Lista de procesadores móviles AMD

Descripción general de las características

CPU

APU

Tabla de características de la APU

Plataforma inicial (2003)

Lanzada en 2003, la plataforma inicial para procesadores móviles AMD consta de:

Sempron móvil

"Dublín" (Zócalo 754, CG, 130 nm, reemplazo para ordenadores de sobremesa)

MMX , SSE , SSE2 , Enhanced 3DNow!, NX bit

"Dublín" (Zócalo 754, CG, 130 nm, baja potencia)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit

"Georgetown" (Zócalo 754, D0, 90 nm, reemplazo para ordenadores de sobremesa)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit

"Sonora" (Zócalo 754, D0, 90 nm, baja potencia)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit

"Albany" (Zócalo 754, E6, 90 nm, reemplazo para ordenadores de sobremesa)

MMX, SSE, SSE2, SSE3 , Enhanced 3DNow!, NX bit

"Roma" (Zócalo 754, E6, 90 nm, baja potencia)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit

Athlon 64 móvil

"ClawHammer" (C0 y CG, 130 nm, reemplazo de escritorio)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 ( implementación x86-64 de AMD), PowerNow!

"ClawHammer" (C0 y CG, 130 nm, 62 W TDP)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!

"ClawHammer" (CG, 130 nm, 35 W TDP)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!

"Odessa" (CG, 130 nm, reemplazo de escritorio)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!

"Odessa" (CG, 130 nm, 35 W TDP)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!

"Oakville" (D0, 90 nm, 35 W TDP, bajo consumo)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!

"Newark" (E5, 90 nm, 62 W TDP)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!

Turión 64

"Lancaster" (90 millas náuticas)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 , PowerNow!

Plataforma de cometas (2006)

Presentada en 2006, la plataforma Kite consta de:

Sempron móvil

"Keene" (Zócalo S1, F2, 90 nm, baja potencia)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!

Turión 64

"Richmond" (90 nm)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Turion 64 X2

"Taylor" (90 nm)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

"Trinidad" (90 nm)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Plataforma Kite Refresh (2007)

AMD utilizó Kite Refresh como nombre en clave para la plataforma móvil AMD de segunda generación, presentada en febrero de 2007.

Sempron móvil

"Sherman" (Zócalo S1, G1 y G2, 65 nm, baja potencia)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64

Athlon 64 X2

"Tyler" (65 nm)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Turion 64 X2

"Tyler" (65 nm)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Plataforma Puma (2008)

La plataforma Puma , presentada en 2008 y disponible a partir de junio de 2008 para la plataforma móvil AMD de tercera generación, consta de:

Sempron móvil

"Sable" (65 nm)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!

Athlon X2

"León" (65 nm)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Turión X2

"León" (65 nm)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Turion X2 Ultra

"León" (65 nm)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Plataforma de Yukon (2009)

La plataforma Yukon se presentó el 8 de enero de 2009, y se esperaba que estuviera disponible en abril como la primera plataforma ultradelgada de AMD dirigida al mercado de portátiles ultraligeros .

Sempron

"Huron" (65 nm, baja potencia)

Ambos modelos admiten: MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64
Sempron 210U admite AMD-V adicional

Athlon Neo

"Huron" (65 nm, 15 W TDP)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!, AMD-V ^{[ 4 ]}

"Sherman" (65 nm, 15 W TDP)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!

"Congo" (65 nm, 13 W TDP)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!

Turión

"Congo" (65 nm, 20 W TDP)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!

Plataforma del Congo (2009)

La plataforma Congo ^{[ 5 ]} se presentó en septiembre de 2009, como la segunda plataforma ultradelgada de AMD dirigida al mercado de portátiles ultraportátiles .

Athlon Neo X2

"Conesus" (65 nm)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, AMD-V

Turion Neo X2

"Conesus" (65 nm)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, AMD-V, PowerNow!

Plataforma Tigris (2009)

La plataforma Tigris ^{[ 6 ]} presentada en septiembre de 2009 para la plataforma AMD Mainstream Notebook Platform consta de:

Sempron

"Caspio" (45 nm)

Procesador móvil de un solo núcleo

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a , ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Athlon II

"Caspio" (45 nm)

Procesador móvil de doble núcleo

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Turión II

"Caspio" (45 nm)

Procesador móvil de doble núcleo

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Turion II (Ultra)

"Caspio" (45 nm)

Procesador móvil de doble núcleo

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Plataforma del Nilo (2010)

La plataforma Nile ^{[ 7 ]}^{[ 8 ]} presentada el 12 de mayo de 2010, para la tercera plataforma ultradelgada de AMD consta de:

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Compatibilidad con memoria: DDR3 SDRAM , DDR3L SDRAM (hasta 1066)

Serie V

"Ginebra" (45 nm)

Procesador móvil de un solo núcleo

Athlon II Neo

"Ginebra" (45 nm)

Procesador móvil de un solo núcleo Procesador móvil de un solo núcleo

Procesador móvil de doble núcleo

Turión II Neo

"Ginebra" (45 nm)

Procesador móvil de doble núcleo

Plataforma del Danubio (2010)

La plataforma Danube ^{[ 7 ]}^{[ 10 ],} presentada el 12 de mayo de 2010 para la plataforma AMD Mainstream Notebook, consta de:

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Compatibilidad con memoria: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (hasta 1066 MHz)

Serie V

Champlain (45 nm)

Procesador móvil de un solo núcleo

Athlon II

Champlain (45 nm)

Procesador móvil de doble núcleo

Turión II

Champlain (45 nm)

Procesador móvil de doble núcleo

Phenom II

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
A diferencia de los modelos de escritorio, los modelos móviles basados en Phenom II no tienen caché L3.
Compatibilidad con memoria: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (hasta 1333 MHz)

Champlain (45 nm)

Procesador móvil de doble núcleo

Procesadores móviles de triple núcleo

Procesadores móviles de cuatro núcleos

Plataforma Brazos (2011)

La plataforma AMD Ultrathin se presentó el 5 de enero de 2011 como la cuarta plataforma móvil de AMD dirigida al mercado de portátiles ultraligeros . Incluye las APU AMD Ontario de 40 nm (una APU AMD de 9 vatios para netbooks y ordenadores de sobremesa y dispositivos de formato pequeño) y Zacate (una APU de 18 vatios de TDP para portátiles ultradelgados, convencionales y económicos, así como ordenadores de sobremesa y todo en uno). Ambas versiones de APU de bajo consumo cuentan con dos núcleos Bobcat x86 y son totalmente compatibles con DirectX11 , DirectCompute ( interfaz de programación de Microsoft para computación GPU) y OpenCL (estándar de interfaz de programación multiplataforma para computación GPU acelerada y x86 multinúcleo). Ambas también incluyen aceleración de hardware dedicada UVD para vídeo HD, incluyendo resoluciones de 1080p. ^[¹¹^]^[¹²^]^[¹³^]^[¹⁴^] Esta plataforma consta de:

" Ontario " (40 millas náuticas)

SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 , SSE4a, ABM , NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Compatibilidad con memoria: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (canal único, hasta 1066 MHz)
2,5 GT/s UMI .
Configuración de GPU: sombreadores unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado
Zócalo FT1 (BGA-413)

" Zacate " (40 nm)

SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM , NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Compatibilidad con memoria: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (canal único, hasta 1066 MHz)
2,5 GT/s UMI .
Configuración de GPU: sombreadores unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado
Zócalo FT1 (BGA-413)

Plataforma Sabine (Fusion) (2011)

La plataforma Sabine ^{[ 15 ],} presentada el 30 de junio de 2011 para la plataforma AMD Mainstream Notebook, consta de:

" Llano " (32 millas náuticas)

SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V, Turbo Core
Compatibilidad con memoria: memoria DDR3L -1333 de 1,35 V , además de la memoria DDR3 estándar de 1,5 V especificada (doble canal).
2,5 GT/s UMI .
Transistores: 1.148 mil millones
Tamaño de la matriz : ²²⁸ mm²

^1. Shaders unificados : Unidades de mapeo de texturas : Unidades de salida de renderizado

Plataforma Brazos 2.0 (2012)

La plataforma AMD Ultrathin se presentó el 6 de junio de 2012 como la cuarta plataforma móvil de AMD dirigida al mercado de portátiles ultraligeros . Incorporará las APU Zacate de 40 nm (una APU con un TDP de 18 vatios para portátiles ultradelgados, convencionales y económicos, así como para ordenadores de sobremesa y todo en uno). Esta plataforma consta de:

" Ontario ", " Zacate " (40 mn)

SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM , NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Memoria SDRAM DDR3 de un solo canal, memoria SDRAM DDR3L
2,5 GT/s UMI .
Configuración de GPU: sombreadores unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado
Zócalo FT1 (BGA-413)

Plataforma Comal (Fusión) (2012)

La plataforma Comal , presentada el 15 de mayo de 2012 para la plataforma AMD Mainstream Notebook, consta de:

" Trinidad " (2012, 32 nm)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V, AES , CLMUL , AVX , XOP , FMA3 , FMA4 , CVT16 , F16C , Turbo Core
Compatibilidad con memoria: memoria DDR3L -1600 de 1,35 V , además de la memoria DDR3 estándar de 1,5 V especificada (doble canal).
2,5 GT/s UMI .
Transistores: 1.303 millones
Tamaño de la matriz : ²⁴⁶ mm²

¹ Configuración GPU son sombreadores unificados : Unidades de mapeo de texturas : Unidades de salida de renderizado

" Richland " (2013, 32 nm)

APU de rendimiento de élite . ^{[ 16 ]}^{[ 17 ]}
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX , XOP , FMA3 , FMA4 , CVT16 , F16C , Turbo Core
Compatibilidad con memoria: memoria DDR3L -1600 de 1,35 V , además de la memoria DDR3 estándar de 1,5 V especificada (doble canal).
2,5 GT/s UMI .
Transistores: 1.303 millones
Tamaño de la matriz : ²⁴⁶ mm²

¹ Configuración GPU son sombreadores unificados : Unidades de mapeo de texturas : Unidades de salida de renderizado

Jaguar (2013)

"Temash" (2013, 28 nm)

Unidad de potencia auxiliar (APU) de Elite Mobility:

^1. Shaders unificados : Unidades de mapeo de texturas : Unidades de salida de renderizado

"Kabini" (2013, 28 nm)

APU convencional:

^1. Shaders unificados : Unidades de mapeo de texturas : Unidades de salida de renderizado

Puma (2014)

Mullins, Tableta/APU 2 en 1

Beema, APU para portátiles

Kaveri (2014)

Carrizo-L (2015)

Carrizo (2015)

Bristol Ridge (2016)

"Raven Ridge" (2017)

↑ Shaders unificados : Unidades de mapeo de texturas : Unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)
↑ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

"Picasso" (2019)

Características comunes de las APU Ryzen 3000 para portátiles:

Zócalo: FP5.
Todas las CPU son compatibles con DDR4-2400 en modo de doble canal .
Caché L1 : 96 KB (32 KB de datos + 64 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 512 KB por núcleo.
Todas las CPU admiten 16 líneas PCIe 3.0 .
Incluye una GPU GCN de quinta generación integrada .
Proceso de fabricación: GlobalFoundries 12LP (14LP+) .

^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
↑ Sombreadores unificados : Unidades de mapeo de texturas : Unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)
↑ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

1 2 3 El modelo también está disponible como versión PRO^{[ 32 ]}^{[ 33 ]}^{[ 34 ]} , lanzada el 8 de abril de 2019.

"Renoir" (2020)

U

↑ Todas las iGPU se comercializan bajo la marca AMD Radeon Graphics .

^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
↑ Shaders unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)
↑ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

H

↑ Todas las iGPU se comercializan bajo la marca AMD Radeon Graphics .

^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
↑ Shaders unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)
↑ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

"Lucienne" (2021)

Características comunes de las APU Ryzen 5000 para portátiles:

Zócalo: FP6.
Todas las CPU admiten DDR4-3200 o LPDDR4-4266 en modo de doble canal .
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 512 KB por núcleo.
Todas las CPU admiten 16 líneas PCIe 3.0 .
Incluye una GPU GCN de quinta generación integrada .
Proceso de fabricación: TSMC 7FF .

^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
↑ Shaders unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)
↑ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

↑ Todas las iGPU se comercializan bajo la marca AMD Radeon Graphics .

"Cézanne" (2021)

U

↑ Todas las iGPU se comercializan bajo la marca AMD Radeon Graphics .

^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
↑ Shaders unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)
↑ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

1 2 3 El modelo también está disponible en versión Pro como 5450U,^{[ 44 ]} 5650U,^{[ 45 ]} 5850U,^{[ 46 ]} lanzado el 16 de marzo de 2021.

H

↑ Todas las iGPU se comercializan bajo la marca AMD Radeon Graphics .

^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
↑ Shaders unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)
↑ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

"Barceló" (2022)

↑ Todas las iGPU se comercializan bajo la marca AMD Radeon Graphics .

^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
↑ Shaders unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)
↑ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

1 2 El modelo también está disponible en versión Pro como 5475U,^{[ 61 ]} 5675U,^{[ 62 ]} 5875U,^{[ 63 ]} lanzado el 19 de abril de 2022.
1 2 El modelo también está disponible como versión optimizada para Chromebook como 5425C,^{[ 64 ]} 5625C,^{[ 65 ]} 5825C,^{[ 66 ]} lanzado el 5 de mayo de 2022.

"Rembrandt" (2022)

Características comunes de las APU Ryzen 6000 para portátiles:

Zócalo: FP7, FP7r2.
Todas las CPU admiten memoria DDR5-4800 o LPDDR5-6400 en modo de doble canal .
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 512 KB por núcleo.
Todas las CPU admiten 16 líneas PCIe 4.0 .
Puertos USB nativos de 40 Gbps (USB4): 2
Puertos USB nativos de 10 Gbps (modo de funcionamiento USB 3.2 Gen 2): 2

Incluye GPU RDNA 2 integrada .
Proceso de fabricación: TSMC N6 FinFET.

^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
↑ Shaders unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)
↑ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

1 2 3 4 5 6 7 8 El modelo también está disponible como versión PRO (6650U^{[ 68 ]} , 6650H^{[ 69 ]} , 6650HS^{[ 70 ]} , 6850U^{[ 71 ]} , 6850H^{[ 72 ]} , 6850HS^{[ 73 ]} , 6950H^{[ 74 ]} , 6950HS^{[ 75 ]} ), lanzada el 19 de abril de 2022.

Mendocino (serie 7020, basado en Zen2/RDNA2)

Características comunes de las APU Ryzen 7020 para portátiles:

Zócalo: FT6
Todas las CPU son compatibles con LPDDR5-5500 en modo de doble canal .
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 512 KB por núcleo.
Todas las CPU admiten 4 líneas PCIe 3.0 .
Puertos USB nativos de 40 Gbps (USB4): 0
Puertos USB nativos de 10 Gbps (modo de funcionamiento USB 3.2 Gen 2): 1
Incluye GPU RDNA 2 integrada .
Proceso de fabricación: TSMC N6 FinFET.

^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
↑ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .
1 2 El modelo también está disponible como versión optimizada para Chromebook como 7520C^{[ 77 ]} y 7320C^{[ 78 ]} lanzado el 23 de mayo de 2023

Barceló-R (serie 7030, basada en Zen3/GCN5)

Características comunes de las APU Ryzen 7030 para portátiles:

Zócalo: FP6.
Todas las CPU admiten DDR4-3200 o LPDDR4-4266 en modo de doble canal .
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 512 KB por núcleo.
Todas las CPU admiten 16 líneas PCIe 3.0 .
Puertos USB nativos de 40 Gbps (USB4): 0
Puertos USB nativos de 10 Gbps (modo de funcionamiento USB 3.2 Gen 2): 2
Incluye una GPU GCN de quinta generación integrada .
Proceso de fabricación: TSMC N7 FinFET.

^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
↑ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

Rembrandt-R (serie 7035, basado en Zen3+/RDNA2)

Características comunes de las APU Ryzen 7035 para portátiles:

Zócalo: FP7, FP7r2.
Todas las CPU admiten memoria DDR5-4800 o LPDDR5-6400 en modo de doble canal .
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 512 KB por núcleo.
Todas las CPU admiten 16 líneas PCIe 4.0 .
Puertos USB nativos de 40 Gbps (USB4): 0
Puertos USB nativos de 10 Gbps (modo de funcionamiento USB 3.2 Gen 2): 2
Incluye GPU RDNA 2 integrada .
Proceso de fabricación: TSMC N6 FinFET.

^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
↑ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

Phoenix (serie 7040, basada en Zen4/RDNA3)

Características comunes de las APU Ryzen 7040 para portátiles:

Zócalo: FP7, FP7r2, FP8.
All the CPUs support DDR5-5600 or LPDDR5X-7500 in dual-channel mode.
L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 1 MB per core.
All models support AVX-512 using a half-width 256-bit FPU.
PCIe 4.0 support.
Native USB 40Gbps (USB4) Ports: 2
Native USB 10Gbps (USB 3.2 Gen 2 operation mode) Ports: 2
Includes integrated RDNA 3 GPU.
Some models include XDNA AI Engine (Ryzen AI) NPU capable of 10 TOPS.
Fabrication process: TSMC N4 FinFET.

↑Core Complexes (CCX) × cores per CCX or Zen 4 + Zen 4c cores
1 2 3 4PRO versions launched on 13 June 2023.
1 2 3China-only version of the HS SKU that lacks support for AMD EXPO and FreeSync technologies.^[84]^[85]^[86]
1 2Zen 4 cores' base frequency / Zen 4c cores' base frequency
1 2Zen 4 cores' boost frequency / Zen 4c cores' boost frequency

Dragon Range (7045 series, Zen4/RDNA2 based)

Common features of Ryzen 7045 notebook CPUs:

Socket: FL1.
All the CPUs support DDR5-5200 in dual-channel mode.
L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 1 MB per core.
All the CPUs support 28 PCIe 5.0 lanes.
Native USB 40Gbps (USB4) Ports: 0
Native USB 10Gbps (USB 3.2 Gen 2 operation mode) Ports: 4
Includes integrated RDNA 2 GPU on the I/O die with 2 CUs and clock speeds of 400 MHz (base), 2.2 GHz (boost)^[i].
Fabrication process: TSMC N5 FinFET (N6 FinFET for the I/O and graphics die).

↑Core Complexes (CCX) × cores per CCX

↑Self identifies as "AMD Radeon 610M". See RDNA 2 § Integrated graphics processors (iGPs).
↑Only one of the two CCXes has additional 64 MB of 3D V-Cache. Only the CCX without 3D V-Cache will be able to reach the maximum boost clocks. The CCX with 3D V-Cache will clock lower.

Hawk Point (8040 series, Zen 4/RDNA3/XDNA based)

Key features of Ryzen 8040 notebook APUs:

Socket: BGA (FP7, FP7r2 or FP8 type packages).
All models support DDR5-5600 or LPDDR5X-7500 in dual-channel mode.
CPU uses Zen4 cores (Phoenix) or a combination of Zen4 and Zen4c cores (Phoenix2).
GPU uses the RDNA 3 (Navi 3) architecture.
Some models include first-generation Ryzen AI NPU (XDNA) capable of 16 TOPS.
All models support AVX-512 using a half-width 256-bit FPU.
PCIe 4.0 support.
Native USB 40Gbps (USB4) Ports: 2
Native USB 10Gbps (USB 3.2 Gen 2 operation mode) Ports: 2
Fabrication process: TSMC N4 FinFET.

↑Core Complexes (CCX) × cores per CCX or Zen 4 + Zen 4c cores
1 2Zen 4 cores' base frequency / Zen 4c cores' base frequency
1 2Zen 4 cores' boost frequency / Zen 4c cores' boost frequency

Ryzen 10 Series

Mendocino (10 series, Zen 2/RDNA2 based)

Common features of Ryzen 10 notebook APUs:

Socket: FT6
All the CPUs support LPDDR5-5500 in dual-channel mode.
L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 512 KB per core.
All the CPUs support 4 PCIe 3.0 lanes.
Native USB 40Gbps (USB4) Ports: 0
Native USB 10Gbps (USB 3.2 Gen 2 operation mode) Ports: 1
Includes integrated RDNA 2 GPU.
Fabrication process: TSMC N6 FinFET.

Ryzen 100 series

Rembrandt-R (100 series, Zen 3+/RDNA2 based)

Common features of Ryzen 100 notebook APUs:

Socket: FP7, FP7r2.
All the CPUs support DDR5-4800 or LPDDR5-6400 in dual-channel mode.
L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 512 KB per core.
All the CPUs support 16 PCIe 4.0 lanes.
Native USB 40Gbps (USB4) Ports: 0
Native USB 10Gbps (USB 3.2 Gen 2 operation mode) Ports: 2
Includes integrated RDNA 2 GPU.
Fabrication process: TSMC N6 FinFET.

↑Core Complexes (CCX) × cores per CCX
↑Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

Ryzen 200 series

Hawk Point Refresh (200 series, Zen 4/RDNA3/XDNA based)

Ryzen 300 series

Strix Point and Krackan Point (Zen 5/RDNA3.5/XDNA2 based)

Common features of Ryzen AI 300 notebook APUs:

Socket: BGA, FP8 package type.
All models support DDR5-5600 or LPDDR5X-8000 in dual-channel mode.
All models support 16 PCIe 4.0 lanes.
Native USB 40Gbps (USB4) Ports: 2
Native USB 10Gbps (USB 3.2 Gen 2 operation mode) Ports: 2
iGPU uses the RDNA 3.5 microarchitecture.
NPU uses the XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
Both Zen 5 and Zen 5c cores support AVX-512 using a half-width 256-bit FPU.
L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 1 MB per core.
Fabrication process: TSMC N4P FinFET.

Ryzen AI 400 series

Gorgon Point (Zen 5/RDNA3.5/XDNA2 based)

Common features of Ryzen AI 400 notebook APUs:

Socket: BGA, FP8 package type.
All models support DDR5-5600 or LPDDR5X-8000 (LPDDR5X-8533 for 440, 450, 465, 470, 475 series) in dual-channel mode.
All models support 16 PCIe 4.0 lanes.
Native USB 40Gbps (USB4) Ports: 2
Native USB 10Gbps (USB 3.2 Gen 2 operation mode) Ports: 2
iGPU uses the RDNA 3.5 microarchitecture.
NPU uses the XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
Both Zen 5 and Zen 5c cores support AVX-512 using a half-width 256-bit FPU.
L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 1 MB per core.
Fabrication process: TSMC N4P FinFET.

1 2 3 4 5Model also available as "H" version as H 430, H 435, H PRO 435, H PRO 440, H 445, H PRO 445, H 450, H PRO 450, H 465, and H PRO 465, but lacks support for AMD EXPO and FreeSync technologies.

Notes

↑Core Complexes (CCX) × cores per CCX

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Enlaces externos

Plataformas AMD para ordenadores portátiles
Comparación de procesadores AMD para portátiles
Especificaciones técnicas de los productos AMD
Productos y tecnologías de AMD
Información de la CPU

[cconfig-18] Shaders unificados : Unidades de mapeo de texturas : Unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)

[SFLOPS-19] El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

[coreconfig-20] Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX

[gpuconfig-21] Sombreadores unificados : Unidades de mapeo de texturas : Unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)

[SFLOPS-22] El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

[PRO-27] 1 2 3 El modelo también está disponible como versión PRO^{[ 32 ]}^{[ 33 ]}^{[ 34 ]} , lanzada el 8 de abril de 2019.

[gpumodel-44] Todas las iGPU se comercializan bajo la marca AMD Radeon Graphics .

[coreconfig-41] Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX

[gpuconfig-42] Shaders unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)

[SFLOPS-43] El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

[gpumodel-48] Todas las iGPU se comercializan bajo la marca AMD Radeon Graphics .

[coreconfig-45] Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX

[gpuconfig-46] Shaders unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)

[SFLOPS-47] El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

[coreconfig-52] Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX

[gpuconfig-53] Shaders unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)

[SFLOPS-54] El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad de reloj base (o turbo) del núcleo en función de unaoperación FMA .

[gpumodel-55] Todas las iGPU se comercializan bajo la marca AMD Radeon Graphics .

[gpumodel-62] Todas las iGPU se comercializan bajo la marca AMD Radeon Graphics .

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