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POWER8

El IBM Power E870 se puede configurar con hasta 80 núcleos POWER8 y 8 TB de RAM. POWER8 es una familia de microprocesadores multinúcleo superescalares basados ​​en la arquitec...

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El IBM Power E870 se puede configurar con hasta 80 núcleos POWER8 y 8  TB de RAM.

POWER8 es una familia de microprocesadores multinúcleo superescalares basados ​​en la arquitectura Power ISA , anunciada en agosto de 2013 en la conferencia Hot Chips. Los diseños están disponibles para su licenciamiento a través de la Fundación OpenPOWER , siendo esta la primera vez que los procesadores de gama más alta de IBM están disponibles bajo este tipo de licencia. [ 1 ] [ 2 ]

Los sistemas basados ​​en POWER8 estuvieron disponibles a través de IBM en junio de 2014. [ 3 ] Los sistemas y diseños de procesadores POWER8 realizados por otros miembros de OpenPOWER estuvieron disponibles a principios de 2015.

Diseño

POWER8 está diseñado para ser un chip con procesamiento multihilo masivo, donde cada uno de sus núcleos puede manejar ocho hilos de hardware simultáneamente, para un total de 96 hilos ejecutados simultáneamente en un chip de 12 núcleos. El procesador utiliza grandes cantidades de cachés eDRAM tanto dentro como fuera del chip , y los controladores de memoria integrados permiten un ancho de banda muy alto para la memoria y la E/S del sistema. Para la mayoría de las cargas de trabajo, se dice que el chip rinde de dos a tres veces más rápido que su predecesor, el POWER7 . [ 4 ]

Los chips POWER8 vienen en variantes de 6 o 12 núcleos; [ 5 ] [ 6 ] cada versión se fabrica en un proceso de silicio sobre aislante (SOI) de 22  nm utilizando 15 capas de metal. La versión de 12 núcleos consta de 4.2 mil millones de transistores [ 7 ] y tiene un tamaño de 650 mm 2 , mientras que la versión de 6 núcleos tiene un tamaño de solo 362 mm 2. [ 3 ] Sin embargo, las variantes de 6 y 12 núcleos pueden tener todos o solo algunos núcleos activos, por lo que los procesadores POWER8 vienen con 4, 6, 8, 10 o 12 núcleos activados.  

CAPI

Mientras que los procesadores POWER anteriores usan el bus GX++ para la comunicación externa, POWER8 elimina esto del diseño y lo reemplaza con el puerto CAPI (Interfaz de Procesador Acelerador Coherente) que está superpuesto a PCI Express 3.0 . El puerto CAPI se usa para conectar procesadores especializados auxiliares como GPU , ASIC y FPGA . [ 8 ] [ 9 ] Las unidades conectadas al bus CAPI pueden usar el mismo espacio de direcciones de memoria que la CPU, reduciendo así la longitud de la ruta de computación. En la Conferencia de Supercomputación ACM/IEEE de 2013 , IBM y Nvidia anunciaron una asociación de ingeniería para acoplar estrechamente POWER8 con las GPU de Nvidia en futuros sistemas HPC , [ 10 ] siendo el primero de ellos anunciado como Power Systems S824L.

El 14 de octubre de 2016, IBM anunció la formación de OpenCAPI , una nueva organización para extender la adopción de CAPI a otras plataformas. Los miembros iniciales son Google, AMD, Xilinx, Micron y Mellanox. [ 11 ]

OCC

POWER8 también contiene un controlador en chip (OCC), un microcontrolador de gestión de energía y térmica basado en un procesador PowerPC 405. Cuenta con dos motores de descarga de propósito general (GPE) y 512 KB de RAM estática integrada (SRAM) (1 KB = 1024 bytes), además de la posibilidad de acceder directamente a la memoria principal mientras ejecuta un firmware de código abierto . El OCC gestiona la frecuencia de funcionamiento, el voltaje, el ancho de banda de la memoria y el control térmico de POWER8, tanto para el procesador como para la memoria; puede regular los voltajes mediante 1764 reguladores de voltaje integrados (IVR) en tiempo real. Asimismo, el OCC puede programarse para aumentar la frecuencia del procesador POWER8 o para reducir su consumo de energía disminuyendo la frecuencia de funcionamiento (similar al TDP configurable presente en algunos procesadores Intel y AMD). [ 12 ] [ 13 ] [ 14 ] [ 15 ]  

Chip de búfer de memoria

POWER8 divide las funciones del controlador de memoria trasladando algunas de ellas del procesador a la memoria. La lógica de planificación, la gestión de energía de la memoria y el punto de decisión RAS se trasladan a un chip denominado Memory Buffer (también conocido como Centaur ). [ 16 ] La descarga de ciertos procesos de memoria al chip Memory Buffer permite optimizar el acceso a la memoria, ahorrando ancho de banda y proporcionando una comunicación más rápida entre el procesador y la memoria. [ 17 ] También contiene estructuras de caché para 16 MB adicionales de caché L4 por chip (hasta 128 MB por procesador) (1 MB = 1024 KB). Dependiendo de la arquitectura del sistema, los chips Memory Buffer se colocan en los módulos de memoria (DIMM/CDIMM personalizados, por ejemplo, en los modelos S824 y E880) o en la tarjeta elevadora de memoria que contiene DIMM estándar (por ejemplo, en los modelos S822LC). [ 18 ]   

El chip de búfer de memoria está conectado al procesador mediante un enlace serie multicanal de alta velocidad. El canal de memoria que conecta cada chip de búfer es capaz de escribir 2 bytes y leer 1 byte a la vez. Funciona a 8 GB /s en los primeros modelos de entrada, [ 17 ] posteriormente se incrementó en los modelos de gama alta y HPC a 9,6 GB/s con una latencia de 40 ns, [ 18 ] [ 19 ] [ 20 ] para un ancho de banda sostenido de 24 GB/s y 28,8 GB/s por canal respectivamente. Cada procesador tiene dos controladores de memoria con cuatro canales de memoria cada uno, y el ancho de banda máximo del procesador al búfer de memoria es de 230,4 GB/s por procesador. Dependiendo del modelo, solo un controlador podría estar habilitado, [ 17 ] o solo dos canales por controlador podrían estar en uso. [ 18 ] Para una mayor disponibilidad, el enlace proporciona aislamiento y reparación de carriles "sobre la marcha". [ 16 ]     

Cada chip de búfer de memoria tiene cuatro interfaces que permiten el uso de memoria DDR3 o DDR4  a 1600 MHz sin modificar la interfaz de enlace del procesador. Los 32 canales de memoria resultantes por procesador permiten una velocidad de acceso máxima de 409,6  GB/s entre los chips de búfer de memoria y los bancos DRAM. Inicialmente, la compatibilidad se limitaba a módulos DIMM de 16  GB, 32  GB y 64 GB, lo que permitía que el procesador gestionara  hasta 1 TB. Posteriormente se anunció la compatibilidad con módulos DIMM de 128 GB y 256 GB, [ 19 ] [ 21 ] permitiendo hasta 4 TB por procesador.    

Presupuesto

El núcleo POWER8 [ 22 ] [ 23 ] tiene una caché de datos L1 de 64 KB contenida en la unidad de carga y almacenamiento y una caché de instrucciones L1 de 32 KB contenida en la unidad de búsqueda de instrucciones, junto con una caché L2 de 512 KB estrechamente integrada . En un solo ciclo, cada núcleo puede buscar hasta ocho instrucciones, decodificar y enviar hasta ocho instrucciones, emitir y ejecutar hasta diez instrucciones y confirmar hasta ocho instrucciones. [ 24 ]  

Cada núcleo POWER8 consta principalmente de las siguientes seis unidades de ejecución :

Cada núcleo tiene dieciséis canales de ejecución:

  • Dos tuberías de punto fijo
  • Dos tuberías de carga y almacenamiento
  • Dos tuberías de carga
  • Cuatro tuberías de punto flotante de doble precisión , que también pueden funcionar como ocho tuberías de precisión simple.
  • Dos arquitecturas de procesamiento vectorial totalmente simétricas con soporte para las instrucciones VMX y VSX AltiVec .
  • Una canalización criptográfica ( AES , modo de contador de Galois , SHA-2 ) [ 25 ]
  • Una canalización de ejecución de rama
  • Una condición registra una tubería lógica
  • Una tubería de punto flotante decimal

Tiene una cola de problemas más grande con 4×16 entradas, predictores de bifurcación mejorados y puede manejar el doble de fallos de caché. Cada núcleo es multihilo de hardware de ocho vías y puede particionarse de forma dinámica y automática para tener uno, dos, cuatro o los ocho hilos activos. [ 1 ] POWER8 también agregó soporte para memoria transaccional de hardware . [ 26 ] [ 27 ] [ 28 ] IBM estima que cada núcleo es 1,6 veces más rápido que POWER7 en operaciones de un solo hilo.

Un procesador POWER8 es un diseño de 6 o 12 chiplets con variantes de 4, 6, 8, 10 o 12 chiplets activados, en el que cada chiplet consta de un núcleo de procesamiento, 512  KB de caché SRAM L2 en un bus de 64 bytes de ancho (el doble de ancho que en su predecesor [ 1 ] ), y 8  MB de caché eDRAM L3 por chiplet compartible entre todos los chiplets. [ 5 ] Por lo tanto, un procesador de 6 chiplets tendría 48  MB de caché eDRAM L3, mientras que un procesador de 12 chiplets tendría un total de 96  MB de caché eDRAM L3. El chip también puede utilizar hasta 128  MB de caché eDRAM L4 externa mediante chips complementarios Centaur. Los controladores de memoria en el chip pueden manejar 1  TB de RAM y  un ancho de banda de memoria sostenido de 230 GB/s. Los controladores PCI Express integrados pueden gestionar 48  GB/s de E/S hacia otras partes del sistema. Los núcleos están diseñados para operar a frecuencias de reloj entre 2,5 y 5  GHz. [ 15 ]

Los chips de seis núcleos se montan en pares en módulos de doble chip (DCM) en los servidores escalables de IBM . En la mayoría de las configuraciones, no todos los núcleos están activos, lo que da lugar a diversas configuraciones con un número real de núcleos diferente. La versión de 12 núcleos se utiliza en los modelos de gama alta E880 y E880C.

El módulo POWER8 de un solo chip de IBM se llama Turismo [ 29 ] y la variante de doble chip se llama Murano. [ 30 ] La versión modificada de PowerCore se llama CP1.

Esta es una versión revisada del POWER8 original de 12 núcleos de IBM, que antes se llamaba POWER8+ . La principal novedad es que admite la tecnología de bus NVLink de Nvidia , que permite conectar hasta cuatro dispositivos NVLink directamente al chip. IBM eliminó las interfaces A Bus y PCI para conexiones SMP a otros zócalos POWER8 y las sustituyó por interfaces NVLink. La conexión a un segundo zócalo de CPU ahora se realiza a través del bus X. Aparte de esto y un ligero aumento de tamaño a 659 mm²  , las diferencias parecen mínimas en comparación con los procesadores POWER8 anteriores. [ 31 ] [ 32 ] [ 33 ] [ 34 ]

Licenciatarios

El 19 de enero de 2014, la empresa Suzhou PowerCore Technology Company anunció que se unirá a la OpenPOWER Foundation y licenciará el núcleo POWER8 para diseñar procesadores personalizados para su uso en aplicaciones de big data y computación en la nube . [ 35 ] [ 36 ]

Variantes

  • IBM Murano : un procesador de 12 núcleos con dos chips de seis núcleos. El procesador de escalabilidad horizontal está disponible en configuraciones con núcleos deshabilitados. 
  • IBM Turismo : un procesador de un solo chip con 12 núcleos. Este procesador escalable está disponible comercialmente para su licencia y compra en configuraciones con núcleos deshabilitados. 
  • PowerCore CP1 : una variante de POWER8 con características de seguridad revisadas debido a las restricciones de exportación entre Estados Unidos y China, que se fabricará en la planta de GlobalFoundries (anteriormente planta de IBM) en East Fishkill, Nueva York . Lanzado en 2015. [ 37 ] [ 38 ] 

Sistemas

Vista posterior de un E870, en la que la unidad de control del sistema está en la parte superior y el nodo del sistema está en el medio [ 19 ].
IBM
Servidores Scale Out , compatibles con uno o dos sockets, cada uno con un módulo de doble chip que incluye dos procesadores POWER8 de seis núcleos. Vienen en formatos de 2U o 4U , y en una configuración de torre. Las versiones "L" solo ejecutan Linux , mientras que las demás ejecutan AIX , IBM i y Linux. Las versiones "LC" son fabricadas por socios de OpenPOWER. [ 39 ] [ 40 ] [ 41 ]
  • Power Systems S812L – 1× POWER8 DCM (4, 6 u 8 núcleos), 2U 
  • Power Systems S814 – 1× POWER8 DCM (6 u 8 núcleos), 4U o formato torre 
  • Power Systems S822 y S822L : 1 o 2 procesadores POWER8 DCM (6, 10, 12 o 20 núcleos), 2U 
  • Power Systems S824 y S824L : 1 o 2 procesadores POWER8 DCM (6, 8, 12, 16 o 24 núcleos), 4U 
  • Sistemas Power Systems S821LC "Stratton" – 2× POWER8 SCM (8 o 10 núcleos), 1U. Hasta 512 GB de RAM DDR4 con búfer mediante cuatro chips Centaur L4. Fabricado por Supermicro . [ 42 ]  
  • Power Systems S822LC para Big Data "Briggs" – 2× POWER8 SCM (8 o 10 núcleos), 2U. Hasta 512 GB de RAM DDR4 con búfer mediante cuatro chips Centaur L4. Fabricado por Supermicro. [ 42 ]  
Servidores empresariales , que admiten nodos con cuatro sockets, cada uno con módulos de 8, 10 o 12 núcleos, para un máximo de 16 sockets, 128 núcleos y 16  TB de RAM. Estas máquinas pueden ejecutar AIX , IBM i o Linux . [ 19 ]
  • Power Systems E850 – 2×, 3× o 4× POWER8 DCM (8, 10 o 12 núcleos), 4U 
  • Power Systems E870 : 1 o 2 nodos de 5U, cada uno con cuatro zócalos para módulos de un solo chip POWER8 de 8 o 10 núcleos, para un total de hasta 80 núcleos. 
  • Power Systems E880 : 1, 2, 3 o 4 nodos de 5U, cada uno con cuatro zócalos para módulos de un solo chip POWER8 de 8 o 12 núcleos, hasta un total de 192 núcleos. 
Computación de alto rendimiento :
  • Power Systems S812LC – 1× POWER8 SCM (8 o 10 núcleos), 2U. Fabricado por Tyan. [ 43 ] 
  • Sistemas Power Systems S822LC "Firestone" – 2× POWER8 SCM (8 o 10 núcleos), 2U. Dos GPU Nvidia Tesla K80 y hasta 1 TB de RAM DDR3 estándar. Fabricado por Wistron . [ 37 ] [ 43 ] [ 44 ] [ 45 ]  
  • Sistemas Power Systems S822LC para HPC "Minsky" – 2× POWER8+ SCM (8 o 10 núcleos), 2U. Hasta cuatro GPU Nvidia Tesla P100 con NVLink y hasta 1 TB de RAM DDR4 estándar. Fabricado por Wistron . [ 42 ] [ 46 ]  
Consola de administración de hardware
  • 7063-CR1 HMC – 1× POWER8 SCM (6 núcleos), 1U. Basado en el diseño "Stratton" de SuperMicro. [ 47 ] 
Tián
  • Una placa base ATX con un zócalo POWER8 de un solo chip llamado SP010GM2NR. [ 29 ]
  • Palmetto GN70-BP010 , sistema de referencia OpenPower. Servidor 2U, con un SCM POWER8 de cuatro núcleos, cuatro zócalos de RAM, basado en la placa base de Tyan. [ 29 ] [ 48 ]
  • Habanero TN-71-BP012 . 2U, con un SCM POWER8 de 8 núcleos, 32 zócalos de RAM [ 37 ] [ 45 ] [ 48 ]
  • GT75-BP012 . 1U, con un único SCM POWER8 de 8 o 10 núcleos y 32 zócalos para módulos de RAM [ 49 ]
Google
Google ha mostrado una placa base con dos zócalos, destinada únicamente para uso interno. [ 50 ] [ 51 ]
Velocidad de apilamiento
StackVelocity ha diseñado una plataforma de referencia de alto rendimiento, Saba.
Inspirar
Inspur ha llegado a un acuerdo con IBM para desarrollar hardware de servidor basado en POWER8 y tecnologías relacionadas. [ 52 ] [ 53 ]
  • Servidor 4U, dos tomas POWER8. [ 54 ]
Cirrascale
RM4950 – 4U, POWER8 SCM de 4 núcleos con cuatro aceleradores Nvidia Tesla K40. Basado en la placa base de Tyan. [ 37 ] [ 44 ] [ 45 ] [ 55 ] 
Zoom Netcom
RedPOWER C210 y C220 : servidores de 2U y 4U con dos zócalos POWER8 y 64 zócalos para módulos de RAM. [ 37 ] [ 56 ] 
RedPOWER C310 y C320 : servidores de 2U y 4U con dos zócalos CP1. [ 56 ] 
ChuangHe
OP-1X – 1U, un solo zócalo, 32 ranuras de RAM. [ 37 ] [ 57 ] 
Espacio para racks
Barreleye – 1U, 2 sockets, 32 ranuras de RAM. Basado en la plataforma Open Compute Project para su uso en su servicio OnMetal. [ 45 ] [ 57 ] [ 58 ] [ 59 ] [ 60 ] 
Sistemas informáticos Raptor / Ingeniería Raptor
Talos I : servidor o estación de trabajo 4U no lanzado, 1 socket, 8 ranuras de RAM. [ 61 ] 
Penguin Computing
Serie de productos Magna [ 62 ] [ 63 ]

Véase también

Referencias

  1. 1 2 3 "No encontrarás esto en tu teléfono: Un Power8 de 12 núcleos a 4 GHz para cajas increíbles" . The Register .
  2. ↑ "Manual del usuario del procesador POWER8 para el módulo de un solo chip" (PDF) . IBM. 16 de marzo de 2016.
  3. 1 2 "IBM POWER8 - Anuncio / Planes de disponibilidad" (PDF) . Archivado del original (PDF) el 24-05-2014 . Recuperado el 23-05-2014 .
  4. ↑ "Watson de IBM podría volverse aún más inteligente con el chip Power8" . idgconnect.com . Archivado del original el 27 de diciembre de 2014. Consultado el 17 de diciembre de 2014 .
  5. 1 2 Hurlimann, Dan (junio de 2014). "Hardware POWER8" (PDF) . ibm.com . IBM . Recuperado el 5 de noviembre de 2014 .
  6. ↑ "IBM Power System S814" . Archivado del original el 4 de mayo de 2014. Consultado el 17 de diciembre de 2014 .
  7. ↑ POWER8: Un procesador de clase servidor de 12 núcleos en SOI de 22 nm con un ancho de banda fuera del chip de 7,6 Tb/s . Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido IEEE 2014. doi : 10.1109/ISSCC.2014.6757353 . S2CID 32988422 . 
  8. ↑ Agam Shah (17 de diciembre de 2014). "El nuevo Power8 de IBM duplica el rendimiento del chip Watson" . PC World . Archivado del original el 1 de febrero de 2018. Consultado el 17 de diciembre de 2014 .
  9. ↑ "Procesador IBM Power8 detallado: presenta un diseño de 22 nm con 12 núcleos, 96 MB de caché L3 eDRAM y una velocidad de reloj de 4 GHz" . WCCFtech . 27 de agosto de 2013. Consultado el 17 de diciembre de 2014 .
  10. ↑ Altavilla, Dave (18 de noviembre de 2013). "Nvidia presenta el acelerador Tesla K40 y una alianza estratégica con IBM" . Forbes . Consultado el 18 de noviembre de 2013 .
  11. ↑ Gelas, Johan De. "OpenCAPI al descubierto: AMD, IBM, Google, Xilinx, Micron y Mellanox unen fuerzas en la era de la computación heterogénea" . Archivado del original el 14 de octubre de 2016. Consultado el 17 de octubre de 2016 .
  12. ↑ Todd Rosedahl (2014-12-20). "El código del firmware de OCC ahora es de código abierto" . openpowerfoundation.org . Archivado del original el 27-12-2014 . Consultado el 27-12-2014 .
  13. ↑ "open-power/docs: Descripción general de OCC" . GitHub . 9 de diciembre de 2014. Consultado el 27 de diciembre de 2014 .
  14. ↑ "Ingeniería de semiconductores .:. El buen tipo de regulación" . 13 de marzo de 2014. Consultado el 17 de diciembre de 2014 .
  15. 1 2 Frédéric Rémond. «ISSCC 2014 - IBM dévoile le Power8» (en francés) . Consultado el 17 de diciembre de 2014 .
  16. 1 2 "Introducción al procesador POWER8" . IBM . pág. 22. Archivado del original el 6 de mayo de 2018. 
  17. 1 2 3 Descripción general técnica e introducción del IBM Power System S822 (REDP-5102-00) . 30 de septiembre de 2016.
  18. 1 2 3 Descripción general técnica e introducción del IBM Power System S822LC (REDP-5283-00) . 30 de septiembre de 2016.
  19. 1 2 3 4 Descripción general técnica e introducción de los sistemas IBM Power Systems E870 y E880 (REDP-5137-00) . 30 de septiembre de 2016.
  20. ↑ Implementación de un clúster IBM InfoSphere BigInsights usando Linux en Power . 30 de septiembre de 2016. SG24-8248-00.
  21. ↑ "Anuncio de hardware de IBM para Europa, Oriente Medio y África ZG14-0279, mejoras de E/S de IBM Power Systems (RPQ 8A2232)" (PDF) . IBM .
  22. ↑ Jeff Stuecheli. "POWER8" (PDF) . Archivado del original (PDF) el 2 de febrero de 2014.
  23. ↑ Alex Mericas. "Características de rendimiento del procesador POWER8" (PDF) . Archivado del original (PDF) el 20 de abril de 2015.
  24. ^ Sinharoy, B.; Van Norstrand, JA; Eickemeyer, RJ; Le, cuartel general; Leenstra, J.; Nguyen, DQ; Königsburg, B.; Ward, K.; Marrón, Doctor en Medicina; Moreira, JE; Levitán, D.; Tung, S.; Hrusecky, D.; Obispo, JW; Gschwind, M.; Boersma, M.; Kroener, M.; Kaltenbach, M.; Karkhanis, T.; Fernsler, KM (2015). "Microarquitectura del núcleo del procesador IBM POWER8" . Revista IBM de investigación y desarrollo . 59 : 2:1–2:21. doi : 10.1147/JRD.2014.2376112 .
  25. ↑ Leonidas Barbosa (21 de septiembre de 2015). "Criptografía en núcleo de POWER8" . IBM.
  26. ↑ Técnicas de optimización y ajuste del rendimiento para procesadores IBM, incluido IBM POWER8 (PDF) . IBM . Julio de 2014. Consultado el 2 de noviembre de 2022 .
  27. ↑ Wei Li (18 de noviembre de 2014). "Funciones integradas de memoria transaccional de hardware del compilador IBM XL para IBM AIX en sistemas basados ​​en procesadores IBM POWER8" . IBM . Consultado el 8 de febrero de 2015 .
  28. ↑ Harold W. Cain, Maged M. Michael, Brad Frey, Cathy May, Derek Williams y Hung Le. «Soporte arquitectónico robusto para la memoria transaccional en la arquitectura Power». En Actas del 40.º Simposio Internacional Anual sobre Arquitectura de Computadoras (ISCA '13), págs. 225-236, ACM, 2013. doi : 10.1145/2485922.2485942
  29. 1 2 3 "Tyan lanza su primer servidor Power8 que no es de IBM" . EnterpriseTech . 8 de octubre de 2014. Consultado el 17 de diciembre de 2014 .
  30. ↑ "Power8 Iron se enfrentará a los procesadores Xeon de cuatro sockets" . nextplatform.com . 11 de mayo de 2015.
  31. ↑ "OpenPOWER y la hoja de ruta futura – Brad McCredie" (PDF) . Archivado del original (PDF) el 28-12-2018 . Consultado el 09-09-2016 .
  32. ↑ "IBM presenta el chip Power8 con NVLink y 3 nuevos sistemas" . 8 de septiembre de 2016.
  33. ↑ "Libro blanco - NVIDIA Tesla P100 - El acelerador de centro de datos más avanzado jamás construido con Pascal GP100, la GPU más rápida del mundo" (PDF) .
  34. ↑ Caldeira, Alexandre Bicas; Haug, Volker (28 de septiembre de 2017). IBM Power System S822LC para computación de alto rendimiento: Introducción y descripción técnica (PDF) . IBM Redpaper. ISBN 9780738455617.
  35. ↑ "Sala de prensa de IBM - 19/01/2014 Suzhou PowerCore Technology Co. pretende utilizar la tecnología IBM POWER para el diseño de chips que impulsan la innovación en China - Estados Unidos" . 03.ibm.com. Archivado del original el 23 de enero de 2014. Consultado el 22/01/2014 .
  36. ↑ Chris Maxcer y Mel Beckman. "Suzhou PowerCore comenzará a utilizar la tecnología IBM POWER para el diseño de un nuevo chip en China" . PowerITPro . Consultado el 22 de enero de 2014 .
  37. 1 2 3 4 5 6 "OpenPower Collective abre sus puertas a los negocios de sistemas" . nextplatform.com . 2015-03-20.
  38. ↑ "La Fundación presenta una serie de primicias de OpenPOWER" . 18 de marzo de 2015.
  39. ↑ "IBM anuncia POWER8 con socios de OpenPOWER" (PDF) .
  40. ↑ "Sala de prensa de IBM - 23/04/2014 IBM aborda los desafíos del Big Data con un modelo de innovación de servidor abierto - Estados Unidos" . Archivado del original el 24 de abril de 2014. Consultado el 17 de diciembre de 2014 .
  41. ↑ "Hardware escalable con tecnología POWER8" (PDF) . Archivado del original (PDF) el 23 de mayo de 2014.
  42. 1 2 3 "Sistemas IBM Power Linux actualizados con NVLink" . 8 de septiembre de 2016.
  43. 1 2 "IBM regresa al HPC con clústeres Power Systems LC" . nextplatform.com . 8 de octubre de 2015.
  44. 1 2 "El primer servidor OpenPOWER de IBM está dirigido a cargas de trabajo HPC" . 20 de marzo de 2015.
  45. 1 2 3 4 "Los líderes tecnológicos de la Fundación OpenPOWER presentan soluciones de hardware para ofrecer nuevas alternativas de servidor" . Archivado del original el 2 de abril de 2015. Consultado el 21 de marzo de 2015 .
  46. ↑ "El nuevo servidor Power8 de IBM incorpora la rápida interconexión NVLink de Nvidia" .
  47. ↑ "Instalación de hardware HMC 7063-CR1 (HMC basada en POWER8)" . IBM .
  48. 1 2 "Sistema Tyan OpenPOWER" .
  49. ↑ "TYAN presenta un nuevo servidor 1U basado en POWER8 en la cumbre OpenPOWER 2016" .
  50. ↑ "Dentro de Google, las placas base para servidores Tyan Power8" . EnterpriseTech . 29 de abril de 2014. Consultado el 17 de diciembre de 2014 .
  51. ↑ "Hoy me entusiasma mostrar una placa base de servidor Google POWER8 en el…" . Consultado el 17 de diciembre de 2014 .
  52. ↑ "IBM ayudará a la empresa china Inspur a diseñar servidores" . Reuters . 22 de agosto de 2014. Consultado el 17 de diciembre de 2014 .
  53. ↑ Alex Barinka (23 de agosto de 2014). "IBM deja de lado la rivalidad para asociarse con la china Inspur" . Bloomberg . Consultado el 17 de diciembre de 2014 .
  54. ↑ "14 puntos de vista sobre la Cumbre de Energía Abierta" .
  55. ↑ "Cirrascale RM4950 / Plataforma de desarrollo POWER8® multidispositivo" .
  56. 1 2 "Página de productos RedPOWER" .
  57. 1 2 Burt, Jeff (19 de marzo de 2015). "OpenPower Group exhibe sus primeros productos de hardware" . eWeek .
  58. ↑ "OpenPOWER: Abriendo la pila, hasta el final" . Archivado del original el 30 de abril de 2015. Consultado el 21 de marzo de 2015 .
  59. ↑ "Rackspace construye un servidor de computación abierta basado en OpenPOWER" . 16 de diciembre de 2014.
  60. ↑ "La vida en la intersección: OpenPOWER, Open Compute y el futuro del software y la infraestructura en la nube" . Archivado del original el 8 de abril de 2015.
  61. ↑ Pearson, Timothy. "Talos Secure Workstation" (descripción del producto) . Crowd Supply .
  62. ↑ Shilov, Anton (15 de abril de 2016). "OpenPOWER gana apoyo mientras Inventec, Inspur y Supermicro desarrollan servidores basados ​​en POWER8" . AnandTech . Archivado del original (web) el 15 de abril de 2016. Recuperado el 16 de noviembre de 2017 .
  63. ↑ Gelas, Johan De (24 de febrero de 2017). "La saga de OpenPOWER continúa: ¿Se puede obtener POWER dentro de 1U?" . AnandTech . Archivado del original (web) el 26 de febrero de 2017. Recuperado el 16 de noviembre de 2017 .
  64. ↑ "Hoja de datos de Penguin Magna 2001" (PDF) . Penguin Computing .
  65. ↑ "Hoja de datos de Penguin Magna 1015" (PDF) . Penguin Computing .
  66. ↑ "Penguin Computing anuncia la plataforma de servidores OpenPOWER y a su socio comercial Mark III Systems - Penguin Computing" (Comunicado de prensa). Las Vegas: Penguin Computing. 19 de septiembre de 2016. Archivado del original el 20 de octubre de 2016. Consultado el 16 de noviembre de 2017 .
  67. ↑ "Hoja de datos de Penguin Magna 2002" (PDF) . Penguin Computing .
  68. ↑ "Penguin Computing anuncia nuevos servidores Magna y Relion con aceleradores GPU NVIDIA Tesla P100 para computación de alto rendimiento" . Penguin Computing (Comunicado de prensa). Freemont, CA. 20 de junio de 2016. Archivado del original el 3 de julio de 2017. Consultado el 16 de noviembre de 2017 .
  • Descripción general de POWER8, IBM Power Systems. Archivado el 6 de agosto de 2020 en Wayback Machine (PDF).
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