AMD Instinct

La MI6 es una tarjeta con refrigeración pasiva, basada en Polaris 10 , con 16 GB de memoria GDDR5 y un TDP <150 W. ^{[ 1 ] [ 2 ]} Con 5,7 TFLOPS ( FP16 y FP32 ), se espera que la MI6 se utilice principalmente para inferencia, en lugar de para entrenamiento de redes neuronales. La MI6 tiene un rendimiento máximo de cálculo de doble precisión (FP64) de 358 GFLOPS. ^{[ 15 ]}

La MI8 es una tarjeta basada en Fiji , análoga a la R9 Nano, con un TDP <175W. ^{[ 1 ]} La MI8 tiene 4 GB de memoria de alto ancho de banda . Con 8,2 TFLOPS (FP16 y FP32), la MI8 está orientada a la inferencia. La MI8 tiene un rendimiento máximo de cálculo de doble precisión (FP64) de 512 GFLOPS. ^{[ 16 ]}

La MI25 es una tarjeta basada en Vega que utiliza memoria HBM2. Se espera que su rendimiento sea de 12,3 TFLOPS con números FP32. A diferencia de la MI6 y la MI8, la MI25 puede aumentar su rendimiento con números de menor precisión, por lo que se espera que alcance los 24,6 TFLOPS con números FP16. La MI25 tiene un TDP inferior a 300 W con refrigeración pasiva. Además, ofrece un rendimiento máximo de 768 GFLOPS con precisión doble (FP64) a una tasa de 1/16. ^{[ 17 ]}

Las tarjetas MI50 y MI60 se basan en la variante Vega20 de GCN 5. Admiten FP64 a media velocidad y son las últimas tarjetas Instinct que llevan la marca Radeon, además de tener la capacidad de generar salida de vídeo.

Las tarjetas CDNA1 han eliminado todos los recursos relacionados con el renderizado, al tiempo que han añadido unidades de procesamiento de matriz.

Los MI300A y MI300X son aceleradores para centros de datos que utilizan la arquitectura CDNA 3 , optimizada para computación de alto rendimiento (HPC) y cargas de trabajo de inteligencia artificial (IA) generativa. La arquitectura CDNA 3 presenta un diseño de chiplets escalable que aprovecha las tecnologías de empaquetado avanzadas de TSMC, como CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) e InFO (integrated fan-out), para combinar múltiples chiplets en un único interposer. Los chiplets se interconectan mediante la tecnología Infinity Fabric de AMD, que permite una transferencia de datos de alta velocidad y baja latencia entre los chiplets y el sistema host.

La MI300A es una unidad de procesamiento acelerado (APU) que integra 24 núcleos de CPU Zen 4 con cuatro núcleos de GPU CDNA 3, lo que resulta en un total de 228 unidades de cómputo (CU) en la sección de GPU y 128 GB de memoria HBM3. Los núcleos de CPU Zen 4 se basan en el proceso de 5 nm y admiten el conjunto de instrucciones x86-64, así como las extensiones AVX-512 y BFloat16. Los núcleos de CPU Zen 4 pueden ejecutar aplicaciones de propósito general y proporcionar computación del lado del host para los núcleos de GPU. La MI300A tiene un rendimiento máximo de 61,3 TFLOPS de FP64 (122,6 TFLOPS de matriz FP64) y 980,6 TFLOPS de FP16 (1961,2 TFLOPS con dispersión), así como un ancho de banda de memoria de 5,3 TB/s. El MI300A es compatible con las interfaces PCIe 5.0 y CXL 2.0, lo que le permite comunicarse con otros dispositivos y aceleradores en un sistema heterogéneo.

El MI300X es un acelerador dedicado de IA generativa que reemplaza los núcleos de la CPU con núcleos de GPU adicionales y memoria HBM, lo que resulta en un total de 304 CU (64 núcleos por CU) y 192 GB de memoria HBM3. El MI300X está diseñado para acelerar aplicaciones de IA generativa, como el procesamiento del lenguaje natural, la visión artificial y el aprendizaje profundo. El MI300X tiene un rendimiento máximo de 653,7 TFLOPS de TP32 (1307,4 TFLOPS con dispersión) y 1307,4 TFLOPS de FP16 (2614,9 TFLOPS con dispersión), así como un ancho de banda de memoria de 5,3 TB/s. El MI300X también es compatible con las interfaces PCIe 5.0 y CXL 2.0, así como con el conjunto de software ROCm de AMD, que proporciona un modelo de programación unificado y herramientas para desarrollar e implementar aplicaciones de IA generativa en hardware AMD. ^{[ 18 ] [ 19 ] [ 20 ]}

The MI350X and MI355X are data center accelerators built on the CDNA 4 architecture, targeting advanced AI training and inference workloads. Manufactured on TSMC’s 3 nm (N3) process, they incorporate a high-performance chiplet design, feature 288 GB of HBM3E memory with 8 TB/s of bandwidth.^[21] CDNA 4 introduces native support for low-precision formats FP4 and FP6, in addition to FP8 and FP16—boosting FP4 compute to up to 9.2 PetaFLOPS on the MI355X.^[22] The architecture maintains AMD’s Infinity Fabric interconnect for high-speed, low-latency data transit between GPU chiplets and the host system. This design builds on CDNA 3, advancing both scalability and energy efficiency for large-scale AI deployments.

Following software is, as of 2022, regrouped under the Radeon Open Compute meta-project.