Xeón

Xeon ( / ˈ z iː ɒ n / ; ZEE -on ) es una marca de microprocesadores x86 diseñados, fabricados y comercializados por Intel , dirigidos a los mercados de estaciones de trabajo no de consumo , servidores y sistemas integrados . Fue presentado en junio de 1998. Los procesadores Xeon se basan en la misma arquitectura que las CPU de escritorio normales, pero tienen características avanzadas como soporte para memoria de código de corrección de errores (ECC) , mayor cantidad de núcleos , más líneas PCI Express , soporte para mayores cantidades de RAM, memoria caché más grande y provisión adicional para funciones de confiabilidad, disponibilidad y capacidad de servicio (RAS) de nivel empresarial responsables de manejar excepciones de hardware a través de la Arquitectura de verificación de máquina (MCA). A menudo son capaces de continuar la ejecución de manera segura donde un procesador normal no puede debido a estas características RAS adicionales, dependiendo del tipo y la gravedad de la excepción de verificación de máquina (MCE). Algunos también admiten sistemas multi-socket con dos, cuatro u ocho sockets mediante el uso del bus Ultra Path Interconnect (UPI), que reemplazó al antiguo bus QuickPath Interconnect (QPI).

La marca Xeon se ha mantenido a lo largo de varias generaciones de procesadores IA-32 y x86-64 . Los modelos basados ​​en P6 añadieron el apodo Xeon al final del nombre de su procesador de escritorio correspondiente, pero todos los modelos desde 2001 utilizaron el nombre Xeon por sí solo. Las CPU Xeon suelen tener más caché y núcleos que sus homólogas de escritorio, además de capacidades de multiprocesamiento.

La marca Xeon Scalable para servidores de alto rendimiento se introdujo en mayo de 2017 con la serie Xeon Platinum 8100 basada en Skylake. Los procesadores Xeon Scalable varían desde procesadores con dos zócalos hasta procesadores con 8 zócalos. Dentro de la marca Xeon Scalable, existe la jerarquía de Xeon Bronze, Silver, Gold y Platinum.

En abril de 2024, Intel anunció en su evento Vision que la marca Xeon Scalable se retiraría, comenzando con los procesadores Xeon de sexta generación con nombre en código Sierra Forest y Granite Rapids que ahora se denominarán procesadores "Xeon 6". ^[4] Este cambio pone mayor énfasis en los números de generación de procesadores. ^[5] El procesador Xeon 6 es utilizado por empresas como Supermicro , que incluyó soporte para el procesador en sus sistemas de servidor X14. ^[6]

Xeon D está orientado a los mercados de microservidores y computación de borde con un menor consumo de energía y bloques de E/S integrados, como controladores de interfaz de red . Esto permite que los procesadores Xeon D funcionen como SoC que no requieren un PCH de puente sur separado. ^[7] Se anunció en 2014 y los primeros procesadores Xeon D se lanzaron en marzo de 2015. Los procesadores Xeon D vienen en un paquete BGA soldado en lugar de en un factor de forma con zócalo. Xeon D se introdujo para competir con las soluciones de servidor de hiperescala ARM emergentes que ofrecían un mayor rendimiento multiproceso y eficiencia energética. ^[8]

La marca Xeon W se utiliza para los procesadores de estaciones de trabajo Xeon. Se introdujo por primera vez en agosto de 2017 con el lanzamiento de los procesadores para estaciones de trabajo de la serie Xeon W-2100 basados ​​en Skylake . Con los procesadores para estaciones de trabajo Sapphire Rapids-WS que se lanzaron en marzo de 2023, Intel introdujo niveles dentro de Xeon W. Xeon w3, w5, w7 y w9 se diseñaron para emular las marcas Core i3, i5, i7 e i9 que Intel había estado usando para sus procesadores de escritorio.

Algunas deficiencias que hacen que los procesadores Xeon no sean adecuados para la mayoría de las PC de escritorio de nivel de consumidor incluyen velocidades de reloj más bajas en el mismo nivel de precio (ya que los servidores ejecutan más tareas en paralelo que las computadoras de escritorio, los recuentos de núcleos son más importantes que las velocidades de reloj) y, por lo general, la falta de una unidad de procesamiento de gráficos (GPU) integrada. Los modelos de procesadores anteriores a Sapphire Rapids-WS carecen de soporte para overclocking (con la excepción de Xeon W-3175X ). A pesar de estas desventajas, los procesadores Xeon siempre han tenido popularidad entre algunos usuarios de escritorio (editores de video y otros usuarios avanzados ), principalmente debido a un mayor potencial de recuento de núcleos y una mayor relación rendimiento-precio en comparación con el Core i7 en términos de potencia de procesamiento total de todos los núcleos. Dado que la mayoría de las CPU Intel Xeon carecen de una GPU integrada , los sistemas construidos con esos procesadores requieren una tarjeta gráfica discreta o una GPU separada si se desea la salida del monitor de la computadora .

Intel Xeon es una línea de productos distinta de la de nombre similar Intel Xeon Phi . La primera generación de Xeon Phi es un tipo de dispositivo completamente diferente, más comparable a una tarjeta gráfica; está diseñado para una ranura PCI Express y está destinado a usarse como un coprocesador de múltiples núcleos, como el Nvidia Tesla . En la segunda generación, Xeon Phi evolucionó hasta convertirse en un procesador principal más similar al Xeon. Se adapta al mismo zócalo que un procesador Xeon y es compatible con x86; sin embargo, en comparación con Xeon, el diseño de Xeon Phi enfatiza más núcleos con mayor ancho de banda de memoria.

El primer procesador de la marca Xeon fue el Pentium II Xeon (nombre en código " Drake "). Se lanzó en 1998, reemplazando al Pentium Pro en la línea de servidores de gama alta de Intel. El Pentium II Xeon era un Pentium II " Deschutes " (y compartía el mismo código de producto: 80523) con una caché L2 de 512 kB (1 kB = 1024 B), 1 MB (1 MB = 1024 kB = 1024 ² B) o 2 MB de velocidad completa . La caché L2 se implementó con SRAM de 512 kB personalizadas desarrolladas por Intel. La cantidad de SRAM dependía de la cantidad de caché. Una configuración de 512 kB requería una SRAM, una configuración de 1 MB: dos SRAM y una configuración de 2 MB: cuatro SRAM en ambos lados de la PCB. Cada SRAM era una matriz de 12,90 mm por 17,23 mm (222,21 mm ² ) fabricada en un proceso CMOS de metal de cuatro capas de 0,35 μm y empaquetada en una matriz de rejilla de tierra (LGA) unida por cable con cavidad hacia abajo. ^[9] La memoria caché adicional requería un módulo más grande y, por lo tanto, el Pentium II Xeon usaba una ranura más grande, la Ranura 2. Fue compatible con el chipset de estación de trabajo de doble procesador i440GX y el chipset de servidor de cuatro u ocho procesadores i450NX.

En 1999, el Pentium II Xeon fue reemplazado por el Pentium III Xeon. Como reflejo de los cambios incrementales desde el núcleo Pentium II " Deschutes " al núcleo Pentium III " Katmai ", el primer Pentium III Xeon, llamado " Tanner ", era igual que su predecesor, excepto por la incorporación de Streaming SIMD Extensions (SSE) y algunas mejoras en el controlador de caché. Los códigos de producto para Tanner reflejaban los de Katmai ; 80525.

La segunda versión, denominada " Cascades ", se basaba en el núcleo Pentium III " Coppermine ". Los " Cascades " Xeon utilizaban un bus frontal de 133 MT/s y una caché L2 integrada relativamente pequeña de 256 kB, lo que daba como resultado capacidades casi iguales a las de los procesadores Coppermine Slot 1 , que podían funcionar con dos procesadores, pero no con cuatro o ocho procesadores.

Para mejorar esta situación, Intel lanzó otra versión, oficialmente denominada también " Cascades ", pero a menudo denominada " Cascades 2 MB ". Esta versión se presentó en dos variantes: con 1 MB o 2 MB de caché L2. Su velocidad de bus se fijó en 100 MT/s, aunque en la práctica la caché era capaz de compensarla. El código de producto de Cascades reflejaba el de Coppermine : 80526.

A mediados de 2001, se introdujo la marca Xeon (se eliminó el término "Pentium" del nombre). La variante inicial que utilizaba la nueva microarquitectura NetBurst , " Foster ", era ligeramente diferente del Pentium 4 de escritorio (" Willamette "). Era un chip decente ^{[ aclaración necesaria ]} para estaciones de trabajo, pero para aplicaciones de servidor casi siempre era superado por los núcleos Cascades más antiguos con una caché L2 de 2 MB y el Athlon MP de AMD ^{[ ejemplo necesario ]} . Combinado con la necesidad de utilizar la costosa RAM dinámica Rambus , las ventas del Foster fueron algo poco impresionantes ^{[ ejemplo necesario ]} .

Como máximo, se podían alojar dos procesadores Foster en un sistema de multiprocesamiento simétrico (SMP) construido con un chipset convencional, por lo que se presentó una segunda versión ( Foster MP ) con 512 KB o 1 MB de caché L3 y la capacidad Jackson Hyper-Threading . Esto mejoró ligeramente el rendimiento, pero no lo suficiente como para sacarlo del tercer puesto. También tenía un precio mucho más alto que las versiones de doble procesador (DP). El Foster compartía el código de producto 80528 con Willamette.

En 2002, Intel lanzó una versión de 130 nm de la CPU de la marca Xeon, con el nombre en código " Prestonia ". Soportaba la nueva tecnología Hyper-Threading de Intel y tenía una caché L2 de 512 kB. Estaba basada en el núcleo Pentium 4 " Northwood ". Se lanzó un nuevo chipset para servidores, el E7500 (que permitía el uso de SDRAM DDR de doble canal ), para soportar este procesador en servidores, y pronto la velocidad del bus se incrementó a 533 MT/s (acompañado de un nuevo zócalo y dos nuevos chipsets: el E7501 para servidores y el E7505 para estaciones de trabajo). El Prestonia funcionó mucho mejor que su predecesor y notablemente mejor que el Athlon MP. La compatibilidad con nuevas características de la serie E75xx también le dio una ventaja clave sobre las CPU de la marca Pentium III Xeon y Athlon MP (ambas estancadas en chipsets bastante antiguos), y rápidamente se convirtió en el procesador para servidores/estaciones de trabajo más vendido.

Después del Prestonia llegó el " Gallatin ", que tenía una caché L3 de 1 MB o 2 MB. Su versión Xeon MP, que sucedió al Foster MP , fue popular en servidores. Experiencias posteriores con el proceso de 130 nm permitieron a Intel crear el Xeon MP Gallatin con 4 MB de caché. Los Xeon Prestonia y Gallatin con marca fueron designados 80532, como Northwood.

Debido a la falta de éxito con los procesadores Itanium e Itanium 2 de Intel, AMD pudo introducir x86-64 , una extensión de 64 bits a la arquitectura x86 . Intel siguió su ejemplo al incluir Intel 64 (anteriormente EM64T; es casi idéntico a AMD64 ) en la versión de 90 nm del Pentium 4 (" Prescott "), y una versión Xeon con nombre en código " Nocona " con 1 MB de caché L2 fue lanzada en 2004. Junto con ella se lanzaron los chipsets E7525 (estación de trabajo), E7520 y E7320 (ambos servidores), que añadieron soporte para PCI Express 1.0a , DDR2 y Serial ATA 1.0a . El Xeon era notablemente más lento que el Opteron de AMD, aunque podía ser más rápido en situaciones en las que entraba en juego Hyper-Threading.

A principios de 2005 se lanzó un núcleo ligeramente actualizado llamado " Irwindale ", con 2 MB de caché L2 y la capacidad de reducir su velocidad de reloj durante las demandas bajas del procesador. Aunque era un poco más competitivo que el Nocona , las pruebas independientes demostraron que el Opteron de AMD aún superaba al Irwindale . Ambos Xeon derivados de Prescott tienen el código de producto 80546.

Los procesadores Xeon MP de 64 bits se introdujeron en abril de 2005. El más económico, " Cranford ", era una versión MP de Nocona , mientras que el más caro, " Potomac ", era un Cranford con 8 MB de caché L3. Al igual que Nocona e Irwindale, también tienen el código de producto 80546.

El primer procesador de doble núcleo de la marca Xeon, con nombre en código Paxville DP y código de producto 80551, fue lanzado por Intel el 10 de octubre de 2005. Paxville DP tenía microarquitectura NetBurst y era un equivalente de doble núcleo del Irwindale de un solo núcleo (relacionado con el Pentium D con la marca " Smithfield ") con 4 MB de caché L2 (2 MB por núcleo). El único modelo Paxville DP lanzado funcionaba a 2,8 GHz, presentaba un bus frontal de 800 MT/s y se producía utilizando un proceso de 90 nm .

El 1 de noviembre de 2005 se lanzó una versión de Paxville con capacidad MP, cuyo nombre en código era Paxville MP y cuyo código de producto era 80560. Hay dos versiones: una con 2 MB de caché L2 (1 MB por núcleo) y otra con 4 MB de L2 (2 MB por núcleo). Paxville MP, llamada la serie Xeon 7000 de doble núcleo, se produjo utilizando un proceso de 90 nm. El reloj de Paxville MP oscila entre 2,67 GHz y 3,0 GHz (números de modelo 7020–7041), y algunos modelos tienen un FSB de 667 MT/s y otros, de 800 MT/s.

Lanzada el 29 de agosto de 2006, ^[10] la serie 7100, con nombre en código Tulsa (código de producto 80550), es una versión mejorada de Paxville MP, construida sobre un proceso de 65 nm, con 2 MB de caché L2 (1 MB por núcleo) y hasta 16 MB de caché L3. Utiliza Socket 604. [ ^11] Tulsa fue lanzada en dos líneas: la línea N utiliza un FSB de 667 MT/s, y la línea M utiliza un FSB de 800 MT/s. La línea N va de 2,5 GHz a 3,5 GHz (números de modelo 7110N-7150N), y la línea M va de 2,6 GHz a 3,4 GHz (números de modelo 7110M-7140M). La caché L3 va de 4 MB a 16 MB en todos los modelos. ^[12]

El 23 de mayo de 2006, Intel lanzó la CPU de doble núcleo (serie 5000 de la marca Xeon) con nombre en código Dempsey (código de producto 80555). Lanzado como la serie 5000 de doble núcleo Xeon, Dempsey es un procesador de microarquitectura NetBurst producido mediante un proceso de 65 nm , y es prácticamente idéntico al Pentium Extreme Edition " Presler " de Intel , excepto por la adición de soporte SMP, que permite que Dempsey funcione en sistemas de doble procesador. Dempsey varía entre 2,50 GHz y 3,73 GHz (números de modelo 5020-5080). Algunos modelos tienen un FSB de 667 MT/s, y otros tienen un FSB de 1066 MT/s. Dempsey tiene 4 MB de caché L2 (2 MB por núcleo). También se ha lanzado un modelo de voltaje medio, a 3,2 GHz y 1066 MT/s FSB (número de modelo 5063). Dempsey también presenta una nueva interfaz para procesadores Xeon: LGA 771 , también conocida como Socket J. Dempsey fue el primer núcleo Xeon en mucho tiempo en ser algo competitivo con sus homólogos basados ​​en Opteron, aunque no pudo reclamar una ventaja decisiva en ninguna métrica de rendimiento; eso tendría que esperar a su sucesor, el Woodcrest.

El 14 de marzo de 2006, Intel lanzó un procesador de doble núcleo con el nombre en código Sossaman y la marca Xeon LV (bajo voltaje). Posteriormente, se lanzó una versión ULV (voltaje ultrabajo). El Sossaman era una CPU de bajo/ultrabajo consumo y con capacidad para dos procesadores (como AMD Quad FX ), basada en el procesador " Yonah ", para entornos ultradensos no destinados al consumo (es decir, destinados a los mercados de servidores blade e integrados), y tenía una potencia de diseño térmico (TDP) de 31 W (LV: 1,66 GHz, 2 GHz y 2,16 GHz) y 15 W (ULV: 1,66 GHz). ^[13] Como tal, admitía la mayoría de las mismas características que los Xeon anteriores: tecnología de virtualización, bus frontal de 667 MT/s y procesamiento de doble núcleo, pero no admitía operaciones de 64 bits, por lo que no podía ejecutar software de servidor de 64 bits, como Microsoft Exchange Server 2007, y por lo tanto estaba limitado a 16 GB de memoria. Un sucesor planificado, con nombre en código " Merom MP ", iba a ser una actualización directa para permitir que los servidores basados ​​en Sossaman se actualizaran a la capacidad de 64 bits. Sin embargo, esto se abandonó a favor de versiones de bajo voltaje del procesador Woodcrest LV , lo que dejó al Sossaman en un callejón sin salida sin una ruta de actualización.

La serie 3000, con nombre en código Conroe (código de producto 80557), CPU Xeon (de marca) de doble núcleo, ^[14] lanzada a fines de septiembre de 2006, fue el primer Xeon para operación con una sola CPU y está diseñado para servidores monoprocesador de nivel de entrada. El mismo procesador se comercializa como Core 2 Duo o como Pentium Dual-Core y Celeron , con diversas características deshabilitadas. Utilizan LGA 775 (Socket T), operan en un bus frontal de 1066 MT/s, admiten la tecnología Enhanced Intel SpeedStep y la tecnología de virtualización Intel, pero no admiten hiperprocesamiento. Los procesadores Conroe con un número que termina en "5" tienen un FSB de 1333 MT/s. ^[15]

• Los modelos marcados con un asterisco (*) no están presentes en la base de datos Ark de Intel. ^[16]

La serie 3100, con nombre en código Wolfdale (código de producto 80570), CPU Xeon (de marca) de doble núcleo, era simplemente una versión renombrada de los procesadores Core 2 Duo E7000/E8000 y Pentium Dual-Core E5000 de Intel, que presentaban el mismo proceso de 45 nm y 6 MB de caché L2. A diferencia de la mayoría de los procesadores Xeon, solo admiten el funcionamiento con una sola CPU. Usan LGA 775 (Socket T), funcionan en un bus frontal de 1333 MT/s, admiten la tecnología Enhanced Intel SpeedStep y la tecnología de virtualización de Intel, pero no admiten Hyper-Threading.

El 26 de junio de 2006, Intel lanzó la CPU de doble núcleo (serie 5100 de la marca Xeon) con nombre en código Woodcrest (código de producto 80556); fue el primer procesador con microarquitectura Intel Core/Merom que se lanzó al mercado. Es una versión de doble procesador para servidores y estaciones de trabajo del procesador Core 2. Intel afirmó que proporciona un aumento del 80% en el rendimiento, al tiempo que reduce el consumo de energía en un 20% en relación con el Dempsey de la serie 5000 .

La mayoría de los modelos tienen un  FSB de 1333 MT/s, excepto el 5110 y el 5120, que tienen un  FSB de 1066 MT/s. El procesador más rápido (5160) funciona a 3,0  GHz. Todos los procesadores Woodcrest utilizan el zócalo LGA 771 (Socket J) y todos los modelos, excepto dos, tienen un TDP de 65  W. El 5160 tiene un TDP de 80  W y el 5148LV (2,33  GHz) tiene un TDP de 40  W. Los Xeon de la generación anterior tenían un TDP de 130 W.  Todos los modelos son compatibles con Intel 64 (implementación x86-64 de Intel), el bit XD y la tecnología de virtualización , con la opción de gestión de energía de conmutación basada en demanda solo en Xeon 5140 de doble núcleo o superior. Woodcrest tiene 4 MB de caché L2 compartida.

El 11 de noviembre de 2007, Intel lanzó la CPU de doble núcleo (serie 5200 de la marca Xeon) con nombre en código Wolfdale-DP (código de producto 80573). ^[17] Está construida sobre un proceso de 45 nm como el Core 2 Duo de escritorio y Xeon Wolfdale , con Intel 64 (implementación x86-64 de Intel), el bit XD y la tecnología de virtualización . No está claro si la administración de energía de conmutación basada en demanda está disponible en el L5238. ^[18] Wolfdale tiene 6 MB de caché L2 compartida.

La serie 7200, cuyo nombre en código es Tigerton (código de producto 80564), es un procesador con capacidad MP, similar a la serie 7300, pero, en contraste, tiene una única matriz de doble núcleo. ^{[19] [20] [21] [22]}

Intel lanzó versiones renombradas de su procesador de cuatro núcleos (2×2) Core 2 Quad como la serie Xeon 3200 (código de producto 80562) el 7 de enero de 2007. ^[23] El "quad-core" 2 × 2 (dual-die dual-core ^[24] ) comprendía dos matrices de doble núcleo separadas una al lado de la otra en un paquete de CPU. Los modelos son X3210, X3220 y X3230, que funcionan a 2,13 GHz, 2,4 GHz y 2,66 GHz, respectivamente. ^[25] Al igual que la serie 3000, estos modelos solo admiten el funcionamiento de una sola CPU y funcionan en un bus frontal de 1066 MT/s. Está dirigido al mercado de "blade". El X3220 también se comercializa como Core2 Quad Q6600 , el X3230 como Q6700.

Intel lanzó versiones rebautizadas de sus procesadores Core 2 Quad Yorkfield Q9300, Q9400, Q9x50 y QX9770 de cuatro núcleos como la serie Xeon 3300 (código de producto 80569). Este procesador consta de dos matrices de doble núcleo independientes una al lado de la otra en un paquete de CPU y se fabrica en un proceso de 45 nm . Los modelos son X3320, X3330, X3350, X3360, X3370 y X3380, que se rebautizaron como Q9300, Q9400, Q9450, Q9550, Q9650, QX9770, y funcionan a 2,50 GHz, 2,66 GHz, 2,66 GHz, 2,83 GHz, 3,0 GHz y 3,16 GHz, respectivamente. La caché L2 es una unidad unificada de 6 MB por chip (excepto en el X3320 y el X3330, que tienen una caché L2 más pequeña de 3 MB por chip) y un bus frontal de 1333 MHz. Todos los modelos cuentan con Intel 64 (implementación x86-64 de Intel), el bit XD y la tecnología de virtualización , así como la conmutación basada en demanda .

Las variantes Yorkfield-CL (código de producto 80584) de estos procesadores son X3323, X3353 y X3363. Tienen un TDP reducido de 80 W y están diseñados para sistemas de una sola CPU LGA 771 en lugar de LGA 775 , que se utiliza en todos los demás procesadores Yorkfield. En todos los demás aspectos, son idénticos a sus homólogos Yorkfield.

Un sucesor de cuatro núcleos (2×2) del Woodcrest para el segmento DP, que consta de dos chips Woodcrest de doble núcleo en un paquete de manera similar a las CPU de marca Pentium D de doble núcleo (dos chips de un solo núcleo) o el Kentsfield de cuatro núcleos . Todos los Clovertowns utilizan el paquete LGA 771. El Clovertown se ha implementado generalmente con dos matrices Woodcrest en un módulo multichip , con 8 MB de caché L2 (4 MB por matriz). Al igual que Woodcrest, los modelos inferiores utilizan un FSB de 1066 MT/s, y los modelos superiores utilizan un FSB de 1333 MT/s. Intel lanzó Clovertown , código de producto 80563, el 14 de noviembre de 2006 ^[26] con los modelos E5310, E5320, E5335, E5345 y X5355, que van desde 1,6 GHz a 2,66 GHz. Todos los modelos admiten MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (una implementación de NX bit), Intel VT . Las designaciones E y X se toman prestadas del esquema de numeración de modelos Core 2 de Intel; una terminación de -0 implica un FSB de 1066 MT/s, y una terminación de -5 implica un FSB de 1333 MT/s. ^[25] Todos los modelos tienen un TDP de 80 W con la excepción del X5355, que tiene un TDP de 120 W, y el X5365, que tiene un TDP de 150 W. Una versión de bajo voltaje de Clovertown con un TDP de 50 W tiene los números de modelo L5310, L5320 y L5335 (1,6 GHz, 1,86 GHz y 2,0 GHz respectivamente). El X5365 de 3,0 GHz llegó en julio de 2007 y estuvo disponible en el Apple Mac Pro ^[27] el 4 de abril de 2007. ^{[28] [29]} El X5365 alcanza un rendimiento de hasta alrededor de 38  GFLOPS en el benchmark LINPACK. ^[30]

El 11 de noviembre de 2007 Intel presentó al público los procesadores Xeon basados ​​en Yorkfield , llamados Harpertown (código de producto 80574). ^[31] Esta familia consta de CPU de cuatro núcleos y doble matriz fabricadas en un proceso de 45 nm y con buses frontales de 1066 MHz, 1333 MHz y 1600 MHz, con TDP nominal de 40 W a 150 W según el modelo. Estos procesadores encajan en el encapsulado LGA 771. Todos los modelos cuentan con Intel 64 (implementación x86-64 de Intel), el bit XD y Virtualization Technology . Todos, excepto el E5405 y el L5408, también cuentan con conmutación basada en demanda . El carácter suplementario delante del número de modelo representa la clasificación térmica: una L representa un TDP de 40 W o 50 W, una E representa 80 W mientras que una X es un TDP de 120 W o superior. La velocidad de 3,00 GHz se presenta en cuatro modelos, dos modelos con TDP de 80 W y otros dos modelos con TDP de 120 W con bus frontal de 1333 MHz o 1600 MHz respectivamente. El Harpertown más rápido es el X5492 cuyo TDP de 150 W es superior al del Xeon DP basado en Prescott, pero tiene el doble de núcleos. (El X5482 también se vende bajo el nombre de "Core 2 Extreme QX9775" para su uso en el sistema Intel Skulltrail ).

Los procesadores Intel Xeon con bus frontal de 1,6 GT/s se incorporarán al chipset Intel 5400 (Seaburg), mientras que varias placas base que incorporan el chipset Intel 5000/5200 están habilitadas para ejecutar los procesadores con una velocidad de bus frontal de 1333 MHz. Seaburg cuenta con soporte para dos ranuras PCIe 2.0 x16 y hasta 128 GB de memoria. ^{[32] [33]}

La serie 7300, cuyo nombre en código es Tigerton QC (código de producto 80565), es un procesador de cuatro núcleos con cuatro zócalos (empaquetado en Socket 604 ) y mayor capacidad , que consta de dos chips de silicio de arquitectura Core 2 de doble núcleo en un único módulo cerámico, similar a los módulos de procesador Clovertown de la serie Xeon 5300 de Intel. ^[34]

La serie 7300 utiliza la plataforma Caneland (Clarksboro) de Intel.

Intel afirma que los procesadores Xeon de la serie 7300 ofrecen más del doble de rendimiento por vatio que la generación anterior de la serie 7100 de Intel. El chipset Caneland de la serie 7300 proporciona una interfaz punto a punto que permite utilizar todo el ancho de banda del bus frontal por procesador.

La serie 7xxx está dirigida al mercado de servidores grandes y admite configuraciones de hasta 32 CPU por host.

Dunnington ^[35] – la última CPU de la generación Penryn y el primer chip multi-core (más de dos) de Intel – presenta un diseño de chip único de seis (o hexa- ) núcleos con tres cachés L2 unificados de 3 MB (que se asemejan a tres chips Wolfdale-3M de doble núcleo de 45 nm fusionados ), y caché L1 de 96 kB (Data) y 16 MB de caché L3. Presenta un FSB de 1,07 GT/s , encaja en el zócalo mPGA604 de Tigerton y es compatible con los chipsets Intel Caneland e IBM X4. Estos procesadores admiten DDR2-1066 (533 MHz) y tienen un TDP máximo por debajo de 130 W. Están destinados a blades y otros sistemas informáticos apilados. Su disponibilidad estaba prevista para la segunda mitad de 2008. Poco después le siguió la microarquitectura Nehalem . El recuento total de transistores es de 1.900 millones. ^[36]

Anunciado el 15 de septiembre de 2008. ^[37]

Los procesadores de la serie Xeon 3400 basados ​​en Lynnfield están diseñados para servidores de nivel de entrada en comparación con Bloomfield, que está diseñado para estaciones de trabajo monoprocesador. Al igual que Bloomfield, son procesadores de un solo paquete de cuatro núcleos basados ​​en la microarquitectura Nehalem , pero se introdujeron casi un año después, en septiembre de 2009. Los mismos procesadores se comercializan para sistemas de escritorio de gama media a alta como Core i5 y Core i7 . Tienen dos canales de memoria integrados, así como enlaces PCI Express y Direct Media Interface (DMI), pero no tienen interfaz QuickPath Interconnect (QPI).

En el extremo inferior de la serie 3400 no se encuentra un procesador Lynnfield sino un procesador Clarkdale , que también se utiliza en los procesadores Core i3-500 y Core i5-600, así como en las series Pentium Celeron G1000 y G6000. En marzo de 2010 se lanzó un único modelo, el Xeon L3406. En comparación con todos los demás productos basados ​​en Clarkdale, este no admite gráficos integrados, pero tiene un consumo térmico mucho menor de solo 30 W. En comparación con los modelos Xeon 3400 basados ​​en Lynnfield, solo ofrece dos núcleos.

Bloomfield (o Nehalem-E ) es el nombre en clave del sucesor de la serie Xeon 3300, se basa en la microarquitectura Nehalem y utiliza los mismos métodos de fabricación de 45 nm que Penryn de Intel. El primer procesador lanzado con la arquitectura Nehalem es el Core i7 de escritorio de gama alta , que se lanzó en noviembre de 2008. Esta es la versión de servidor para sistemas de una sola CPU. Se trata de un procesador Intel Xeon de un solo socket diseñado para estaciones de trabajo monoprocesador.

Las mejoras de rendimiento con respecto a la anterior serie Xeon 3300 se basan principalmente en:

• Controlador de memoria integrado que admite tres canales de memoria DDR3 UDIMM (sin búfer) o RDIMM (registrado)
• Un nuevo procesador de interconexión punto a punto QuickPath , que reemplaza al antiguo bus frontal
• Multiprocesamiento simultáneo por múltiples núcleos e hiperprocesamiento (2× por núcleo).
• Turbo Boost , una tecnología de overclocking que permite que la CPU funcione a una velocidad de reloj superior a la velocidad base según sea necesario

Gainestown o Nehalem-EP (Efficient Performance), sucesor de Wolfdale-DP y Harpertown, se basa en la microarquitectura Nehalem y utiliza los mismos métodos de fabricación de 45 nm . El primer procesador lanzado con la microarquitectura Nehalem es el Core i7 de escritorio de gama alta , que se lanzó en noviembre de 2008. Los procesadores de servidor de la gama Xeon 55xx se suministraron por primera vez a los evaluadores en diciembre de 2008. ^[38]

Las mejoras de rendimiento respecto a los procesadores Wolfdale-DP y Harpertown se basan principalmente en:

• Diseño monolítico para modelos de cuatro núcleos
• Controlador de memoria integrado que admite tres canales de memoria DDR3 con soporte ECC.
• Un nuevo procesador punto a punto que interconecta QuickPath , que reemplaza al antiguo bus frontal. Gainestown tiene dos interfaces QuickPath.
• Hyper-threading (2× por núcleo, a partir de 5518), que ya estaba presente en los procesadores basados ​​en NetBurst
• Turbo Boost , una tecnología de overclocking que permite que la CPU funcione a una velocidad de reloj superior a la velocidad base según sea necesario

Jasper Forest es un procesador integrado basado en Nehalem con conexiones PCI Express en la matriz, conteos de núcleos de 1 a 4 núcleos y envolventes de potencia de 23 a 85 vatios. ^[39]

La versión monoprocesador sin QPI se comercializa como LC35xx y EC35xx, mientras que la versión con dos procesadores se comercializa como LC55xx y EC55xx y utiliza QPI para la comunicación entre los procesadores. Ambas versiones utilizan un enlace DMI para comunicarse con el 3420 que también se utiliza en los procesadores Lynfield Xeon de la serie 3400, pero utilizan un encapsulado LGA 1366 que, por lo demás, se utiliza para procesadores con QPI pero sin enlaces DMI o PCI Express. El código CPUID de los procesadores Lynnfield y Jasper es 106Ex, es decir, familia 6, modelo 30.

El Celeron P1053 pertenece a la misma familia que la serie LC35xx, pero carece de algunas características RAS que están presentes en la versión Xeon.

Gulftown y Westmere-EP , procesadores de seis núcleos con arquitectura de 32 nm basados ​​en Westmere , son la base de las series Xeon 36xx y 56xx y del Core i7-980X . Se lanzaron en el primer trimestre de 2010. La serie 36xx sigue el modelo de procesador único Bloomfield de la serie 35xx, mientras que la serie 56xx sigue el modelo de procesador dual Gainestown de la serie 55xx y ambos son compatibles con el socket de sus predecesores.

Beckton or Nehalem-EX (Expandable server market) is a Nehalem-based processor with up to eight cores and uses buffering inside the chipset to support up to 16 standard DDR3 DIMMs per CPU socket without requiring the use of FB-DIMMs.^[40] Unlike all previous Xeon MP processors, Nehalem-EX uses the new LGA 1567 (Socket LS) package, replacing the Socket 604 used in the previous models, up to Xeon 7400 "Dunnington". The 75xx models have four QuickPath interfaces, so it can be used in up-to eight-socket configurations, while the 65xx models are only for up to two sockets. Designed by the Digital Enterprise Group (DEG) Santa Clara and Hudson Design Teams, Beckton is manufactured on the P1266 (45 nm) technology. Its launch in March 2010 coincided with that of its direct competitor, AMD's Opteron 6xxx "Magny-Cours".^[41]

Most models limit the number of cores and QPI links as well as the L3 cache size in order to get a broader range of products out of the single chip design.

Westmere-EX is the follow-on to Beckton/Nehalem-EX and the first Intel processor to have ten CPU cores. The microarchitecture is the same as in the six-core Gulftown/Westmere-EP processor, but it uses the LGA 1567 package like Beckton to support up to eight sockets.

Starting with Westmere-EX, the naming scheme has changed once again, with "E7-xxxx" now signifying the high-end line of Xeon processors using a package that supports larger than two-CPU configurations, formerly the 7xxx series. Similarly, the 3xxx uniprocessor and 5xxx dual-processor series turned into E3-xxxx and E5-xxxx, respectively, for later processors.

The Xeon E3-12xx line of processors, introduced in April 2011, uses the Sandy Bridge chips that are also the base for the Core i3/i5/i7-2xxx and Celeron/Pentium Gxxx products using the same LGA 1155 socket, but with a different set of features disabled. Notably, the Xeon variants include support for ECC memory, VT-d and trusted execution that are not present on the consumer models, while only some Xeon E3 enable the integrated GPU that is present on Sandy Bridge. Like its Xeon 3400-series predecessors, the Xeon E3 only supports operation with a single CPU socket and is targeted at entry-level workstations and servers. The CPUID of this processor is 0206A7h, the product code is 80623.

Xeon E3-12xx v2 is a minor update of the Sandy Bridge-based E3-12xx, using the 22 nm shrink, and providing slightly better performance while remaining backwards compatible. They were released in May 2012 and mirror the desktop Core i3/i5/i7-3xxx parts.

The Xeon E5-16xx processors follow the previous Xeon 3500/3600-series products as the high-end single-socket platform, using the LGA 2011 package introduced with this processor. They share the Sandy Bridge-E platform with the single-socket Core i7-38xx and i7-39xx processors. The CPU chips have no integrated GPU but eight CPU cores, some of which are disabled in the entry-level products. The Xeon E5-26xx line has the same features but also enables multi-socket operation like the earlier Xeon 5000-series and Xeon 7000-series processors.

The Xeon E5 v2 line was an update, released in September 2013 to replace the original Xeon E5 processors with a variant based on the Ivy Bridge shrink. The maximum number of CPU cores was raised to 12 per processor module and the total L3 cache was upped to 30 MB.^[42][43] The consumer version of the Xeon E5-16xx v2 processor is the Core i7-48xx and 49xx.

The Xeon E7 v2 line was an update, released in February 2014 to replace the original Xeon E7 processors with a variant based on the Ivy Bridge shrink. There was no Sandy Bridge version of these processors but rather a Westmere version.

Introduced in May 2013, Xeon E3-12xx v3 is the first Xeon series based on the Haswell microarchitecture. It uses the new LGA 1150 socket, which was introduced with the desktop Core i5/i7 Haswell processors, incompatible with the LGA 1155 that was used in Xeon E3 and E3 v2. As before, the main difference between the desktop and server versions is added support for ECC memory in the Xeon-branded parts. The main benefit of the new microarchitecture is better power efficiency.

Introduced in September 2014, Xeon E5-16xx v3 and Xeon E5-26xx v3 series use the new LGA 2011-v3 socket, which is incompatible with the LGA 2011 socket used by earlier Xeon E5 and E5 v2 generations based on Sandy Bridge and Ivy Bridge microarchitectures. Some of the main benefits of this generation, compared to the previous one, are improved power efficiency, higher core counts, and bigger last level caches (LLCs). Following the already used nomenclature, Xeon E5-26xx v3 series allows dual-socket operation.

One of the new features of this generation is that Xeon E5 v3 models with more than 10 cores support cluster on die (COD) operation mode, allowing CPU's multiple columns of cores and LLC slices to be logically divided into what is presented as two non-uniform memory access (NUMA) CPUs to the operating system. By keeping data and instructions local to the "partition" of CPU which is processing them, thus decreasing the LLC access latency, COD brings performance improvements to NUMA-aware operating systems and applications.^[44]

Introduced in May 2015, Xeon E7-48xx v3 and Xeon E7-88xx v3 series provide higher core counts, higher per-core performance and improved reliability features, compared to the previous Xeon E7 v2 generation. Following the usual SKU nomenclature, Xeon E7-48xx v3 and E7-88xx v3 series allow multi-socket operation, supporting up to quad- and eight-socket configurations, respectively.^[45][46] These processors use the LGA 2011 (R1) socket.^[47]

Xeon E7-48xx v3 and E7-88xx v3 series contain a quad-channel integrated memory controller (IMC), supporting both DDR3 and DDR4 LRDIMM or RDIMM memory modules through the use of Jordan Creek (DDR3) or Jordan Creek 2 (DDR4) memory buffer chips. Both versions of the memory buffer chip connect to the processor using version 2.0 of the Intel Scalable Memory Interconnect (SMI) interface, while supporting lockstep memory layouts for improved reliability. Up to four memory buffer chips can be connected to a processor, with up to six DIMM slots supported per each memory buffer chip.^[45][46]

Xeon E7-48xx v3 and E7-88xx v3 series also contain functional bug-free support for Transactional Synchronization Extensions (TSX), which was disabled via a microcode update in August 2014 for Haswell-E, Haswell-WS (E3-12xx v3) and Haswell-EP (E5-16xx/26xx v3) models, due to a bug that was discovered in the TSX implementation.^{[45][46][48][49][50][51]}

Introduced in June 2015, Xeon E3-12xx v4 is the first Xeon series based on the Broadwell microarchitecture. It uses LGA 1150 socket, which was introduced with the desktop Core i5/i7 Haswell processors. As before, the main difference between the desktop and server versions is added support for ECC memory in the Xeon-branded parts. The main benefit of the new microarchitecture is the new lithography process, which results in better power efficiency.

Introduced in October 2015, Xeon E3-12xx v5 is the first Xeon series based on the Skylake microarchitecture. It uses new LGA 1151 socket, which was introduced with the desktop Core i5/i7 Skylake processors. Although it uses the same socket as consumer processors, it is limited to the C200 server chipset series and will not work with consumer chipsets like Z170. As before, the main difference between the desktop and server versions is added support for ECC memory in the Xeon-branded parts.

Introduced in January 2017, Xeon E3-12xx v6 is the first Xeon series based on the Kaby Lake microarchitecture. It uses the same LGA 1151 socket, which was introduced with the desktop Core i5/i7 Kaby Lake processors. As before, the main difference between the desktop and server versions is added support for ECC memory and improved energy efficiency in the Xeon-branded parts.

• Server: Cascade Lake-SP (Scalable Performance; meaning multi physical processors configuration), Cascade Lake-AP (Advanced Performance)
• Workstation: Cascade Lake-W
• Enthusiast: Cascade Lake-X

The 3rd generation Xeon SP processors for 4S and 8S.

The 3rd generation Xeon SP processors for WS, 1S and 2S.

Introduced in 2023, the 4th generation Xeon Scalable processors (Sapphire Rapids-SP and Sapphire Rapids-HBM) and Xeon W-2400 and W-3400 series (Sapphire Rapids-WS) provide large performance enhancements over the prior generation.

• Up to 60 Golden Cove CPU cores per package
• AVX512-FP16
• TSX Suspend Load Address Tracking (TSXLDTRK)
• Advanced Matrix Extensions (AMX)
• Trust Domain Extensions (TDX), a collection of technologies to help deploy hardware-isolated virtual machines (VMs) called trust domains (TDs)
• In-Field Scan (IFS), a technology that allows for testing the processor for potential hardware faults without taking it completely offline
• Data Streaming Accelerator (DSA), allows for speeding up data copy and transformation between different kinds of storage
• QuickAssist Technology (QAT), allows for improved performance of compression and encryption tasks
• Dynamic Load Balancer (DLB), allows for offloading tasks of load balancing, packet prioritization and queue management
• In-Memory Analytics Accelerator (IAA), allows accelerating in-memory databases and big data analytics

Not all accelerators are available in all processor models. Some accelerators are available under the Intel On Demand program, also known as Software Defined Silicon (SDSi), where a license is required to activate a given accelerator that is physically present in the processor. The license can be obtained as a one-time purchase or as a paid subscription. Activating the license requires support in the operating system. A driver with the necessary support was added in Linux kernel version 6.2.

• PCI Express 5.0
• Direct Media Interface 4.0
• 8-channel DDR5 memory support up to DDR5-4800, up to 2 DIMMs per channel
• On-package High Bandwidth Memory 2e memory as L4 cache on Xeon Max models
• Compute Express Link 1.1

By 2013 Xeon processors were ubiquitous in supercomputers—more than 80% of the TOP500 machines in 2013 used them. For the fastest machines, much of the performance comes from compute accelerators; Intel's entry into that market was the Xeon Phi, the first machines using it appeared in June 2012 and by June 2013 it was used in the fastest computer in the world.

• The first Xeon-based machines in the top-10 appeared in November 2002, two clusters at Lawrence Livermore National Laboratory and at NOAA.
• The first Xeon-based machine to be in the first place of the TOP500 was the Chinese Tianhe-IA in November 2010, which used a mixed Xeon-Nvidia GPU configuration; it was overtaken by the Japanese K computer in 2012, but the Tianhe-2 system using 12-core Xeon E5-2692 processors and Xeon Phi cards occupied the first place in both TOP500 lists of 2013.
• The SuperMUC system, using eight-core Xeon E5-2680 processors but no accelerator cards, managed fourth place in June 2012 and had dropped to tenth by November 2013
• Xeon processor-based systems are among the top 20 fastest systems by memory bandwidth as measured by the STREAM benchmark.^[52]
• An Intel Xeon virtual SMP system using ScaleMP's Versatile SMP (vSMP) architecture with 128 cores and 1 TiB RAM.^[53] This system aggregates 16 Stoakley platform (Seaburg chipset) systems with total of 32 Harpertown processors.

• AMD Epyc
• AMD Opteron
• Intel Itanium
• Intel Xeon Phi, brand name for family of products using the Intel MIC architecture
• List of Intel processors
  • List of Intel Xeon processors
• List of Macintosh models grouped by CPU type

• Server processors at the Intel website
• Intel look inside: Xeon E5 v3 (Grantley) launch, Intel, September 2014