WinChip

El diseño del WinChip era bastante diferente al de otros procesadores de la época. En lugar de un gran número de puertas lógicas y una gran superficie de chip , IDT, aprovechando su experiencia en el mercado de procesadores RISC , creó un procesador pequeño y energéticamente eficiente, similar al 80486 , gracias a su arquitectura de una sola tubería y ejecución en orden . Su diseño era mucho más sencillo que el de sus competidores Socket 7, como el AMD K5 / K6 , que eran superescalares y se basaban en la traducción dinámica a microoperaciones con búfer y reordenamiento avanzado de instrucciones ( ejecución fuera de orden ).

En general, WinChip se diseñó para funcionar bien con aplicaciones populares que realizaban pocos cálculos de coma flotante, o ninguno. Esto incluía los sistemas operativos de la época y la mayoría del software utilizado en las empresas. También se diseñó para ser un reemplazo directo de los procesadores más complejos y, por lo tanto, más caros con los que competía. Esto permitió a IDT/Centaur aprovechar una plataforma de sistema ya establecida ( el Socket 7 de Intel ).

WinChip 2, una actualización de C6, conservó la sencilla arquitectura de ejecución en orden de su predecesor, pero añadió unidades de procesamiento duales MMX/3DNow! que podían operar en ejecución superescalar. ^{[ 1 ]} Esto lo convirtió en el único procesador no AMD en Socket 7 que admitía instrucciones 3DNow!. WinChip 2A añadió multiplicadores fraccionarios y adoptó un bus frontal  de 100 MHz para mejorar el acceso a la memoria y el rendimiento de la caché L2. ^{[ 2 ]} También adoptó una nomenclatura de clasificación de rendimiento en lugar de informar la velocidad de reloj real, similar a la de los procesadores AMD y Cyrix contemporáneos .

También se planeó otra revisión, la WinChip 2B. Esta presentaba una reducción del tamaño del chip a 0,25 μm, pero solo se comercializó en cantidades limitadas. ^{[ 3 ]}

También se planeó un tercer modelo, el WinChip 3. Este iba a tener una caché L1 duplicada, pero la CPU W3 nunca llegó al mercado. ^{[ 3 ]}

Aunque el pequeño tamaño del chip y el bajo consumo de energía hicieron que el procesador fuera notablemente económico de fabricar, nunca logró una gran cuota de mercado. El WinChip C6 competía con los procesadores Intel Pentium y Pentium MMX , Cyrix 6x86 y AMD K5/K6. Su rendimiento era adecuado, pero solo en aplicaciones que utilizaban pocos cálculos de coma flotante . Su rendimiento en coma flotante era muy inferior al del Pentium y el K6, siendo incluso más lento que el Cyrix 6x86. ^{[ 4 ]}

• Todos los modelos admitían MMX ^{[ 6 ]}
• El chip de 88 ^mm²  se fabricó utilizando una tecnología CMOS metálica de 4 capas de 0,35 micras. ^{[ 6 ]}
• La caché L1 de 64 Kib del WinChip C6 utilizaba una caché de código asociativa de 2 vías de 32 KB y una caché de datos asociativa de 2 vías de 32 KB. ^{[ 6 ]}

• Todos los modelos eran compatibles con MMX ^{[ 3 ]} y 3DNow! ^{[ 3 ]}
• El chip de 95 ^mm²  se fabricó utilizando una tecnología CMOS metálica de 5 capas de 0,35 micras. ^{[ 3 ]}
• La caché L1 de 64 Kib del WinChip 2 utilizaba una caché de código asociativa de 2 vías de 32 KB y una caché de datos asociativa de 4 vías de 32 KB.

• Todos los modelos eran compatibles con MMX ^{[ 1 ]} y 3DNow! ^{[ 1 ]}
• El chip de 95 ^mm²  se fabricó utilizando una tecnología CMOS metálica de 5 capas de 0,35 micras. ^{[ 3 ]}
• La caché L1 de 64 Kib del WinChip 2A utilizaba una caché de código asociativa de 2 vías de 32 KB y una caché de datos asociativa de 4 vías de 32 KB. ^{[ 1 ]}

• Todos los modelos eran compatibles con MMX ^{[ 7 ]} y 3DNow! ^{[ 7 ]}
• El chip de 58 ^mm²  se fabricó utilizando una tecnología CMOS metálica de 5 capas de 0,25 micras. ^{[ 3 ]}
• La  caché L1 de 64 Kib del WinChip 2B utilizaba una  caché de código asociativa de 2 vías de 32 KB y una caché de datos asociativa de 4 vías de 32 KB. ^{[ 7 ]}
• CPU de doble voltaje : mientras que el núcleo del procesador funciona a 2,8 V, los voltajes de entrada/salida ( E/S )  externos se mantienen en 3,3 V para garantizar la compatibilidad con versiones anteriores. 

• Todos los modelos eran compatibles con MMX ^{[ 8 ]} y 3DNow! ^{[ 8 ]}
• El chip de 75 ^mm²  se fabricó utilizando una tecnología CMOS metálica de 5 capas de 0,25 micras. ^{[ 3 ]}
• La caché L1 de 128 Kib del WinChip 3 utilizaba una caché de código asociativa de 2 vías de 64 KB y una caché de datos asociativa de 4 vías de 64 KB. ^{[ 8 ]}
• CPU de doble voltaje : mientras que el núcleo del procesador funciona a 2,8 voltios, los voltajes de entrada/salida (E/S) externos se mantienen en 3,3 voltios para garantizar la compatibilidad con versiones anteriores.