - 133 MHz (móvil)
  - 166, 266 MHz (móvil) introducido el 12 de enero de 1998
  - 200, 233 MHz (móvil) introducido el 8 de septiembre de 1997
  - 300 MHz (móvil) introducido el 7 de enero de 1999

32 bitsprocesadores:P6/Pentium Mmicroarquitectura

Pentium Pro

Introducido el 1 de noviembre de 1995
Módulo multichip (2 matrices)
Precursor del Pentium II y III
Se utiliza principalmente en sistemas de servidor.
Paquete de procesador Socket 8 (387 pines; Dual SPGA)
5,5 millones de transistores
Familia 6 modelo 1
Tecnología de proceso de 0,6 μm
- 16 KB de caché L1
- Caché L2 integrada de 256 KB
- Frecuencia de reloj del bus del sistema de 60 MHz
- Variantes
  - 150 MHz
Tecnología de proceso de 0,35 μm (dos matrices, una CPU de 0,35 μm con caché L2 de 0,6 μm)
- 5,5 millones de transistores
- Caché L2 integrada de 512 KB o 256 KB
- Frecuencia de reloj del bus del sistema de 60 o 66 MHz
- Variantes
  - 150 MHz (velocidad de reloj de bus de 60 MHz, caché de 256 KB y 0,6 μm) introducido el 1 de noviembre de 1995
  - 166 MHz (frecuencia de reloj de bus de 66 MHz, caché de 0,35 μm y 512 KB) introducido el 1 de noviembre de 1995
  - 180 MHz (velocidad de reloj de bus de 60 MHz, caché de 256 KB y 0,6 μm) introducido el 1 de noviembre de 1995
  - 200 MHz (velocidad de reloj de bus de 66 MHz, caché de 256 KB y 0,6 μm) introducido el 1 de noviembre de 1995
  - 200 MHz (velocidad de reloj de bus de 66 MHz, caché de 0,35 μm de 512 KB) introducido el 1 de noviembre de 1995
  - 200 MHz (frecuencia de reloj de bus de 66 MHz, 1 MB de caché de 0,35 μm) introducido el 18 de agosto de 1997

Pentium II

Introducido el 7 de mayo de 1997
Pentium Pro con MMX y rendimiento mejorado de 16 bits
Paquete de procesador de ranura 1 (SEC) de 242 pines
Pines de identificación de voltaje
7,5 millones de transistores
32 KB de caché L1
512 KB 1 ⁄ 2 frecuencia de caché L2 externa
El Pentium II móvil de rendimiento mejorado (nombre en código Dixon) tenía una caché L2 de 256 KB de velocidad completa.
Klamath – Tecnología de proceso de 0,35 μm (233, 266, 300 MHz)
- Frecuencia de reloj del bus del sistema de 66 MHz
- Familia 6 modelo 3
- Variantes
  - 233, 266, 300 MHz introducido el 7 de mayo de 1997
Deschutes – Tecnología de proceso de 0,25 μm (333, 350, 400, 450 MHz)
- Introducido el 26 de enero de 1998
- Frecuencia de reloj del bus del sistema de 66 MHz ( variante de 333 MHz ), frecuencia de reloj del bus del sistema de 100 MHz para todos los modelos posteriores
- Familia 6 modelo 5
- Variantes
  - 333 MHz introducido el 26 de enero de 1998
  - 350, 400 MHz introducido el 15 de abril de 1998
  - 450 MHz introducido el 24 de agosto de 1998
  - 233, 266 MHz (móvil) introducido el 2 de abril de 1998
  - Procesador Pentium II Overdrive de 333 MHz para Socket 8 Presentado el 10 de agosto de 1998
  - 300 MHz (móvil) introducido el 9 de septiembre de 1998
  - 333 MHz (móvil) introducido el 25 de enero de 1999

Celeron(Basado en Pentium II)

Covington – Tecnología de proceso de 0,25 μm
- Introducido el 15 de abril de 1998
- Ranura 1 de 242 pines SEPP (paquete de procesador de borde único)
- 7,5 millones de transistores
- Frecuencia de reloj del bus del sistema de 66 MHz
- Ranura 1
- 32 KB de caché L1
- Sin caché L2
- Variantes
  - 266 MHz introducido el 15 de abril de 1998
  - 300 MHz introducido el 9 de junio de 1998
Mendocino – Tecnología de proceso de 0,25 μm
- Introducido el 24 de agosto de 1998
- Ranura 1 de 242 pines SEPP (paquete de procesador de borde único), paquete PPGA Socket 370
- 19 millones de transistores
- Frecuencia de reloj del bus del sistema de 66 MHz
- Ranura 1, zócalo 370
- 32 KB de caché L1
- 128 KB de caché integrada
- Familia 6 modelo 6
- Variantes
  - 300, 333 MHz introducido el 24 de agosto de 1998
  - 366, 400 MHz introducido el 4 de enero de 1999
  - 433 MHz introducido el 22 de marzo de 1999
  - 466 MHz
  - 500 MHz introducido el 2 de agosto de 1999
  - 533 MHz introducido el 4 de enero de 2000
  - 266 MHz (móvil)
  - 300 MHz (móvil)
  - 333 MHz (móvil) introducido el 5 de abril de 1999
  - 366 MHz (móvil)
  - 400 MHz (móvil)
  - 433 MHz (móvil)
  - 450 MHz (móvil) introducido el 14 de febrero de 2000
  - 466 MHz (móvil)
  - 500 MHz (móvil) introducido el 14 de febrero de 2000

Pentium II Xeon (entrada cronológica)

Introducido el 29 de junio de 1998

Pentium III

Katmai – Tecnología de proceso de 0,25 μm
- Introducido el 26 de febrero de 1999
- PII mejorado (es decir, núcleo basado en P6) que ahora incluye extensiones Streaming SIMD (SSE)
- 9,5 millones de transistores
- 512 KB (512 × 1024 B) 1 ⁄ 2 ancho de banda Caché externa L2
- Paquete de procesador SECC2 (cartucho de contacto de borde único 2) con ranura 1 de 242 pines
- Frecuencia de reloj del bus del sistema: 100 MHz, 133 MHz (modelos B)
- Ranura 1
- Familia 6 modelo 7
- Variantes
  - 450, 500 MHz introducido el 26 de febrero de 1999
  - 550 MHz introducido el 17 de mayo de 1999
  - La frecuencia de 600 MHz se introdujo el 2 de agosto de 1999
  - Se introdujeron los modelos 533 y 600 MHz (frecuencia de reloj de bus de 133 MHz) el 27 de septiembre de 1999
Mina de cobre : tecnología de proceso de 0,18 μm
- Introducido el 25 de octubre de 1999
- 28,1 millones de transistores
- 256 KB (512 × 1024 B) Caché L2 de transferencia avanzada (integrada)
- Paquete de procesador SECC2 (cartucho de contacto de borde único 2) con ranura 1 de 242 pines, paquete FC-PGA (matriz de cuadrícula de pines de chip invertido) de 370 pines
- Frecuencia de reloj del bus del sistema: 100 MHz (modelos E), 133 MHz (modelos EB)
- Ranura 1, zócalo 370
- Familia 6 modelo 8
- Variantes
  - 500 MHz (frecuencia de reloj de bus de 100 MHz)
  - 533 MHz
  - 550 MHz (frecuencia de reloj de bus de 100 MHz)
  - 600 MHz
  - 600 MHz (frecuencia de reloj de bus de 100 MHz)
  - 650 MHz (frecuencia de reloj de bus de 100 MHz) introducido el 25 de octubre de 1999
  - La frecuencia de 667 MHz se introdujo el 25 de octubre de 1999
  - 700 MHz (frecuencia de reloj de bus de 100 MHz) introducido el 25 de octubre de 1999
  - La frecuencia de 733 MHz se introdujo el 25 de octubre de 1999
  - 750, 800 MHz (frecuencia de reloj de bus de 100 MHz) introducido el 20 de diciembre de 1999
  - 850 MHz (frecuencia de reloj de bus de 100 MHz) introducido el 20 de marzo de 2000
  - La frecuencia de 866 MHz se introdujo el 20 de marzo de 2000
  - La frecuencia de 933 MHz se introdujo el 24 de mayo de 2000
  - 1000 MHz introducido el 8 de marzo de 2000 (no ampliamente disponible en el momento del lanzamiento)
  - 1100 MHz
  - 1133 MHz (primera versión retirada del mercado, relanzada posteriormente)
  - 400, 450, 500 MHz (móvil) introducido el 25 de octubre de 1999
  - 600, 650 MHz (móvil) introducido el 18 de enero de 2000
  - 700 MHz (móvil) introducido el 24 de abril de 2000
  - 750 MHz (móvil) introducido el 19 de junio de 2000
  - 800, 850 MHz (móvil) introducido el 25 de septiembre de 2000
  - 900, 1000 MHz (móvil) introducido el 19 de marzo de 2001
Tualatin – Tecnología de proceso de 0,13 μm
- Introducido en julio de 2001
- 28,1 millones de transistores
- 32 KB (32 × 1024 B) caché L1
- Caché L2 de transferencia avanzada de 256 KB o 512 KB (integrada)
- Paquete FC-PGA2 (matriz de cuadrícula de pines con chip invertido) de 370 pines
- Frecuencia de reloj del bus del sistema de 133 MHz
- Zócalo 370
- Familia 6 modelo 11
- Variantes
  - 1133 MHz (256 KB L2)
  - 1133 MHz (512 KB L2)
  - 1200 MHz
  - 1266 MHz (512 KB L2)
  - 1333 MHz
  - 1400 MHz (512 KB L2)

Pentium IIXeóny Pentium III Xeon

Información personal Xeon
- Variantes
  - 400 MHz introducido el 29 de junio de 1998
  - 450 MHz (caché L2 de 512 KB) introducido el 6 de octubre de 1998
  - 450 MHz (caché L2 de 1 MB y 2 MB) introducido el 5 de enero de 1999
PIII Xeon
- Introducido el 25 de octubre de 1999
- 9,5 millones de transistores a 0,25 μm o 28 millones a 0,18 μm
- La caché L2 es de 256 KB, 1 MB o 2 MB de caché de transferencia avanzada (integrada)
- El estilo del paquete del procesador es cartucho de contacto de borde único (SECC2) o SC330
- Frecuencia de reloj del bus del sistema: 133 MHz (caché L2 de 256 KB) o 100 MHz (caché L2 de 1 a 2 MB)
- Ancho del bus del sistema: 64 bits
- Memoria direccionable: 64 GB
- Se utiliza en servidores y estaciones de trabajo bidireccionales (256 KB L2) o servidores de 4 y 8 vías (1–2 MB L2)
- Familia 6 modelo 10
- Variantes
  - 500 MHz ( proceso de 0,25 μm ) introducido el 17 de marzo de 1999
  - 550 MHz (proceso de 0,25 μm) introducido el 23 de agosto de 1999
  - 600 MHz ( proceso de 0,18 μm , caché L2 de 256 KB) introducido el 25 de octubre de 1999
  - 667 MHz (proceso de 0,18 μm, caché L2 de 256 KB) introducido el 25 de octubre de 1999
  - 733 MHz (proceso de 0,18 μm, caché L2 de 256 KB) introducido el 25 de octubre de 1999
  - 800 MHz (proceso de 0,18 μm, caché L2 de 256 KB) introducido el 12 de enero de 2000
  - 866 MHz (proceso de 0,18 μm, caché L2 de 256 KB) introducido el 10 de abril de 2000
  - 933 MHz (proceso de 0,18 μm, caché L2 de 256 KB)
  - 1000 MHz (proceso de 0,18 μm, caché L2 de 256 KB) introducido el 22 de agosto de 2000
  - 700 MHz (proceso de 0,18 μm, caché L2 de 1 a 2 MB) introducido el 22 de mayo de 2000

Celeron(Basado en Pentium III Coppermine)

Tecnología de proceso de Coppermine-128, 0,18 μm
- Introducido en marzo de 2000
- Extensiones SIMD de transmisión continua (SSE)
- Paquete de procesador Socket 370 , FC-PGA
- 28,1 millones de transistores
- Frecuencia de reloj del bus del sistema de 66 MHz, frecuencia de reloj del bus del sistema de 100 MHz a partir del 3 de enero de 2001
- 32 KB de caché L1
- 128 KB de caché L2 de transferencia avanzada
- Familia 6 modelo 8
- Variantes
  - 533 MHz
  - 566 MHz
  - 600 MHz
  - 633, 667, 700 MHz introducidos el 26 de junio de 2000
  - 733, 766 MHz introducido el 13 de noviembre de 2000
  - La frecuencia de 800 MHz se introdujo el 3 de enero de 2001
  - La frecuencia de 850 MHz se introdujo el 9 de abril de 2001
  - La frecuencia de 900 MHz se introdujo el 2 de julio de 2001
  - 950, 1000, 1100 MHz introducidos el 31 de agosto de 2001
  - 550 MHz (móvil)
  - 600, 650 MHz (móvil) introducido el 19 de junio de 2000
  - 700 MHz (móvil) introducido el 25 de septiembre de 2000
  - 750 MHz (móvil) introducido el 19 de marzo de 2001
  - 800 MHz (móvil)
  - 850 MHz (móvil) introducido el 2 de julio de 2001
  - 600 MHz (móvil LV)
  - 500 MHz (ULV Mobile) introducido el 30 de enero de 2001
  - 600 MHz (móvil ULV)

XScale (entrada cronológica – arquitectura no x86)

Introducido el 23 de agosto de 2000

Pentium 4 (no 4EE, 4E, 4F), Itanium, Xeon basado en P4, Itanium 2 (entradas cronológicas)

Introducido abril de 2000 – julio de 2002

Pentium III basado en Tualatin

Tualatin – Tecnología de proceso de 0,13 μm
- 32 KB de caché L1
- 512 KB de caché L2 de transferencia avanzada
- Frecuencia de reloj del bus del sistema de 133 MHz
- Zócalo 370
- Variantes
  - 1,0 GHz
  - 1,13 GHz
  - 1,26 GHz
  - 1,4 GHz

Celeron(Basado en Pentium III Tualatin)

Tualatin Celeron: tecnología de proceso de 0,13 μm
- 32 KB de caché L1
- 256 KB de caché L2 de transferencia avanzada
- Frecuencia de reloj del bus del sistema de 100 MHz
- Zócalo 370
- Familia 6 modelo 11
- Variantes
  - 1,0 GHz
  - 1,1 GHz
  - 1,2 GHz
  - 1,3 GHz
  - 1,4 GHz

Pentium M

Tecnología de proceso Banias 0,13 μm
- Introducido en marzo de 2003
- 64 KB de caché L1
- 1 MB de caché L2 (integrada)
- Basado en el núcleo Pentium III, con instrucciones SSE2 SIMD y una canalización más profunda
- 77 millones de transistores
- Paquete de procesador Micro-FCPGA , Micro-FCBGA
- El corazón del sistema móvil Intel Centrino
- Bus de sistema de estilo NetBurst de 400 MHz
- Familia 6 modelo 9
- Variantes
  - 900 MHz (voltaje ultra bajo)
  - 1,0 GHz (voltaje ultrabajo)
  - 1,1 GHz (bajo voltaje)
  - 1,2 GHz (bajo voltaje)
  - 1,3 GHz
  - 1,4 GHz
  - 1,5 GHz
  - 1,6 GHz
  - 1,7 GHz
Tecnología de proceso Dothan de 0,09 μm ( 90 nm )
- Introducido en mayo de 2004
- 2 MB de caché L2
- 140 millones de transistores
- Unidad de precarga de datos revisada
- Bus de sistema de estilo NetBurst de 400 MHz
- Potencia térmica total de 21 W
- Familia 6 modelo 13
- Variantes
  - 1,00 GHz (Pentium M 723) (voltaje ultrabajo, TDP de 5 W)
  - 1,10 GHz (Pentium M 733) (voltaje ultrabajo, TDP de 5 W)
  - 1,20 GHz (Pentium M 753) (voltaje ultrabajo, TDP de 5 W)
  - 1,30 GHz (Pentium M 718) (bajo voltaje, TDP de 10 W)
  - 1,40 GHz (Pentium M 738) (bajo voltaje, TDP de 10 W)
  - 1,50 GHz (Pentium M 758) (bajo voltaje, TDP de 10 W)
  - 1,60 GHz (Pentium M 778) (bajo voltaje, TDP de 10 W)
  - 1,40 GHz (Pentium M 710)
  - 1,50 GHz (Pentium M 715)
  - 1,60 GHz (Pentium M 725)
  - 1,70 GHz (Pentium M 735)
  - 1,80 GHz (Pentium M 745)
  - 2,00 GHz (Pentium M 755)
  - 2,10 GHz (Pentium M 765)
Tecnología de proceso Dothan 533 0,09 μm ( 90 nm )
- Introducido en el primer trimestre de 2005
- Igual que Dothan excepto con un bus de sistema estilo NetBurst de 533 MHz y TDP de 27 W
- Variantes
  - 1,60 GHz (Pentium M 730)
  - 1,73 GHz (Pentium M 740)
  - 1,86 GHz (Pentium M 750)
  - 2,00 GHz (Pentium M 760)
  - 2,13 GHz (Pentium M 770)
  - 2,26 GHz (Pentium M 780)
Tecnología de proceso Stealey de 0,09 μm ( 90 nm )
- Introducido en el segundo trimestre de 2007
- 512 KB L2, 3 W TDP
- Variantes
  - 600 MHz (A100)
  - 800 MHz (A110)

Celeron M

Tecnología de proceso Banias -512 0,13 μm
- Introducido en marzo de 2003
- 64 KB de caché L1
- Caché L2 de 512 KB (integrada)
- Instrucciones SIMD SSE2
- Sin tecnología SpeedStep , no forma parte del paquete ' Centrino '
- Familia 6 modelo 9
- Variantes
  - 310, 1,20 GHz
  - 320, 1,30 GHz
  - 330, 1,40 GHz
  - 340, 1,50 GHz
Tecnología de proceso Dothan -1024 de 90 nm
- 64 KB de caché L1
- 1 MB de caché L2 (integrada)
- Instrucciones SIMD SSE2
- Sin tecnología SpeedStep , no forma parte del paquete ' Centrino '
- Variantes
  - 350, 1,30 GHz
  - 350 J, 1,30 GHz, con bit de desactivación de ejecución
  - 360, 1,40 GHz
  - 360J, 1,40 GHz, con bit de desactivación de ejecución
  - 370, 1,50 GHz, con bit de desactivación de ejecución
    - Familia 6, Modelo 13, Paso 8 ^[13]
  - 380, 1,60 GHz, con bit de desactivación de ejecución
  - 390, 1,70 GHz, con bit de desactivación de ejecución
Tecnología de proceso Yonah -1024 65 nm
- 64 KB de caché L1
- 1 MB de caché L2 (integrada)
- Instrucciones SIMD SSE3 , bus frontal de 533 MHz, bit de desactivación de ejecución
- Sin tecnología SpeedStep , no forma parte del paquete ' Centrino '
- Variantes
  - 410, 1,46 GHz
  - 420, 1,60 GHz,
  - 423, 1,06 GHz (voltaje ultrabajo)
  - 430, 1,73 GHz
  - 440, 1,86 GHz
  - 443, 1,20 GHz (voltaje ultrabajo)
  - 450, 2,00 GHz

Núcleo Intel

Tecnología de proceso Yonah de 0,065 μm ( 65 nm )
- Introducido en enero de 2006
- Bus frontal de 533/667 MHz
- 2 MB (compartido en Duo) caché L2
- Instrucciones SIMD SSE3
- 31 W TDP (versiones T)
- Familia 6, modelo 14
- Variantes:
  - Intel Core Duo T2700 2,33 GHz
  - Intel Core Duo T2600 2,16 GHz
  - Intel Core Duo T2500 de 2 GHz
  - Intel Core Duo T2450 de 2 GHz
  - Intel Core Duo T2400 1,83 GHz
  - Intel Core Duo T2300 1,66 GHz
  - Intel Core Duo T2050 1,6 GHz
  - Intel Core Duo T2300e 1,66 GHz
  - Intel Core Duo T2080 1,73 GHz
  - Intel Core Duo L2500 1,83 GHz (bajo voltaje, 15 W TDP )
  - Intel Core Duo L2400 1,66 GHz (bajo voltaje, 15 W TDP)
  - Intel Core Duo L2300 1,5 GHz (bajo voltaje, 15 W TDP)
  - Intel Core Duo U2500 1,2 GHz (voltaje ultrabajo, TDP de 9 W)
  - Intel Core Solo T1350 1,86 GHz (FSB 533)
  - Intel Core Solo T1300 1,66 GHz
  - Intel Core Solo T1200 1,5 GHz ^[14]

Doble núcleoXeónVuelta al cole

Tecnología de proceso Sossaman de 0,065 μm ( 65 nm )
- Introducido en marzo de 2006
- Basado en el núcleo Yonah , con instrucciones SSE3 SIMD
- Bus frontal de 667 MHz
- 2 MB de caché L2 compartida
- Variantes
  - 2,0 GHz

Procesadores de 32 bits:Explosión de redmicroarquitectura

Pentium 4

Tecnología de proceso de 0,18 μm (1,40 y 1,50 GHz)
- Introducido el 20 de noviembre de 2000
- La caché L2 era una caché de transferencia avanzada de 256 KB (integrada)
- El estilo del paquete del procesador era PGA423, PGA478
- System bus clock rate 400 MHz
- SSE2 SIMD Extensions
- 42 million transistors
- Used in desktops and entry-level workstations
0.18 μm process technology (1.7 GHz)
- Introduced April 23, 2001
- See the 1.4 and 1.5 chips for details
0.18 μm process technology (1.6 and 1.8 GHz)
- Introduced July 2, 2001
- See 1.4 and 1.5 chips for details
- Core voltage is 1.15 volts in Maximum Performance Mode; 1.05 volts in battery optimized mode
- Power <1 watt in battery optimized mode
- Used in full-size and then light mobile PCs
0.18 μm process technology Willamette (1.9 and 2.0 GHz)
- Introduced August 27, 2001
- See 1.4 and 1.5 chips for details
Family 15 model 1
Pentium 4 (2 GHz, 2.20 GHz)
- Introduced January 7, 2002
Pentium 4 (2.4 GHz)
- Introduced April 2, 2002
0.13 μm process technology Northwood A (1.7, 1.8, 1.9, 2, 2.2, 2.4, 2.5, 2.6, 2.8 (OEM), 3.0 (OEM) GHz)
- Improved branch prediction and other microcodes tweaks
- 512 KB integrated L2 cache
- 55 million transistors
- 400 MHz system bus
Family 15 model 2
0.13 μm process technology Northwood B (2.26, 2.4, 2.53, 2.66, 2.8, 3.06 GHz)
- 533 MHz system bus. (3.06 includes Intel's Hyper-Threading technology)
0.13 μm process technology Northwood C (2.4, 2.6, 2.8, 3.0, 3.2, 3.4 GHz)
- 800 MHz system bus (all versions include Hyper-Threading)
- 6500 to 10,000 MIPS

Itanium (chronological entry – new non-x86 architecture)

Introduced 2001

Xeon (32-bit NetBurst)

Official designation now Xeon; i.e. not "Pentium 4 Xeon"
Xeon 1.4, 1.5, 1.7 GHz
- Introduced May 21, 2001
- L2 cache was 256 KB Advanced Transfer cache (integrated)
- Processor package Organic Land Grid Array 603 (OLGA 603)
- System bus clock rate 400 MHz
- SSE2 SIMD Extensions
- Used in high-performance and mid-range dual processor enabled workstations
Xeon 2.0 GHz and up to 3.6 GHz
- Introduced September 25, 2001

Itanium 2 (chronological entry – new non-x86 architecture)

Introduced July 2002
See main entry

Mobile Pentium 4-M

0.13 μm process technology
55 million transistors
512 KB L2 cache
BUS a 400 MHz
Supports up to 1 GB of DDR 266 MHz memory
Supports ACPI 2.0 and APM 1.2 System Power Management
1.3–1.2 V (SpeedStep)
Power: 1.2 GHz 20.8 W, 1.6 GHz 30 W, 2.6 GHz 35 W
Sleep power 5 W (1.2 V)
Deeper sleep power 2.9 W (1.0 V)
- 1.40 GHz – 23 April 2002
- 1.50 GHz – 23 April 2002
- 1.60 GHz – 4 March 2002
- 1.70 GHz – 4 March 2002
- 1.80 GHz – 23 April 2002
- 1.90 GHz – 24 June 2002
- 2.00 GHz – 24 June 2002
- 2.20 GHz – 16 September 2002
- 2.40 GHz – 14 January 2003
- 2.50 GHz – 16 April 2003
- 2.60 GHz – 11 June 2003

Pentium 4 EE

Introduced September 2003
"Extreme Edition"
Built from the Xeon's "Gallatin" core, but with 2 MB cache

Pentium 4E

Introduced February 2004
Built on 0.09 μm (90 nm) process technology Prescott (2.4 A, 2.8, 2.8 A, 3.0, 3.2, 3.4, 3.6, 3.8 ) 1 MB L2 cache
533 MHz system bus (2.4A and 2.8A only)
800 MHz system bus (all other models)
125 million transistors in 1 MB models
169 million transistors in 2 MB models
Hyper-Threading support is only available on CPUs using the 800 MHz system bus.
The processor's integer instruction pipeline has been increased from 20 stages to 31 stages, which theoretically allows for even greater bandwidth
7500 to 11,000 MIPS
LGA 775 versions are in the 5xx series (32-bit) and 5x1 series (with Intel 64)
The 6xx series has 2 MB L2 cache and Intel 64

64-bit processors: IA-64

New instruction set, not at all related to x86
Before the feature was eliminated (Montecito, July 2006) IA-64 processors supported 32-bit x86 in hardware, but slowly (see its 2001 market reception and 2006 architectural changes)^{[dubious – discuss]}

Itanium

Code name Merced
Family 7
Released May 29, 2001
733 MHz and 800 MHz
2 MB cache
All recalled and replaced by Itanium 2

Itanium 2

Family 0x1F
Released July 2002
900 MHz – 1.6 GHz
McKinley 900 MHz 1.5 MB cache, Model 0x0
McKinley 1 GHz, 3 MB cache, Model 0x0
Deerfield 1 GHz, 1.5 MB cache, Model 0x1
Madison 1.3 GHz, 3 MB cache, Model 0x1
Madison 1.4 GHz, 4 MB cache, Model 0x1
Madison 1.5 GHz, 6 MB cache, Model 0x1
Madison 1.67 GHz, 9 MB cache, Model 0x1
Hondo 1.4 GHz, 4 MB cache, dual-core MCM, Model 0x1

64-bit processors: Intel 64 – NetBurst microarchitecture

Intel Extended Memory 64 Technology
Mostly compatible with AMD's AMD64 architecture
Introduced Spring 2004, with the Pentium 4F (D0 and later P4 steppings)

Pentium 4F

Prescott-2M built on 0.09 μm (90 nm) process technology
2.8–3.8 GHz (model numbers 6x0)
Introduced February 20, 2005
Same features as Prescott with the addition of:
- 2 MB cache
- Intel 64-bit
- Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)
Cedar Mill built on 0.065 μm (65 nm) process technology
3.0–3.6 GHz (model numbers 6x1)
Introduced January 16, 2006
Die shrink of Prescott-2M
Same features as Prescott-2M
Family 15 Model 4

Pentium D

Dual-core microprocessor
No Hyper-Threading
800 (4×200) MHz front-side bus
LGA 775 (Socket T)
Smithfield (Pentium D) – 90 nm process technology (2.66–3.2 GHz)
- Introduced May 26, 2005
- 2.66–3.2 GHz (model numbers 805–840)
- 230 million transistors
- 1 MB × 2 (non-shared, 2 MB total) L2 cache
- Cache coherency between cores requires communication over the FSB
- Performance increase of 60% over similarly clocked Prescott
- 2.66 GHz (533 MHz FSB) Pentium D 805 introduced December 2005
- Contains 2× Prescott dies in one package
- Family 15 Model 4
Presler (Pentium D) – 65 nm process technology (2.8–3.6 GHz)
- Introduced January 16, 2006
- 2.8–3.6 GHz (model numbers 915–960)
- 376 million transistors
- 2× 2 MB (non-shared, 4 MB total) L2 cache
- Contains 2× Cedar Mill dies in one package
- Variants
  - Pentium D 945

Pentium Extreme Edition

Dual-core microprocessor
Enabled Hyper-Threading
800 (4×200) MHz front-side bus
Smithfield (Pentium Extreme Edition) – 90 nm process technology (3.2 GHz)
- Variants
  - Pentium 840 EE – 3.20 GHz (2 × 1 MB L2)
Presler (Pentium Extreme Edition) – 65 nm process technology (3.46, 3.73)
- 2 MB × 2 (non-shared, 4 MB total) L2 cache
- Variants
  - Pentium 955 EE – 3.46 GHz, 1066 MHz front-side bus
  - Pentium 965 EE – 3.73 GHz, 1066 MHz front-side bus

Xeon (64-bit NetBurst)

Nocona
- Introduced 2004
Irwindale
- Introduced 2004
Cranford
- Introduced April 2005
- MP version of Nocona
Potomac
- Introduced April 2005
- Cranford with 8 MB of L3 cache
Paxville DP (2.8 GHz)
- Introduced October 10, 2005
- Dual-core version of Irwindale, with 4 MB of L2 cache (2 MB per core)
- 2.8 GHz
- 800 MT/s front-side bus
Paxville MP – 90 nm process (2.67 – 3.0 GHz)
- Introduced November 1, 2005
- Dual-core Xeon 7000 series
- MP-capable version of Paxville DP
- 2 MB of L2 cache (1 MB per core) or 4 MB of L2 (2 MB per core)
- 667 MT/s FSB or 800 MT/s FSB
Dempsey – 65 nm process (2.67–3.73 GHz)
- Introduced May 23, 2006
- Dual-core Xeon 5000 series
- MP version of Presler
- 667 MT/s or 1066 MT/s FSB
- 4 MB of L2 cache (2 MB per core)
- LGA 771 (Socket J).
Tulsa – 65 nm process (2.5–3.4 GHz)
- Introduced August 29, 2006
- Dual-core Xeon 7100-series
- Improved version of Paxville MP
- 667 MT/s or 800 MT/s FSB

64-bit processors: Intel 64 – Core microarchitecture

Xeon (64-bit Core microarchitecture)

Woodcrest – 65 nm process technology
- Server and Workstation CPU (SMP support for dual CPU system)
- Introduced June 26, 2006
- Intel VT-x, multiple OS support
- EIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology) in 5140, 5148LV, 5150, 5160
- Execute Disable Bit
- TXT, enhanced security hardware extensions
- SSSE3 SIMD instructions
- iAMT2 (Intel Active Management Technology), remotely manage computers
- Variants
  - Xeon 5160, 3.00 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 80 W)
  - Xeon 5150, 2.66 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W)
  - Xeon 5140, 2.33 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W)
  - Xeon 5130, 2.00 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W)
  - Xeon 5120, 1.86 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W)
  - Xeon 5110, 1.60 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W)
  - Xeon 5148LV, 2.33 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 40 W) (low voltage edition)
Clovertown – 65 nm process technology
- Server and Workstation CPU (SMP support for dual CPU system)
- Introduced December 13, 2006
- Quad-core
- Intel VT-x, multiple OS support
- EIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology) in E5365, L5335
- Execute Disable Bit
- TXT, enhanced security hardware extensions
- SSSE3 SIMD instructions
- iAMT2 (Intel Active Management Technology), remotely manage computers
- Variants
  - Xeon X5355, 2.66 GHz (2×4 MB L2, 1333 MHz FSB, 105 W)
  - Xeon E5345, 2.33 GHz (2×4 MB L2, 1333 MHz FSB, 80 W)
  - Xeon E5335, 2.00 GHz (2×4 MB L2, 1333 MHz FSB, 80 W)
  - Xeon E5320, 1.86 GHz (2×4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W)
  - Xeon E5310, 1.60 GHz (2×4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W)
  - Xeon L5320, 1.86 GHz (2×4 MB L2, 1066 MHz FSB, 50 W) (low voltage edition)

Intel Core 2

Conroe – 65 nm process technology
- Desktop CPU (SMP support restricted to 2 CPUs)
- Two cores on one die
- Introduced July 27, 2006
- SSSE3 SIMD instructions
- 291 million transistors
- 64 KB of L1 cache per core (32+32 KB 8-way)
- Intel VT-x, multiple OS support
- TXT, enhanced security hardware extensions
- Execute Disable Bit
- EIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology)
- iAMT2 (Intel Active Management Technology), remotely manage computers
- Intel Management Engine introduced
- LGA 775
- Variants
  - Core 2 Duo E6850, 3.00 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E6800, 2.93 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E6750, 2.67 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W)
  - Core 2 Duo E6700, 2.67 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E6600, 2.40 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W)
  - Core 2 Duo E6550, 2.33 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E6420, 2.13 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E6400, 2.13 GHz (2 MB L2, 1066 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E6320, 1.86 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB) Family 6, Model 15, Stepping 6
  - Core 2 Duo E6300, 1.86 GHz (2 MB L2, 1066 MHz FSB)
Conroe XE – 65 nm process technology
- Desktop Extreme Edition CPU (SMP support restricted to 2 CPUs)
- Introduced July 27, 2006
- Same features as Conroe
- LGA 775
- Variants
  - Core 2 Extreme X6800 – 2.93 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB)
Allendale (Intel Core 2) – 65 nm process technology
- Desktop CPU (SMP support restricted to 2 CPUs)
- Two CPUs on one die
- Introduced January 21, 2007
- SSSE3 SIMD instructions
- 167 million transistors
- TXT, enhanced security hardware extensions
- Execute Disable Bit
- EIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology)
- iAMT2 (Intel Active Management Technology), remotely manage computers
- LGA 775
- Variants
  - Core 2 Duo E4700, 2.60 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E4600, 2.40 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E4500, 2.20 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E4400, 2.00 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E4300, 1.80 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Family 6, Model 15, Stepping 2
Merom – 65 nm process technology
- Mobile CPU (SMP support restricted to 2 CPUs)
- Introduced July 27, 2006
- Family 6, Model 15
- Same features as Conroe
- Socket M / Socket P / 479-ball Micro-FCBGA
- Variants
  - Core 2 Extreme X7900 2.80 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Core 2 Extreme X7800 2.60 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Core 2 Duo T7800, 2.60 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (Santa Rosa platform)
  - Core 2 Duo T7700, 2.40 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Core 2 Duo T7600, 2.33 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB)
  - Core 2 Duo T7500, 2.20 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Core 2 Duo T7400, 2.16 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB)
  - Core 2 Duo T7300, 2.00 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Core 2 Duo T7250, 2.00 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Core 2 Duo T7200, 2.00 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB)
  - Core 2 Duo T7100, 1.80 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Core 2 Duo T5600, 1.83 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB) Family 6, Model 15, Stepping 6
  - Core 2 Duo T5550, 1.83 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT)
  - Core 2 Duo T5500, 1.66 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT)
  - Core 2 Duo T5470, 1.60 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB, no VT) Family 6, Model 15, Stepping 13
  - Core 2 Duo T5450, 1.66 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT)
  - Core 2 Duo T5300, 1.73 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB, no VT)
  - Core 2 Duo T5270, 1.40 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB, no VT)
  - Core 2 Duo T5250, 1.50 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT)
  - Core 2 Duo T5200, 1.60 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB, no VT)
  - Core 2 Duo L7700, 1.80 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (low voltage) Family 6, Model 15, Stepping 11
  - Core 2 Duo L7500, 1.60 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (low voltage)
  - Core 2 Duo L7400, 1.50 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) (low voltage)
  - Core 2 Duo L7300, 1.40 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (low voltage)
  - Core 2 Duo L7200, 1.33 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) (low voltage)
  - Core 2 Duo U7700, 1.33 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra low voltage)
  - Core 2 Duo U7600, 1.20 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra low voltage)
  - Core 2 Duo U7500, 1.06 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra low voltage)
  - Core 2 Duo U7100, 1.20 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (ultra low voltage) Family 6, Model 15, Stepping 11
  - Core 2 Solo U2100, 1.06 GHz (1 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra low voltage)
  - Core 2 Solo U2200, 1.20 GHz (1 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra low voltage)
Kentsfield – 65 nm process technology
- Two dual-core CPU dies in one package
- Desktop CPU quad-core (SMP support restricted to 4 CPUs)
- Introduced December 13, 2006
- Same features as Conroe but with 4 CPU cores
- 586 million transistors
- LGA 775
- Family 6, Model 15, Stepping 11
- Variants
  - Core 2 Extreme QX6850, 3 GHz (2×4 MB L2 cache, 1333 MHz FSB)
  - Core 2 Extreme QX6800, 2.93 GHz (2×4 MB L2 cache, 1066 MHz FSB) (April 9, 2007)
  - Core 2 Extreme QX6700, 2.66 GHz (2×4 MB L2 cache, 1066 MHz FSB) (November 14, 2006)
  - Core 2 Quad Q6700, 2.66 GHz (2×4 MB L2 cache, 1066 MHz FSB) (July 22, 2007)
  - Core 2 Quad Q6600, 2.40 GHz (2×4 MB L2 cache, 1066 MHz FSB) (January 7, 2007)
Wolfdale – 45 nm process technology
- Die shrink of Conroe
- Same features as Conroe with the addition of:
  - 50% more cache, 6 MB as opposed to 4 MB
  - Intel Trusted Execution Technology
  - SSE4 SIMD instructions
- 410 million transistors
- Variants
  - Core 2 Duo E8600, 3.33 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E8500, 3.16 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E8435, 3.07 GHz (6 MB L2, 1066 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E8400, 3.00 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E8335, 2.93 GHz (6 MB L2, 1066 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E8300, 2.83 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E8235, 2.80 GHz (6 MB L2, 1066 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E8200, 2.66 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E8135, 2.66 GHz (6 MB L2, 1066 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E8190, 2.66 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB, no TXT, no VT)
Wolfdale-3M (Intel Core 2) – 45 nm process technology
- Intel Trusted Execution Technology
- Variants
  - Core 2 Duo E7600, 3.06 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E7500, 2.93 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E7400, 2.80 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E7300, 2.66 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB)
  - Core 2 Duo E7200, 2.53 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB)
Yorkfield, 45 nm process technology
- Quad-core CPU
- Die shrink of Kentsfield
- Contains 2× Wolfdale dual-core dies in one package
- Same features as Wolfdale
- 820 million transistors
- Variants
  - Core 2 Extreme QX9770, 3.20 GHz (2×6 MB L2, 1600 MHz FSB)
  - Core 2 Extreme QX9650, 3.00 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB)
  - Core 2 Quad Q9705, 3.16 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB)
  - Core 2 Quad Q9700, 3.16 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB)
  - Core 2 Quad Q9650, 3 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB)
  - Core 2 Quad Q9550, 2.83 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
  - Core 2 Quad Q9550s, 2.83 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP)
  - Core 2 Quad Q9450, 2.66 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
  - Core 2 Quad Q9505, 2.83 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
  - Core 2 Quad Q9505s, 2.83 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP)
  - Core 2 Quad Q9500, 2.83 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP, no TXT)
  - Core 2 Quad Q9400, 2.66 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
  - Core 2 Quad Q9400s, 2.66 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP)
  - Core 2 Quad Q9300, 2.50 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
  - Core 2 Quad Q8400, 2.66 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
  - Core 2 Quad Q8400s, 2.66 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP)
  - Core 2 Quad Q8300, 2.50 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
  - Core 2 Quad Q8300s, 2.50 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP)
  - Core 2 Quad Q8200, 2.33 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
  - Core 2 Quad Q8200s, 2.33 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP)
  - Core 2 Quad Q7600, 2.70 GHz (2×1 MB L2, 800 MHz FSB, no SSE4) (no Q7600 listed here)
Intel Core2 Quad Mobile processor family – 45 nm process technology
- Quad-core CPU
- Variants
  - Core 2 Quad Q9100, 2.26 GHz (2×6 MB L2, 1066 MHz FSB, 45 W TDP)
  - Core 2 Quad Q9000, 2.00 GHz (2×3 MB L2, 1066 MHz FSB, 45 W TDP)

Pentium Dual-Core

Allendale (Pentium Dual-Core) – 65 nm process technology
- Desktop CPU (SMP support restricted to 2 CPUs)
- Two cores on one die
- Introduced January 21, 2007
- SSSE3 SIMD instructions
- 167 million transistors
- TXT, enhanced security hardware extensions
- Execute Disable Bit
- EIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology)
- Variants
  - Intel Pentium E2220, 2.40 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Pentium E2200, 2.20 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Pentium E2180, 2.00 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Pentium E2160, 1.80 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Pentium E2140, 1.60 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
Wolfdale-3M (Pentium Dual-Core) – 45 nm process technology
- Intel Pentium E6800, 3.33 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB)
- Intel Pentium E6700, 3.20 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB)
- Intel Pentium E6600, 3.06 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB)
- Intel Pentium E6500, 2.93 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB)
- Intel Pentium E6300, 2.80 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB)
- Intel Pentium E5800, 3.20 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
- Intel Pentium E5700, 3.00 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
- Intel Pentium E5500, 2.80 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
- Intel Pentium E5400, 2.70 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
- Intel Pentium E5300, 2.60 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
- Intel Pentium E5200, 2.50 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
- Intel Pentium E2210, 2.20 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)

Celeron (64-bit Core microarchitecture)

Allendale (Celeron, 64-bit Core microarchitecture) – 65 nm process technology
- Variants
  - Intel Celeron E1600, 2.40 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Celeron E1500, 2.20 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Celeron E1400, 2.00 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Celeron E1200, 1.60 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
Wolfdale-3M (Celeron, 64-bit Core microarchitecture) – 45 nm process technology
- Variants
  - Intel Celeron E3500, 2.70 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Celeron E3400, 2.60 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Celeron E3300, 2.50 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Celeron E3200, 2.40 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
Conroe-L (Celeron, 64-bit Core microarchitecture) – 65 nm process technology
- Variants
  - Intel Celeron 450, 2.20 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Celeron 440, 2.00 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Celeron 430, 1.80 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Celeron 420, 1.60 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
  - Intel Celeron 220, 1.20 GHz (512 KB L2, 533 MHz FSB)
Conroe-CL (Celeron, 64-bit Core microarchitecture) – 65 nm process technology
- LGA 771 package
- Variants
  - Intel Celeron 445, 1.87 GHz (512 KB L2, 1066 MHz FSB)

Celeron M (64-bit Core microarchitecture)

Merom-L 65 nm process technology
- 64 KB L1 cache
- 1 MB L2 cache (integrated)
- SSE3 SIMD instructions, 533 MHz/667 MHz front-side bus, execute-disable bit, 64-bit
- No SpeedStep technology, is not part of the 'Centrino' package
- Variants
  - 520, 1.60 GHz
  - 530, 1.73 GHz
  - 540, 1.86 GHz
  - 550, 2.00 GHz
  - 560, 2.13 GHz
  - 570, 2.26 GHz
  - 667 MHz FSB
    - 575, 2.00 GHz
    - 585, 2.16 GHz

64-bit processors: Intel 64 – Nehalem microarchitecture

Intel Pentium (Nehalem)

Clarkdale (Pentium, Nehalem microarchitecture) – 32 nm process technology (manufacturing 7 Jan 2010)
- 2 physical cores/2 threads
- 32+32 KB L1 cache
- 256 KB L2 cache
- 3 MB L3 cache
- Introduced January 2010
- Socket 1156 LGA
- 2-channel DDR3
- Integrated HD GPU
- Variants
  - G6950, 2.8 GHz (no Hyper-Threading)^[15]
  - G6960, 2.933 GHz (no Hyper-Threading)

Core i3 (1st generation)

Clarkdale (Core i3 1st generation) – 32 nm process technology
- 2 physical cores/4 threads
- 32+32 KB L1 cache
- 256 KB L2 cache
- 4 MB L3 cache
- Introduced on January 7, 2010
- Socket 1156 LGA
- 2-channel DDR3
- Integrated HD GPU
- Variants
  - 530, 2.93 GHz Hyper-Threading
  - 540, 3.06 GHz Hyper-Threading
  - 550, 3.2 GHz Hyper-Threading
  - 560, 3.33 GHz Hyper-Threading

Core i5 (1st generation)

Lynnfield (Core i5 1st generation) – 45 nm process technology
- 4 physical cores/4 threads
- 32+32 KB L1 cache
- 256 KB L2 cache
- 8 MB L3 cache
- Introduced September 8, 2009
- Family 6 Model E (Ext. Model 1E)
- Socket 1156 LGA
- 2-channel DDR3
- Variants
  - 750S, 2.40 GHz/3.20 GHz Turbo Boost
  - 750, 2.66 GHz/3.20 GHz Turbo Boost
  - 760, 2.80 GHz/3.33 GHz Turbo Boost
Clarkdale (Core i5 1st generation) – 32 nm process technology
- 2 physical cores/4 threads
- 32+32 KB L1 cache
- 256 KB L2 cache
- 4 MB L3 cache
- Introduced January, 2010
- Socket 1156 LGA
- 2-channel DDR3
- Integrated HD GPU
- AES Support
- Variants
  - 650/655K, 3.2 GHz Hyper-Threading Turbo Boost
  - 660/661, 3.33 GHz Hyper-Threading Turbo Boost
  - 670, 3.46 GHz Hyper-Threading Turbo Boost
  - 680, 3.60 GHz Hyper-Threading Turbo Boost

Core i7 (1st generation)

Bloomfield (Core i7 1st generation) – 45 nm process technology
- 4 physical cores/8 threads
- 256 KB L2 cache
- 8 MB L3 cache
- Front-side bus replaced with QuickPath up to 6.4 GT/s
- Hyper-Threading is again included. This had previously been removed at the introduction of Core line
- 781 million transistors
- Intel Turbo Boost Technology
- TDP 130 W
- Introduced November 17, 2008
- Socket 1366 LGA
- 3-channel DDR3
- Variants
  - 975 (extreme edition), 3.33 GHz/3.60 GHz Turbo Boost
  - 965 (extreme edition), 3.20 GHz/3.46 GHz Turbo Boost
  - 960, 3.20 GHz/3.46 GHz Turbo Boost
  - 950, 3.06 GHz/3.33 GHz Turbo Boost
  - 940, 2.93 GHz/3.20 GHz Turbo Boost
  - 930, 2.80 GHz/3.06 GHz Turbo Boost
  - 920, 2.66 GHz/2.93 GHz Turbo Boost
Lynnfield (Core i7 1st generation) – 45 nm process technology
- 4 physical cores/8 threads
- 32+32 KB L1 cache
- 256 KB L2 cache
- 8 MB L3 cache
- No QuickPath, instead compatible with slower DMI interface
- Hyper-Threading is included
- Introduced September 8, 2009
- Socket 1156 LGA
- 2-channel DDR3
- Variants
  - 880, 3.06 GHz/3.73 GHz Turbo Boost (TDP 95 W)
  - 870/875K, 2.93 GHz/3.60 GHz Turbo Boost (TDP 95 W)
  - 870S, 2.67 GHz/3.60 GHz Turbo Boost (TDP 82 W)
  - 860, 2.80 GHz/3.46 GHz Turbo Boost (TDP 95 W)
  - 860S, 2.53 GHz/3.46 GHz Turbo Boost (TDP 82 W)

Westmere

Gulftown, 32 nm process technology
- 6 physical cores
- 256 KB L2 cache
- 12 MB L3 cache
- Front-side bus replaced with QuickPath up to 6.4 GT/s
- Hyper-Threading is included
- Intel Turbo Boost Technology
- Socket 1366 LGA
- TDP 130 W
- Introduced 16 March 2010
- Variants
  - 990X Extreme Edition, 3.46 GHz/3.73 GHz Turbo Boost
  - 980X Extreme Edition, 3.33 GHz/3.60 GHz Turbo Boost
  - 970, 3.20 GHz/3.46 GHz Turbo Boost
Clarksfield – Intel Core i7 Mobile processor family – 45 nm process technology
- 4 physical cores
- Hyper-Threading is included
- Intel Turbo Boost Technology
- Variants
  - 940XM Extreme Edition, 2.13 GHz/3.33 GHz Turbo Boost (8 MB L3, TDP 55 W)
  - 920XM Extreme Edition, 2.00 GHz/3.20 GHz Turbo Boost (8 MB L3, TDP 55 W)
  - 840QM, 1.86 GHz/3.20 GHz Turbo Boost (8 MB L3, TDP 45 W)
  - 820QM, 1.73 GHz/3.06 GHz Turbo Boost (8 MB L3, TDP 45 W)
  - 740QM, 1.73 GHz/2.93 GHz Turbo Boost (6 MB L3, TDP 45 W)
  - 720QM, 1.60 GHz/2.80 GHz Turbo Boost (6 MB L3, TDP 45 W)

Xeon (Nehalem microarchitecture)

Gainestown – 45 nm process technology
- Same processor dies as Bloomfield
- 256 KB L2 cache
- 8 MB L3 cache, 4 MB may be disabled
- QuickPath up to 6.4 GT/s
- Hyper-Threading is included in some models
- 781 million transistors
- Introduced March 29, 2009
- Variants
  - W5590, X5570, X5560, X5550, E5540, E5530, L5530, E5520, L5520, L5518, 4 cores, 8 MB L3 cache, HT
  - E5506, L5506, E5504, 4 cores, 4 MB L3 cache, no HT
  - L5508, E5502, E5502, 2 cores, 4 MB L3 cache, no HT

64-bit processors: Intel 64 – Sandy Bridge / Ivy Bridge microarchitecture

Celeron (Sandy Bridge/Ivy Bridge microarchitecture)

Sandy Bridge (Celeron-branded) – 32 nm process technology
- 2 physical cores/2 threads (500 series), 1 physical core/1 thread (model G440) or 1 physical core/2 threads (models G460 & G465)
- 2 MB L3 cache (500 series), 1 MB (model G440) or 1.5 MB (models G460 & G465)
- Introduced 3rd quarter, 2011
- Socket 1155 LGA
- 2-channel DDR3-1066
- 400 series has max TDP of 35 W
- 500-series variants ending in 'T' have a peak TDP of 35 W; others, 65 W
- Integrated GPU
  - All variants have peak GPU turbo frequencies of 1 GHz
  - Variants in the 400 series have GPUs running at a base frequency of 650 MHz
  - Variants in the 500 series ending in 'T' have GPUs running at a base frequency of 650 MHz; others at 850 MHz
  - All variants have 6 GPU execution units
- Variants
  - G440, 1.6 GHz
  - G460, 1.8 GHz
  - G465, 1.9 GHz
  - G470, 2.0 GHz
  - G530T, 2.0 GHz
  - G540T, 2.1 GHz
  - G550T, 2.2 GHz
  - G530, 2.4 GHz
  - G540, 2.5 GHz
  - G550, 2.6 GHz
  - G555, 2.7 GHz

Pentium (Sandy Bridge/Ivy Bridge microarchitecture)

Sandy Bridge (Pentium-branded) – 32 nm process technology
- 2 physical cores/2 threads
- 3 MB L3 cache
- 624 million transistors
- Introduced May, 2011
- Socket 1155 LGA
- 2-channel DDR3-1333 (800 series) or DDR3-1066 (600 series)
- Variants ending in 'T' have a peak TDP of 35 W, others 65 W
- Integrated GPU (HD 2000)
  - All variants have peak GPU turbo frequencies of 1.1 GHz
  - Variants ending in 'T' have GPUs running at a base frequency of 650 MHz; others at 850 MHz
  - All variants have 6 GPU execution units
- Variants
  - G620T, 2.2 GHz
  - G630T, 2.3 GHz
  - G640T, 2.4 GHz
  - G645T, 2.5 GHz
  - G860T, 2.6 GHz
  - G620, 2.6 GHz
  - G622, 2.6 GHz
  - G630, 2.7 GHz
  - G632, 2.7 GHz
  - G640, 2.8 GHz
  - G840, 2.8 GHz
  - G645, 2.9 GHz
  - G850, 2.9 GHz
  - G860, 3.0 GHz
  - G870, 3.1 GHz
Ivy Bridge (Pentium-branded) – 22 nm tri-gate transistor process technology
- 2 physical cores/2 threads
- 32+32 KB (per core) L1 cache
- 256 KB (per core) L2 cache
- 3 MB L3 cache
- Introduced September, 2012
- Socket 1155 LGA
- 2-channel DDR3-1333 for G2000 series
- 2-channel DDR3-1600 for G2100 series
- All variants have GPU base frequencies of 650 MHz and peak GPU turbo frequencies of 1.05 GHz
- Variants ending in 'T' have a peak TDP of 35 W; others, TDP of 55 W
- Variants
  - G2020T, 2.5 GHz
  - G2030T, 2.6 GHz
  - G2100T, 2.6 GHz
  - G2120T, 2.7 GHz
  - G2010, 2.8 GHz
  - G2020, 2.9 GHz
  - G2030, 3.0 GHz
  - G2120, 3.1 GHz
  - G2130, 3.2 GHz
  - G2140, 3.3 GHz

Core i3 (2nd and 3rd generation)

Sandy Bridge (Core i3 2nd generation) – 32 nm process technology
- 2 physical cores/4 threads
- 32+32 KB (per core) L1 cache
- 256 KB (per core) L2 cache
- 3 MB L3 cache
- 624 million transistors
- Introduced January, 2011
- Socket 1155 LGA
- 2-channel DDR3-1333
- Variants ending in 'T' have a peak TDP of 35 W, others 65 W
- Integrated GPU
  - All variants have peak GPU turbo frequencies of 1.1 GHz
  - Variants ending in 'T' have GPUs running at a base frequency of 650 MHz; others at 850 MHz
  - Variants ending in '5' have Intel HD Graphics 3000 (12 execution units); others have Intel HD Graphics 2000 (6 execution units)
- Variants
  - i3-2100T, 2.5 GHz
  - i3-2120T, 2.6 GHz
  - i3-2100, 3.1 GHz
  - i3-2102, 3.1 GHz
  - i3-2105, 3.1 GHz
  - i3-2120, 3.3 GHz
  - i3-2125, 3.3 GHz
  - i3-2130, 3.4 GHz
Ivy Bridge (Core i3 3rd generation) – 22 nm tri-gate transistor process technology
- 2 physical cores/4 threads
- 32+32 KB (per core) L1 cache
- 256 KB (per core) L2 cache
- 3 MB L3 cache
- Introduced September, 2012
- Socket 1155 LGA
- 2-channel DDR3-1600
- Variants ending in '5' have Intel HD Graphics 4000; others have Intel HD Graphics 2500
- All variants have GPU base frequencies of 650 MHz and peak GPU turbo frequencies of 1.05 GHz
- TDP 55 W
- Variants
  - i3-3220T, 2.8 GHz
  - i3-3240T, 2.9 GHz
  - i3-3210, 3.2 GHz
  - i3-3220, 3.3 GHz
  - i3-3225, 3.3 GHz
  - i3-3240, 3.4 GHz
  - i3-3250, 3.5 GHz

Core i5 (2nd and 3rd generation)

Sandy Bridge (Core i5 2nd generation) – 32 nm process technology
- 4 physical cores/4 threads (except for i5-2390T which has 2 physical cores/4 threads)
- 32+32 KB (per core) L1 cache
- 256 KB (per core) L2 cache
- 6 MB L3 cache (except for i5-2390T which has 3 MB)
- 995 million transistors
- Introduced January, 2011
- Socket 1155 LGA
- 2-channel DDR3-1333
- Variants ending in 'S' have a peak TDP of 65 W; others, 95 W except where noted
- Variants ending in 'K' have unlocked multipliers; others cannot be overclocked
- Integrated GPU
  - i5-2500T has a peak GPU turbo frequency of 1.25 GHz, others 1.1 GHz
  - Variants ending in 'T' have GPUs running at a base frequency of 650 MHz; others at 850 MHz
  - Variants ending in '5' or 'K' have Intel HD Graphics 3000 (12 execution units), except i5-2550K which has no GPU; others have Intel HD Graphics 2000 (6 execution units)
  - Variants ending in 'P' and the i5-2550K have no GPU
- Variants
  - i5-2390T, 2.7 GHz/3.5 GHz Turbo Boost (35 W max. TDP)
  - i5-2500T, 2.3 GHz/3.3 GHz Turbo Boost (45 W max. TDP)
  - i5-2400S, 2.5 GHz/3.3 GHz Turbo Boost
  - i5-2405S, 2.5 GHz/3.3 GHz Turbo Boost
  - i5-2500S, 2.7 GHz/3.7 GHz Turbo Boost
  - i5-2300, 2.8 GHz/3.1 GHz Turbo Boost
  - i5-2310, 2.9 GHz/3.2 GHz Turbo Boost
  - i5-2320, 3.0 GHz/3.3 GHz Turbo Boost
  - i5-2380P, 3.1 GHz/3.4 GHz Turbo Boost
  - i5-2400, 3.1 GHz/3.4 GHz Turbo Boost
  - i5-2450P, 3.2 GHz/3.5 GHz Turbo Boost
  - i5-2500, 3.3 GHz/3.7 GHz Turbo Boost
  - i5-2500K, 3.3 GHz/3.7 GHz Turbo Boost
  - i5-2550K, 3.4 GHz/3.8 GHz Turbo Boost
Ivy Bridge (Core i5 3rd generation) – 22 nm Tri-gate transistor process technology
- 4 physical cores/4 threads (except for i5-3470T which has 2 physical cores/4 threads)
- 32+32 KB (per core) L1 cache
- 256 KB (per core) L2 cache
- 6 MB L3 cache (except for i5-3470T which has 3 MB)
- Introduced April, 2012
- Socket 1155 LGA
- 2-channel DDR3-1600
- Variants ending in 'S' have a peak TDP of 65 W, Variants ending in 'T' have a peak TDP of 35 or 45 W (see variants); others, 77 W except where noted
- Variants ending in 'K' have unlocked multipliers; others cannot be overclocked
- Variants ending in 'P' have no integrated GPU; others have Intel HD Graphics 2500 or Intel HD Graphics 4000 (i5-3475S and i5-3570K only)
- Variants
  - i5-3470T, 2.9 GHz/3.6 GHz max Turbo Boost (35 W TDP)
  - i5-3570T, 2.3 GHz/3.3 GHz max Turbo Boost (45 W TDP)
  - i5-3330S, 2.7 GHz/3.2 GHz max Turbo Boost
  - i5-3450S, 2.8 GHz/3.5 GHz max Turbo Boost
  - i5-3470S, 2.9 GHz/3.6 GHz max Turbo Boost
  - i5-3475S, 2.9 GHz/3.6 GHz max Turbo Boost
  - i5-3550S, 3.0 GHz/3.7 GHz max Turbo Boost
  - i5-3570S, 3.1 GHz/3.8 GHz max Turbo Boost
  - i5-3330, 3.0 GHz/3.2 GHz max Turbo Boost
  - i5-3350P, 3.1 GHz/3.3 GHz max Turbo Boost (69 W TDP)
  - i5-3450, 3.1 GHz/3.5 GHz max Turbo Boost
  - i5-3470, 3.2 GHz/3.6 GHz max Turbo Boost
  - i5-3550, 3.3 GHz/3.7 GHz max Turbo Boost
  - i5-3570, 3.4 GHz/3.8 GHz max Turbo Boost
  - i5-3570K, 3.4 GHz/3.8 GHz max Turbo Boost

Core i7 (2nd and 3rd generation)

Sandy Bridge (Core i7 2nd generation) – 32 nm process technology
- 4 physical cores/8 threads
- 32+32 KB (per core) L1 cache
- 256 KB (per core) L2 cache
- 8 MB L3 cache
- 995 million transistors
- Introduced January, 2011
- Socket 1155 LGA
- 2-channel DDR3-1333
- Variants ending in 'S' have a peak TDP of 65 W, others – 95 W
- Variants ending in 'K' have unlocked multipliers; others cannot be overclocked
- Integrated GPU
  - All variants have base GPU frequencies of 850 MHz and peak GPU turbo frequencies of 1.35 GHz
  - Variants ending in 'K' have Intel HD Graphics 3000 (12 execution units); others have Intel HD Graphics 2000 (6 execution units)
- Variants
  - i7-2600S, 2.8 GHz/3.8 GHz Turbo Boost
  - i7-2600, 3.4 GHz/3.8 GHz Turbo Boost
  - i7-2600K, 3.4 GHz/3.8 GHz Turbo Boost
  - i7-2700K, 3.5 GHz/3.9 GHz Turbo Boost
Sandy Bridge-E (Core i7 3rd generation X-Series) – 32 nm process technology
- Up to 6 physical cores/12 threads depending on model number
- 32+32 KB (per core) L1 cache
- 256 KB (per core) L2 cache
- Up to 20 MB L3 cache depending on model number
- 2.27 billion transistors
- Introduced November, 2011
- Socket 2011 LGA
- 4-channel DDR3-1600
- All variants have a peak TDP of 130 W
- No integrated GPU
- Variants (all marketed under "Intel Core X-series processors")^[16]
  - i7-3820, 3.6 GHz/3.8 GHz Turbo Boost, 4 cores, 10 MB L3 cache
  - i7-3930K, 3.2 GHz/3.8 GHz Turbo Boost, 6 cores, 12 MB L3 cache
  - i7-3960X, 3.3 GHz/3.9 GHz Turbo Boost, 6 cores, 15 MB L3 cache
  - i7-3970X, 3.5 GHz/4.0 GHz Turbo Boost, 6 cores, 15 MB L3 cache
Ivy Bridge (Core i7 3rd generation) – 22 nm Tri-gate transistor process technology
- 4 physical cores/8 threads
- 32+32 KB (per core) L1 cache
- 256 KB (per core) L2 cache
- 8 MB L3 cache
- Introduced April, 2012
- Socket 1155 LGA
- 2-channel DDR3-1600
- Variants ending in 'S' have a peak TDP of 65 W, variants ending in 'T' have a peak TDP of 45 W, others – 77 W
- Variants ending in 'K' have unlocked multipliers; others cannot be overclocked
- Integrated GPU Intel HD Graphics 4000
- Variants
  - i7-3770T – 2.5 GHz/3.7 GHz Turbo Boost
  - i7-3770S – 3.1 GHz/3.9 GHz Turbo Boost
  - i7-3770 – 3.4 GHz/3.9 GHz Turbo Boost
  - i7-3770K – 3.5 GHz/3.9 GHz Turbo Boost

64-bit processors: Intel 64 – Haswell microarchitecture

Core i3 (4th generation)

Haswell (Core i3 4th generation) – 22nm process technology

64-bit processors: Intel 64 – Broadwell microarchitecture

Core i3 (5th generation)

Broadwell (Core i3 5th generation) – 14nm process technology

Core i5 (5th generation)

Broadwell (Core i5 5th generation) – 14nm process technology
- 4 physical cores/4 threads
- 4 MB L3 cache
- Introduced Q2'15
- Socket 1150 LGA
- 2-channel DDR3L-1333/1600
- Integrated GPU
- Variants
  - i5-5575R – 2.80 GHz/3.30 GHz Turbo Boost
  - i5-5675C – 3.10 GHz/3.60 GHz Turbo Boost
  - i5-5675R – 3.10 GHz/3.60 GHz Turbo Boost

Core i7 (5th generation, Including Core-X Series)

Broadwell (Core i7 5th generation) – 14nm process technology
- 4 physical cores/8 threads
- 6 MB L3 cache
- Introduced Q2'15
- Socket 1150 LGA
- 2-channel DDR3L-1333/1600
- Integrated GPU
- Variants
  - i7-5775C – 3.30 GHz/3.70 GHz Turbo Boost
  - i7-5775R – 3.30 GHz/3.80 GHz Turbo Boost
Broadwell-E – 14nm process technology
- 6–10 physical cores/12–20 threads
- 15–25 MB L3 cache
- Introduced Q2'16
- Socket 2011-v3 LGA
- 4-channel DDR4-2133/2400
- No Integrated GPU
- Variants (all marketed under "Intel Core X-series processors")^[16]
  - i7-6800K – 3.40 GHz/3.60 GHz Turbo Boost/3.80 GHz Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 15 MB L3 cache
  - i7-6850K – 3.60 GHz/3.80 GHz Turbo Boost/4.00 GHz Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 15 MB L3 cache
  - i7-6900K – 3.20 GHz/3.70 GHz Turbo Boost/4.00 GHz Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 20 MB L3 cache
  - i7-6950X – 3.00 GHz/3.50 GHz Turbo Boost/4.00 GHz Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 25 MB L3 cache

Other Broadwell CPUs

Not listed (yet) are several Broadwell-based CPU models:^[17]

Server and workstation CPUs
- single-CPU: Pentium D15nn, Xeon D-15nn, Xeon E3-12nn v4, Xeon E5-16nn v4
- dual-CPU: Xeon E5-26nn v4
- quad-CPU: Xeon E5-46nn v4, Xeon E7-48nn v4
- octo-CPU: Xeon E7-88nn v4
Embedded CPUs
- Core i7-57nnEQ, Core i7-58nnEQ
Mobile CPUs
- Celeron 32nnU, Celeron 37nnU
- Pentium 38nnU
- Core M-5Ynn
- Core i3-50nnU
- Core i5-5nnnU
- Core i7-55nnU, Core i7-56nnU, Core i7-57nnHQ, Core i7-59nnHQ

Note: this list does not say that all processors that match these patterns are Broadwell-based or fit into this scheme. The model numbers may have suffixes that are not shown here.

64-bit processors: Intel 64 – Skylake microarchitecture

Core i3 (6th generation)

Skylake (Core i3 6th generation) – 14 nm process technology
- 2 physical cores/4 threads
- 3–4 MB L3 cache
- Introduced Q3'15
- Socket 1151 LGA
- 2-channel DDR3L-1333/1600, DDR4-1866/2133
- Integrated GPU Intel HD Graphics 530 (only i3-6098P have HD Graphics 510)
- Variants
  - i3-6098P – 3.60 GHz
  - i3-6100T – 3.20 GHz
  - i3-6100 – 3.70 GHz
  - i3-6300T – 3.30 GHz
  - i3-6300 – 3.80 GHz
  - i3-6320 – 3.90 GHz

Core i5 (6th generation)

Skylake (Core i5 6th generation) – 14nm process technology
- 4 physical cores/4 threads
- 6 MB L3 cache
- Introduced Q3'15
- Socket 1151 LGA
- 2-channel DDR3L-1333/1600, DDR4-1866/2133
- Integrated GPU Intel HD Graphics 530
- Variants
  - i5-6300HQ – 2.30/3.20 GHz Turbo Boost
  - i5-6400T – 2.20 GHz/2.80 GHz Turbo Boost
  - i5-6400 – 2.70 GHz/3.30 GHz Turbo Boost
  - i5-6440hq
  - i5-6500T – 2.50 GHz/3.10 GHz Turbo Boost
  - i5-6500 – 3.20 GHz/3.60 GHz Turbo Boost
  - i5-6600T – 2.70 GHz/3.50 GHz Turbo Boost
  - i5-6600 – 3.30 GHz/3.90 GHz Turbo Boost
  - i5-6600K – 3.50 GHz/3.90 GHz Turbo Boost

Core i7 (6th generation)

Skylake (Core i7 6th generation) – 14nm process technology
- 4 physical cores/8 threads
- 8 MB L3 cache
- Introduced Q3'15
- Socket 1151 LGA
- 2-channel DDR3L-1333/1600, DDR4-1866/2133
- Integrated GPU Intel HD Graphics 530
- Variants
  - i7-6700T – 2.80 GHz/3.60 GHz Turbo Boost
  - i7-6700 – 3.40 GHz/4.00 GHz Turbo Boost
  - i7-6700K – 4.00 GHz/4.20 GHz Turbo Boost

Other Skylake processors

Many Skylake-based processors are not yet listed in this section: mobile i3/i5/i7 processors (U, H, and M suffixes), embedded i3/i5/i7 processors (E suffix), certain i7-67nn/i7-68nn/i7-69nn.^[18] Skylake-based "Core X-series" processors (certain i7-78nn and i9-79nn models) can be found under current models.

64-bit processors: Intel 64 (7th generation) – Kaby Lake microarchitecture

64-bit processors: Intel 64 (8th and 9th generation) – Coffee Lake microarchitecture

64-bit processors: Intel 64 – Cannon Lake microarchitecture

64-bit processors: Intel 64 (10th generation) – Ice Lake microarchitecture

64-bit processors: Intel 64 (10th generation) – Comet Lake microarchitecture

64-bit processors: Intel 64 (11th generation) – Tiger Lake microarchitecture

64-bit processors: Intel 64 (12th generation) – Alder Lake microarchitecture

64-bit processors: Intel 64 (13th generation) – Raptor Lake microarchitecture

Intel Tera-Scale

2007: Teraflops Research Chip, an 80 core processor prototype.
2009: Single-chip Cloud Computer, a research microprocessor containing the most Intel Architecture cores ever integrated on a silicon CPU chip: 48.

Intel 805xx product codes

Intel discontinued the use of part numbers such as 80486 in the marketing of mainstream x86-architecture processors with the introduction of the Pentium brand in 1993. However, numerical codes, in the 805xx range, continued to be assigned to these processors for internal and part numbering uses. The following is a list of such product codes in numerical order:

Intel 806xx product codes

Intel 807xx product codes

Notes

^ a b Price is Recommended Customer Price (RCP) at launch. RCP is the trade price that processors are sold by Intel to retailers and OEMs. Actual MSRP for consumers is higher.
^ The 4004's original goal was to equal the clock rate of the IBM 1620 Model I (1 MHz); this was not quite met.

References

^ Bonshor, Gavin. "Intel Announces 14th Gen Core Series For Desktop: Core i9-14900K, Core i7-14700K and Core i5-14600K". www.anandtech.com. Archived from the original on October 17, 2023. Retrieved 2023-10-17.
^ "Intel Launches Intel Core 14th Gen Desktop Processors for Enthusiasts". Intel. Archived from the original on October 17, 2023. Retrieved 2023-10-17.
^ "Intel Releases 14th Gen Core HX "Raptor Lake Refresh" Mobile Processors". TechPowerUP. 8 January 2024.
^ a b c "Intel Unveils Full Intel Core X-series Processor Family Specs". Intel Newsroom. Archived from the original on 2017-08-07. Retrieved 2017-08-07.
^ "Intel Processors". Archived from the original on 2012-04-24. Retrieved 2013-01-28.
^ a b c "Intel Microprocessor Quick Reference Guide – Product Family". Archived from the original on 2010-03-04. Retrieved 2010-01-08.
^ Ashborn, Jim; "Advanced Packaging: A Little Goes A Long Way", Intel Corporation, Solutions, January/February 1986, Page 2
^ "Product: 8245" (PDF). console5.com. Archived (PDF) from the original on Jul 9, 2021. Retrieved 22 December 2021.
^ HAYES, JOHN.P (1978). Computer Architecture and Organization. McGraw-Hill International Book Company. p. 201. ISBN 0-07-027363-4.
^ a b c Intel IAPX 86,88 User's Manual, August 1981, Intel order number 210201-001
^ a b c d e Badri Ram (1 September 2001). Adv Microprocessors Interfacing. Tata McGraw-Hill Education. pp. 208–. ISBN 978-0-07-043448-6.
^ Rant, Jon; "Extending the Legacy of Leadership: The 80386 Arrives", Intel Corporation, Special 32-Bit Issue Solutions, November/December 1985, page 2
^ Intel Processor Spec Finder for Celeron M Archived November 3, 2009, at the Wayback Machine
^ Not listed as an official model by Intel but used by Apple in their Intel-based Mac Mini, released March 2006 Archived March 20, 2009, at the Wayback Machine
^ "Intel Pentium Processor G6950 (3M Cache, 2.80 GHz) with SPEC Code(s) SLBMS". Ark.intel.com. 2010-07-13. Archived from the original on 2011-03-09. Retrieved 2010-07-29.
^ a b "Intel Core X-series Processors in Intel's database on ark.intel.com". Archived from the original on 2017-12-08. Retrieved 2018-03-31.
^ "Broadwell CPUs on ark.intel.com". Archived from the original on 2018-03-31. Retrieved 2018-03-31.
^ "ark: Skylake". Archived from the original on 2018-03-31. Retrieved 2018-03-31.

External links

Intel Museum: History of the Microprocessor
Intel Processors information

[RCP-3] Price is Recommended Customer Price (RCP) at launch. RCP is the trade price that processors are sold by Intel to retailers and OEMs. Actual MSRP for consumers is higher.

[6] The 4004's original goal was to equal the clock rate of the IBM 1620 Model I (1 MHz); this was not quite met.

[:2-1] Bonshor, Gavin. "Intel Announces 14th Gen Core Series For Desktop: Core i9-14900K, Core i7-14700K and Core i5-14600K". www.anandtech.com. Archived from the original on October 17, 2023. Retrieved 2023-10-17.

[:3-2] "Intel Launches Intel Core 14th Gen Desktop Processors for Enthusiasts". Intel. Archived from the original on October 17, 2023. Retrieved 2023-10-17.

[techpowerup.com-4] "Intel Releases 14th Gen Core HX "Raptor Lake Refresh" Mobile Processors". TechPowerUP. 8 January 2024.

[:0-5] "Intel Unveils Full Intel Core X-series Processor Family Specs". Intel Newsroom. Archived from the original on 2017-08-07. Retrieved 2017-08-07.

[7] "Intel Processors". Archived from the original on 2012-04-24. Retrieved 2013-01-28.

[intel1-8] "Intel Microprocessor Quick Reference Guide – Product Family". Archived from the original on 2010-03-04. Retrieved 2010-01-08.

[9] Ashborn, Jim; "Advanced Packaging: A Little Goes A Long Way", Intel Corporation, Solutions, January/February 1986, Page 2

[10] "Product: 8245" (PDF). console5.com. Archived (PDF) from the original on Jul 9, 2021. Retrieved 22 December 2021.

[11] HAYES, JOHN.P (1978). Computer Architecture and Organization. McGraw-Hill International Book Company. p. 201. ISBN 0-07-027363-4.

[intel2-12] Intel IAPX 86,88 User's Manual, August 1981, Intel order number 210201-001

[Ram2001-13] Badri Ram (1 September 2001). Adv Microprocessors Interfacing. Tata McGraw-Hill Education. pp. 208–. ISBN 978-0-07-043448-6.

[14] Rant, Jon; "Extending the Legacy of Leadership: The 80386 Arrives", Intel Corporation, Special 32-Bit Issue Solutions, November/December 1985, page 2

[15] Intel Processor Spec Finder for Celeron M Archived November 3, 2009, at the Wayback Machine

[16] Not listed as an official model by Intel but used by Apple in their Intel-based Mac Mini, released March 2006 Archived March 20, 2009, at the Wayback Machine

[17] "Intel Pentium Processor G6950 (3M Cache, 2.80 GHz) with SPEC Code(s) SLBMS". Ark.intel.com. 2010-07-13. Archived from the original on 2011-03-09. Retrieved 2010-07-29.

[ark-core-x-series-18] "Intel Core X-series Processors in Intel's database on ark.intel.com". Archived from the original on 2017-12-08. Retrieved 2018-03-31.

[19] "Broadwell CPUs on ark.intel.com". Archived from the original on 2018-03-31. Retrieved 2018-03-31.

[20] "ark: Skylake". Archived from the original on 2018-03-31. Retrieved 2018-03-31.