Lista de procesadores Intel Core para ordenadores de sobremesa

A continuación se muestra una lista de procesadores Intel Core para ordenadores de sobremesa . Esto incluye la serie móvil original Intel Core (Solo/Duo) basada en la microarquitectura Enhanced Pentium M ; así como sus procesadores con las marcas Core 2– (Solo/Duo/Quad/Extreme), Core i3–, Core i5–, Core i7–, Core i9–, Core M– (m3/m5/m7), Core 3–, Core 5–, Core 7– y Core 9–.

Núcleo 2

"Allendale" (65 nm, 800 MT/s )

Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2 ⁾
Tamaño de la matriz : ¹¹¹ mm²
Pasos : L2 ^b , M0 ^c , G0 ^d

^c Nota: Lasrevisiones M0 y G0tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 12 W a 8 W.

^d Nota: El E4700 utilizael paso G0,lo que lo convierte en una CPU Conroe.

"Conroe" (65 nm, 1066 MT/s)

Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2 ⁾
Todos los modelos son compatibles con: Intel VT-x
Tamaño de la matriz : ¹⁴³ mm²
Pasos : B2 , G0

^a Nota: de los procesadores de la serie E6000, solo los modelos E6550, E6750 y E6850 son compatibles con la tecnología IntelTrusted Execution Technology(TXT).^{[ 1 ]}

^b Nota: ElL2 Steppingy los modelos con sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T, tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 22 W a 12 W.^{[ 2 ]}

^c Nota: Lasrevisiones M0 y G0tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 12 W a 8 W.

"Conroe" (65 nm, 1333 MT/s)

Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2 ⁾
Todos los modelos son compatibles con: Intel VT-x
Todos los modelos E6x50 son compatibles con: Intel VT-x y Trusted Execution Technology (TXT).
Tamaño de la matriz : ¹⁴³ mm²
Número de transistores : 291 millones
Pasos : B2 , G0

^a Nota: de los procesadores de la serie E6000, solo los modelos E6550, E6750 y E6850 son compatibles con la tecnología IntelTrusted Execution Technology(TXT).^{[ 1 ]}

^b Nota: ElL2 Steppingy los modelos con sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T, tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 22 W a 12 W.^{[ 2 ]}

^c Nota: Lasrevisiones M0 y G0tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 12 W a 8 W.

"Conroe-CL" (65 nm, 1066 MT/s)

Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT).
Tamaño de la matriz : 111 mm² (Conroe ⁾
Pasos : ?

"Conroe XE" (65 nm)

^{[ 3 ]}^{[ 4 ]}

Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado.

Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT).
Tamaño de la matriz : ¹⁴³ mm²
Pasos : B1, B2
La X6900 nunca se lanzó al público.

"Kentsfield" (65 millas náuticas)

^{[ 9 ]}^{[ 10 ]}

Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
Tamaño del troquel : 2 × 143 mm ²
Pasos : B3, G0

"Kentsfield XE" (65 nm)

^{[ 13 ]}

Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado.

Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
Tamaño del troquel : 2 × 143 mm ²
Pasos : B3, G0

"Wolfdale-3M" (45 nm, 1066 MT/s)

Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2)
^Tamañode la matriz : 82 mm²
Número de transistores: 230 millones
Pasos : M0, R0
Los modelos con un número de pieza que termina en "ML" en lugar de "M" son compatibles con Intel VT-x.

"Wolfdale" (45 nm, 1333 MT/s)

Todos los modelos (excepto el E8190) admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), iAMT2 ( Intel Active Management Technology ), Intel VT-x ^[a] , Intel VT-d ^[b] , Trusted Execution Technology (TXT)
Tamaño de la matriz : ¹⁰⁷ mm²
Número de transistores: 410 millones
Pasos : C0, E0

^a Nota: Los modelos E8190 y E8290 no son compatibles con Intel VT-d.

Nota 2: El E8700 es un ejemplo muy raro en la historia de Intel, donde un modelo fue retirado de Intel ARK sin un aviso de retirada y después de que se le asignó un SSPEC. Se vieron ejemplos funcionales, que se cree que fueron distribuidos a OEM, ^{[ 16 ]} pero ninguno se ofreció en PC de venta al público.

Véase también: Existen versiones del mismo núcleo Wolfdale en un zócalo LGA 771 disponibles bajo la marca Dual-Core Xeon .

"Yorkfield-6M" (45 nm)

Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x ^[a] , Intel VT-d ^[b] , Trusted Execution Technology (TXT) ^[c]
Tamaño del troquel : 2 × 82 mm ²
Pasos : M0, M1, R0
Todos los modelos Q8xxx son MCM Yorkfield-6M con solo 2 × 2 MB de caché L2 habilitada.

^a Nota: Los modelos Q8200, Q8200S y Q8300 SLB5W no son compatibles con Intel VT-x.

^b Nota: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S, Q9500 no son compatibles con Intel VT-d.

^c Nota: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S no admite TXT.

Yorkfield (45 millas náuticas)

All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x, Intel VT-d, Trusted Execution Technology (TXT)
Die size: 2 × 107 mm²
The "S" suffix denotes to low power consumption specs with 65W TDP, equivalent to that of a standard Core 2 Duo. Supplied to OEM channels only and mostly seen as options for SFF platforms. The first batch of Q9550S has no "S" marking on lid, thus only differentiated by SSPEC.
Steppings: C0, C1, E0

"Yorkfield XE" (45 nm)

These models feature an unlocked clock multiplier
All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
I/O Acceleration Technology (Intel I/OAT) supported by: QX9775
Intel VT-d supported by: QX9650^[17]
Die size: 2 × 107 mm²
Steppings: C0, C1, E0
The QX9750 was never publicly released. Engineering samples have surfaced along with claims that Intel gave them away to employees sometime in 2009.^[18]^[19]^[20]

Core i (1.ª generación)

Lynnfield

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (1.ª generación) Lynnfield:

Zócalo: LGA 1156 .
Todos los procesadores son compatibles con el chipset P55.
Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3 de doble canal con una velocidad de hasta 1333 MT/s .
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 2.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 hacia el chipset ( PCH ).
Sin gráficos integrados.
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 45 nm .
Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Bloomfield

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (1.ª generación) Bloomfield:

Zócalo: LGA 1366 .
Todos los procesadores son compatibles con el chipset X58.
Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de triple canal , con una velocidad de hasta 1066 MT/s .
Los carriles PCIe los proporciona el puente norte de la placa base, en lugar de la CPU.
Todas las CPU cuentan con un bus QPI hacia el chipset ( puente norte ).
- La velocidad del bus es de 4,8 GT/s en todos los procesadores, excepto en los modelos Extreme Edition, que funcionan a 6,4 GT/s.
Sin gráficos integrados.
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 45 nm .
Los procesadores Extreme Edition tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Clarkdale

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (1.ª generación) Clarkdale:

Zócalo: LGA 1156 .
Chipsets compatibles: H55, H57, P55, Q57.
Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal , con una velocidad de hasta 1333 MT/s .
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 2.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 32 nm .
Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Gulftown

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (1.ª generación) Gulftown:

Zócalo: LGA 1366 .
Todos los procesadores son compatibles con el chipset X58.
Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de triple canal , con una velocidad de hasta 1066 MT/s .
Los carriles PCIe los proporciona el puente norte de la placa base, en lugar de la CPU.
Todas las CPU cuentan con un bus QPI hacia el chipset ( puente norte ).
- La velocidad del bus es de 4,8 GT/s en todos los procesadores, excepto en los modelos con sufijo X, que funcionan a 6,4 GT/s.
Sin gráficos integrados.
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 32 nm .
Los procesadores con sufijo X tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (2.ª generación)

Sandy Bridge-DT

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (segunda generación):

Zócalo: LGA 1155 .
Conjuntos de chips compatibles: C206, Q67.
Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal , con una velocidad de hasta 1333 MT/s .
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 2.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 32 nm .
Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Los procesadores i3-2120, i5-2400 e i7-2600 están disponibles como procesadores integrados.
Una vez actualizado mediante el servicio de actualización de Intel, el procesador Core i3-2102 funciona a 3,6 GHz, tiene 3 MB de caché L3 y se reconoce como Core i3-2153.

Core i (3.ª generación)

Puente de Hiedra-DT

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (3.ª generación) Ivy Bridge-DT:

Zócalo: LGA 1155 .
Chipsets compatibles: H77, B75, Z77.
Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal , con una velocidad de hasta 1600 MT/s .
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 líneas PCIe. Los modelos i5 y superiores lo admiten a velocidades PCIe 3.0, mientras que los modelos i3 lo admiten a velocidades PCIe 2.0.
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 22 nm .
Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Los procesadores i3-3220, i5-3550S e i7-3770 están disponibles como procesadores integrados.

Puente Sandy-E

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (3.ª generación) Sandy Bridge-E:

Zócalo: LGA 2011 .
Todos los procesadores son compatibles con el chipset X79.
Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3-1600 de cuatro canales .
Todos los modelos de CPU ofrecen 40 carriles PCIe 2.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
Sin gráficos integrados.
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 32 nm .
Los procesadores con sufijo K y X tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (4.ª generación)

Haswell-DT

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (4.ª generación) Haswell-DT:

Zócalo: LGA 1150 .
Conjuntos de chips compatibles: C222, C224, C226, H87, H97, Q87, Q97, Z87, Z97.
Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3 de doble canal con una velocidad de hasta 1600 MT/s .
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 22 nm .
Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Los siguientes modelos están disponibles como procesadores integrados: i3- 4330, 4350T, 4360, i5- 4570S, 4590T, 4590S, i7- 4770S, 4790S.

Haswell-H

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (cuarta generación) Haswell-H:

Zócalo: BGA 1364 (soldado).
Chipsets compatibles: H97, Z97.
Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal , con una velocidad de hasta 1600 MT/s .
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Además de la Smart Cache (caché L3), las CPU Haswell-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúan como caché L4.
Proceso de fabricación: 22 nm .

Puente de Hiedra-E

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (4.ª generación) Ivy Bridge-E:

Zócalo: LGA 2011 .
Todos los procesadores son compatibles con el chipset X79.
Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3-1866 de cuatro canales .
Todos los modelos de CPU ofrecen 40 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
Sin gráficos integrados.
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 22 nm .
Los procesadores con sufijo K y X tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (5ª generación)

Broadwell-H

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (5.ª generación) Broadwell-H:

Zócalo: LGA 1150 para procesadores con sufijo C, BGA 1364 soldado para procesadores con sufijo R.
Chipsets compatibles: H87, H97, Q87
Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal . Los procesadores con sufijo C la admiten a velocidades de hasta 1600 MT/s , mientras que los de sufijo R la admiten a 1866 MT/s.
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Además de la Smart Cache (caché L3), las CPU Broadwell-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúan como caché L4.
Proceso de fabricación: 14 nm .

Haswell-E

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (5.ª generación) Haswell-E:

Zócalo: LGA 2011-3 .
Todos los procesadores son compatibles con el chipset X99.
Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-2133 de cuatro canales .
El i7-5820K proporciona 28 líneas PCIe 3.0 ; los i7-5930K y 5960X proporcionan 40 líneas PCIe 3.0.
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
Sin gráficos integrados.
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 22 nm .
Los procesadores con sufijo K y X tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (6.ª generación)

Skylake-S

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (6.ª generación) Skylake-S:

Zócalo: LGA 1151 .
Chipsets compatibles: B150, C236, H110, H170, Q150, Q170.
Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-2133 o DDR3L -1600 de doble canal .
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 14 nm .
Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Skylake-H

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (6.ª generación) Skylake-H:

Zócalo: BGA 1440 (soldado).
Chipsets compatibles: B150, C236, H110, H170, Q150, Q170.
Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-2133 o DDR3L -1600 de doble canal .
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Además de la caché inteligente (caché L3), las CPU Skylake-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúan como caché L4.
Proceso de fabricación: 14 nm .

Broadwell-E

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (6.ª generación) Broadwell-E:

Zócalo: LGA 2011-3 .
Todos los procesadores son compatibles con el chipset X99.
Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-2400 de cuatro canales .
El i7-6800K proporciona 28 líneas PCIe 3.0 ; todos los demás modelos proporcionan 40 líneas PCIe 3.0.
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
Sin gráficos integrados.
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 14 nm .
Los procesadores con sufijo K y X tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (7.ª generación)

Lago Kaby-S

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (7.ª generación) Kaby Lake-S:

Zócalo: LGA 1151 .
Chipsets compatibles: B250, C236, H270, Q250, Q270, Z270.
Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a 2400 MHz o DDR3L a 1600 MHz.
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 14 nm .
Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Skylake-X

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (7.ª generación) Skylake-X:

Zócalo: LGA 2066 .
Todos los procesadores son compatibles con el chipset X299.
Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de cuatro canales a 2400 MHz. Los modelos i7-7820X y superiores la admiten a velocidades de hasta 2666 MT/s .
Los modelos i7 ofrecen 28 líneas PCIe 3.0 ; los modelos i9 ofrecen 44 líneas PCIe 3.0.
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
Sin gráficos integrados.
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 1 MB por núcleo.
Proceso de fabricación: 14 nm .
Los procesadores con sufijo X y XE tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Lago Kaby-X

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (7.ª generación) Kaby Lake-X:

Zócalo: LGA 2066 .
Todos los procesadores son compatibles con el chipset X299.
Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-2666 de doble canal .
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
Sin gráficos integrados.
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 14 nm .
Los procesadores con sufijo X tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (8.ª generación)

Lago del Café-S

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (8.ª generación):

Zócalo: LGA 1151-2 .
Chipsets compatibles: B360, H310, H370, Q370, Z370.
Todos los procesadores admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a una velocidad de hasta 2400 MT/s . Los modelos i5 y superiores la admiten a una velocidad de hasta 2666 MT/s.
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 14 nm .
Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (9.ª generación)

Lago del Café-R

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (9.ª generación) Coffee Lake-R:

Zócalo: LGA 1151-2 .
Chipsets compatibles: B360, H310, H370, Q370, Z370.
Todos los procesadores admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a una velocidad de hasta 2400 MT/s . Los modelos i5 y superiores la admiten a una velocidad de hasta 2666 MT/s.
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 14 nm .
Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
El i9-9900KS tiene una frecuencia turbo en todos sus núcleos de 5,0 GHz.

Skylake-X (9xxx)

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (9.ª generación) Skylake-X:

Zócalo: LGA 2066 .
Todos los procesadores son compatibles con el chipset X299.
Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-2666 de cuatro canales .
Todos los modelos de CPU ofrecen 44 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
Sin gráficos integrados.
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 1 MB por núcleo.
Proceso de fabricación: 14 nm .
Los procesadores con sufijo X y XE tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (10.ª generación)

Lago Cometa-S

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (10.ª generación) Comet Lake-S:

Zócalo: LGA 1200 .
Chipsets compatibles: B460, H410, H420E, H470, Q470, Q470E, W480, W480E.
Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a una velocidad de hasta 2666 MT/s . Los modelos i7 y superiores la admiten a una velocidad de hasta 2933 MT/s.
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 4 carriles hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 14 nm .
Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0, mientras que los modelos i5 e i3 solo son compatibles con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj turbo que se muestran corresponden a la versión más alta de Turbo Boost compatible con el procesador.

Lago Cometa-S (actualizar)

Lanzado el mismo día que los procesadores de escritorio Rocket Lake-S de 11.ª generación.

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (10.ª generación) Comet Lake-S (actualización):

Zócalo: LGA 1200 .
Chipsets compatibles: B460, H410, H420E, H470, Q470, Q470E, W480, W480E.
Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-2666 de doble canal .
Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 4 carriles hacia el chipset ( PCH ).
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 256 KB por núcleo.
Proceso de fabricación: 14 nm .
Todos los modelos son compatibles con Turbo Boost 2.0.

Lago Cascada-X (10xxx)

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (10.ª generación) Cascade Lake-X:

Zócalo: LGA 2066 .
Todos los procesadores son compatibles con el chipset X299.
Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-2933 de cuatro canales .
Todos los modelos de CPU ofrecen 48 carriles PCIe 3.0 .
Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
Sin gráficos integrados.
Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
Caché L2: 1 MB por núcleo.
Proceso de fabricación: 14 nm .
Los procesadores con sufijo X y XE tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (11th gen)

Rocket Lake-S

Common features of Core i (11th gen) Rocket Lake-S desktop processors:

Socket: LGA 1200.
Supported chipsets: B560, H510, H570, Q570, Z590.
All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 RAM. The Core i9 K/KF processors enable a 1:1 ratio of DRAM to memory controller by default at DDR4-3200, whereas the Core i9 non K/KF and all other CPUs listed below enable a 2:1 ratio of DRAM to memory controller by default at DDR4-3200 and a 1:1 ratio by default at DDR4-2933.^[25]
All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0.
All CPUs feature a DMI 3.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache: 512 KB per core.
Fabrication process: 14 nm.
K-suffix processors have an unlocked multiplier and can be overclocked.
i9 and i7 models support Turbo Boost 3.0, while i5 only support Turbo Boost 2.0. The turbo clock speeds shown are of the highest turbo boost version supported by the processor.

Tiger Lake-B

Common features of Core i (11th gen) Tiger Lake-B desktop processors:

Socket: BGA 1787 (soldered).
All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 RAM.
All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0.
All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache: 1.25 MB per core.
Fabrication process: 10 nm.
K-suffix processors have an unlocked multiplier and can be overclocked.
These CPUs were sold to OEMs only.

Core i (12th gen)

Alder Lake-S

Common features of Core i (12th gen) desktop processors:

Socket: LGA 1700.
Supported chipsets: B660, H610, H670, Q670E, R680E, W680, Z690.
All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or DDR5-4800 RAM.
All the CPUs provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, but support may vary depending on motherboard and chipsets.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores)
Fabrication process: Intel 7.
K-suffix processors have an unlocked multiplier and can be overclocked.
i9 and i7 models support Turbo Boost 3.0 on the P-cores, while i5 only support Turbo Boost 2.0. The turbo clock speeds shown are of the highest turbo boost version supported by the processor.

Core i (13th gen)

Raptor Lake-S

Common features of Core i (13th gen) desktop processors:

Socket: LGA 1700.
Supported chipsets: B660, B760, H610, H670, H710, H770, Q670E, R680E, W680, Z690, Z790.
All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or DDR5-5600 RAM.
All the CPUs provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, but support may vary depending on motherboard and chipsets.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core on i5-13600K/KF and above models, 1.25 MB per core on 13600 and below models.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster on i5-13600K/KF and above models, 2 MB per cluster on 13600 and below models (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.
K-suffix processors have an unlocked multiplier and can be overclocked.
i9 and i7 models support Turbo Boost 3.0 on the P-cores, while i5 only support Turbo Boost 2.0. The turbo clock speeds shown are of the highest turbo boost version supported by the processor.

Core i (14th gen)

Raptor Lake-S Refresh

Common features of Core i (14th gen) desktop processors:

Socket: LGA 1700.
Supported chipsets: B660, B760, H610, H670, H710, H770, Q670E, R680E, W680, Z690, Z790.
All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or DDR5-5600 RAM.
All the CPUs provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, but support may vary depending on motherboard and chipsets.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core on i5-14600/T/K/KF and above models, 1.25 MB per core on 14500 and below models.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster on i5-14600/T/K/KF and above models, 2 MB per cluster on 14500 and below models (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.
K-suffix processors have an unlocked multiplier and can be overclocked.
i9 and i7 models support Turbo Boost 3.0 on the P-cores, while i5 only support Turbo Boost 2.0. The turbo clock speeds shown are of the highest turbo boost version supported by the processor.

Core Ultra (Series 2)

Arrow Lake-S

Common features of Core Ultra (Series 2) desktop processors:

Socket: LGA 1851.
Supported chipsets: B860, H810, Q870, Z890.
All the CPUs support up to dual-channel DDR5-5600 (UDIMM) or DDR5-6400 (CUDIMM) RAM.^[27] Additionally Plus models support up to dual-channel DDR5-7200.
All the CPUs provide 20 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, but support may vary depending on motherboard and chipsets.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 112 KB (48 KB (12-way) data + 64 KB (16-Way) instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (32 KB (8-way) data + 64 KB (16-Way) instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 3 MB (12-Way) per core.
- E-cores: 4 MB (16-Way) per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Compute Tile (Contains the CPU cores) TSMC's N3B node.
K-suffix processors have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Core Ultra 9 and Core Ultra 7 models support Turbo Boost 3.0 on the P-cores, while Core Ultra 5 models only support Turbo Boost 2.0. The turbo clock speeds shown are of the fastest turbo boost version supported by the processor.

References

1 2"Compare Intel® Products". Intel Corporation. Archived from the original on May 3, 2012.
1 2"Less power greedy Core 2 Duo". BeHardware. December 15, 2006. Archived from the original on February 16, 2012.
↑"Details regarding Conroe models". The Inquirer. February 6, 2006. Archived from the original on December 31, 2006.
↑"DailyTech - Intel Confirms Two Upcoming Core 2 Extreme CPUs". www.dailytech.com. Archived from the original on June 15, 2006. Retrieved May 26, 2026.
"QTOM (Intel Core 2 Duo 3.2 GHZ)". Archived from the original on May 5, 2023. Retrieved May 1, 2023.
"forums :: View topic – Need help with identifying a Core 2 (TM) CPU (ES) processor". Cpu-world.com. Archived from the original on May 7, 2023. Retrieved April 4, 2022.
↑"QTOM (Intel Core 2 Duo 3.2 GHZ)". Archived from the original on May 5, 2023. Retrieved May 1, 2023.
↑"forums :: View topic – Need help with identifying a Core 2 (TM) CPU (ES) processor". Cpu-world.com. Archived from the original on May 7, 2023. Retrieved April 4, 2022.
↑"DailyTech - Intel Core 2 Quadro Announced Internally". www.dailytech.com. Archived from the original on September 21, 2006. Retrieved May 26, 2026.
↑"DailyTech - Intel Hard-Launches Three New Quad-core Processors". www.dailytech.com. Archived from the original on April 5, 2016. Retrieved May 26, 2026.
"SL9UN (Intel Core 2 Quad Q6400)". CPU-World. Archived from the original on May 4, 2023. Retrieved October 27, 2018.
↑"SL9UN (Intel Core 2 Quad Q6400)". CPU-World. Archived from the original on May 4, 2023. Retrieved October 27, 2018.
↑"DailyTech - Intel Hard-Launches Three New Quad-core Processors". www.dailytech.com. Archived from the original on April 5, 2016. Retrieved May 26, 2026.
"Intel Core 2 Duo E8290 – EU80570PJ0736MN". Archived from the original on June 5, 2022. Retrieved May 1, 2023.
↑"Intel Core 2 Duo E8290 – EU80570PJ0736MN". Archived from the original on June 5, 2022. Retrieved May 1, 2023.
↑"Intel Launches Core 2 Duo E8700". TechPowerUp. January 26, 2009. Retrieved May 26, 2026.{{cite web}}: CS1 maint: url-status (link)
↑"Intel Core2 Quad Processor Q9650 (12M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) Product Specifications". ark.intel.com. Archived from the original on June 26, 2019. Retrieved June 26, 2019.
↑"Qx9750!!! :)". guru3D Forums. Archived from the original on May 1, 2023. Retrieved May 1, 2023.
↑"Building around my new QX-9750". AnandTech Forums: Technology, Hardware, Software, and Deals. May 27, 2009. Archived from the original on May 1, 2023. Retrieved May 1, 2023.
↑"My new chip WOO HOO!!!". [H]ard|Forum. April 18, 2009. Retrieved May 26, 2026.{{cite web}}: CS1 maint: url-status (link)
↑Intel Corporation (November 11, 2007). "Intel's Fundamental Advance in Transistor Design Extends Moore's Law, Computing Performance". Archived from the original on May 7, 2023. Retrieved May 1, 2023.
"Intel Core 2 Extreme QX9750 AT80569XJ087NL". Archived from the original on March 16, 2021. Retrieved May 1, 2023.
↑"Intel Core 2 Extreme QX9750 AT80569XJ087NL". Archived from the original on March 16, 2021. Retrieved May 1, 2023.
↑Cutress, Ian (October 28, 2019). "The Intel Core i9-9990XE Review: All 14 Cores at 5.0 GHz". www.anandtech.com. Archived from the original on February 8, 2023. Retrieved May 20, 2023.
↑Cutress, Ian (March 16, 2021). "Intel Launches Rocket Lake 11th Gen Core i9, Core i7, and Core i5". AnandTech. Archived from the original on December 19, 2021. Retrieved March 17, 2021.
↑"Intel Core i5-12490F is China exclusive 6-core Alder Lake desktop CPU with 20MB L3 cache". VideoCardz.com. January 5, 2022. Archived from the original on February 28, 2022. Retrieved July 23, 2023.
↑Morales, Jowi (October 15, 2024). "Intel's Arrow Lake official memory speeds are unchanged with standard memory sticks — pricier CUDIMM memory needed for faster base spec". Tom's Hardware. Retrieved October 21, 2024.
↑"Intel Core Ultra 7 vs i7: Which One Is Best For You 2026". GEEKOM. September 29, 2024. Retrieved May 26, 2026.{{cite web}}: CS1 maint: url-status (link)

ATI provides pointer to Intel's 'Allendale', May 23, 2006
Rumoured prices and specifications for Intel Core 2, May 30, 2006
TGDaily indicates leaked release dates, July 24, 2006
Intel to unveil five Merom CPUs in July, paper says(subscription required) as re-reported by DigiTimes, July 17, 2006
Intel Unveils World's Best Processor, July 27, 2006
Intel Takes Popular Laptops to 'Extreme' with First-Ever Extreme Edition Mobile Processor; Adds New Desktop Chip, July 16, 2007
CORE 2 DUO 1333 MHZ STEPPINGArchived May 20, 2022, at the Wayback Machine, July 18, 2007

External links

Search MDDS Database
Intel ARK Database
SSPEC/QDF Reference (Intel)
Intel® Processor Names, Numbers and Generation List
Intel CPU Transition Roadmap 2008–2013
Intel Desktop CPU Roadmap 2004–2011
Intel Core Solo mobile processor product order code table
Intel Core Duo mobile processor product order code table
Intel Core Duo Processor and Core Solo Processor on 65 nm Process Datasheet
Intel Core Duo Processor and Core Solo Processor on 65 nm Process Specification Update
Intel Core 2 Duo Processors Technical Documents
Intel Core i3 desktop processor product order code table
Intel Core i3 mobile processor product order code table
Intel Core i5 desktop processor product order code table
Intel Core i5 mobile processor product order code table
Intel Core i7 desktop processor product order code table
Intel Core i7 mobile processor product order code table
Intel Core i7 desktop processor Extreme Edition product order code table
Intel Core i7 mobile processor Extreme Edition product order code table
Intel's Core i7 web page
Intel's Core i7 Extreme Edition web page
Intel's Core i7 Processor Numbers
Intel's Core i7 Extreme Edition Processor Numbers
Intel Corporation – Processor Price List
Intel Corporation – Processor Price List
Intel Core X-series processors

[E6xxxCompare-1] 1 2"Compare Intel® Products". Intel Corporation. Archived from the original on May 3, 2012.

[moreagressivehaltstate-2] 1 2"Less power greedy Core 2 Duo". BeHardware. December 15, 2006. Archived from the original on February 16, 2012.

[conroespeculation-3] "Details regarding Conroe models". The Inquirer. February 6, 2006. Archived from the original on December 31, 2006.

[4] "DailyTech - Intel Confirms Two Upcoming Core 2 Extreme CPUs". www.dailytech.com. Archived from the original on June 15, 2006. Retrieved May 26, 2026.

[5] "QTOM (Intel Core 2 Duo 3.2 GHZ)". Archived from the original on May 5, 2023. Retrieved May 1, 2023.

[6] "forums :: View topic – Need help with identifying a Core 2 (TM) CPU (ES) processor". Cpu-world.com. Archived from the original on May 7, 2023. Retrieved April 4, 2022.

[7] "QTOM (Intel Core 2 Duo 3.2 GHZ)". Archived from the original on May 5, 2023. Retrieved May 1, 2023.

[8] "forums :: View topic – Need help with identifying a Core 2 (TM) CPU (ES) processor". Cpu-world.com. Archived from the original on May 7, 2023. Retrieved April 4, 2022.

[9] "DailyTech - Intel Core 2 Quadro Announced Internally". www.dailytech.com. Archived from the original on September 21, 2006. Retrieved May 26, 2026.

[10] "DailyTech - Intel Hard-Launches Three New Quad-core Processors". www.dailytech.com. Archived from the original on April 5, 2016. Retrieved May 26, 2026.

[11] "SL9UN (Intel Core 2 Quad Q6400)". CPU-World. Archived from the original on May 4, 2023. Retrieved October 27, 2018.

[12] "SL9UN (Intel Core 2 Quad Q6400)". CPU-World. Archived from the original on May 4, 2023. Retrieved October 27, 2018.

[13] "DailyTech - Intel Hard-Launches Three New Quad-core Processors". www.dailytech.com. Archived from the original on April 5, 2016. Retrieved May 26, 2026.

[14] "Intel Core 2 Duo E8290 – EU80570PJ0736MN". Archived from the original on June 5, 2022. Retrieved May 1, 2023.

[15] "Intel Core 2 Duo E8290 – EU80570PJ0736MN". Archived from the original on June 5, 2022. Retrieved May 1, 2023.

[16] "Intel Launches Core 2 Duo E8700". TechPowerUp. January 26, 2009. Retrieved May 26, 2026.{{cite web}}: CS1 maint: url-status (link)

[17] "Intel Core2 Quad Processor Q9650 (12M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) Product Specifications". ark.intel.com. Archived from the original on June 26, 2019. Retrieved June 26, 2019.

[18] "Qx9750!!! :)". guru3D Forums. Archived from the original on May 1, 2023. Retrieved May 1, 2023.

[19] "Building around my new QX-9750". AnandTech Forums: Technology, Hardware, Software, and Deals. May 27, 2009. Archived from the original on May 1, 2023. Retrieved May 1, 2023.

[20] "My new chip WOO HOO!!!". [H]ard|Forum. April 18, 2009. Retrieved May 26, 2026.{{cite web}}: CS1 maint: url-status (link)

[channelregister-071116-21] Intel Corporation (November 11, 2007). "Intel's Fundamental Advance in Transistor Design Extends Moore's Law, Computing Performance". Archived from the original on May 7, 2023. Retrieved May 1, 2023.

[22] "Intel Core 2 Extreme QX9750 AT80569XJ087NL". Archived from the original on March 16, 2021. Retrieved May 1, 2023.

[23] "Intel Core 2 Extreme QX9750 AT80569XJ087NL". Archived from the original on March 16, 2021. Retrieved May 1, 2023.

[24] Cutress, Ian (October 28, 2019). "The Intel Core i9-9990XE Review: All 14 Cores at 5.0 GHz". www.anandtech.com. Archived from the original on February 8, 2023. Retrieved May 20, 2023.

[25] Cutress, Ian (March 16, 2021). "Intel Launches Rocket Lake 11th Gen Core i9, Core i7, and Core i5". AnandTech. Archived from the original on December 19, 2021. Retrieved March 17, 2021.

[26] "Intel Core i5-12490F is China exclusive 6-core Alder Lake desktop CPU with 20MB L3 cache". VideoCardz.com. January 5, 2022. Archived from the original on February 28, 2022. Retrieved July 23, 2023.

[tomshardware-cudimm-memory-needed-for-faster-base-spec-27] Morales, Jowi (October 15, 2024). "Intel's Arrow Lake official memory speeds are unchanged with standard memory sticks — pricier CUDIMM memory needed for faster base spec". Tom's Hardware. Retrieved October 21, 2024.

[28] "Intel Core Ultra 7 vs i7: Which One Is Best For You 2026". GEEKOM. September 29, 2024. Retrieved May 26, 2026.{{cite web}}: CS1 maint: url-status (link)

[ 1 ]

[ 2 ]

[ 3 ]

[ 4 ]

[ 9 ]

[ 10 ]

[ 13 ]

[ 16 ]

[17]

[18]

[19]

[20]

[25]

[27]

Núcleo 2

"Allendale" (65 nm, 800 MT/s )

"Conroe" (65 nm, 1066 MT/s)

"Conroe" (65 nm, 1333 MT/s)

"Conroe-CL" (65 nm, 1066 MT/s)

"Conroe XE" (65 nm)

"Kentsfield" (65 millas náuticas)

"Kentsfield XE" (65 nm)

"Wolfdale-3M" (45 nm, 1066 MT/s)

"Wolfdale" (45 nm, 1333 MT/s)

"Yorkfield-6M" (45 nm)

Yorkfield (45 millas náuticas)

"Yorkfield XE" (45 nm)

Core i (1.ª generación)

Lynnfield

Bloomfield

Clarkdale

Gulftown

Core i (2.ª generación)

Sandy Bridge-DT

Core i (3.ª generación)

Puente de Hiedra-DT

Puente Sandy-E

Core i (4.ª generación)

Haswell-DT

Haswell-H

Puente de Hiedra-E

Core i (5ª generación)

Broadwell-H

Haswell-E

Core i (6.ª generación)

Skylake-S

Skylake-H

Broadwell-E

Core i (7.ª generación)

Lago Kaby-S

Skylake-X

Lago Kaby-X

Core i (8.ª generación)

Lago del Café-S

Core i (9.ª generación)

Lago del Café-R

Skylake-X (9xxx)

Core i (10.ª generación)

Lago Cometa-S

Lago Cometa-S (actualizar)

Lago Cascada-X (10xxx)

Core i (11th gen)

Rocket Lake-S

Tiger Lake-B

Core i (12th gen)

Alder Lake-S

Core i (13th gen)

Raptor Lake-S

Core i (14th gen)

Raptor Lake-S Refresh

Core Ultra (Series 2)

Arrow Lake-S

See also

References

External links