SPARC T3

El microprocesador SPARC T3 (anteriormente conocido como UltraSPARC T3 , con nombre en clave Rainbow Falls ^{[ 1 ]} y también denominado UltraSPARC KT o Niagara-3 durante su desarrollo) es una CPU multinúcleo y multihilo producida por Oracle Corporation (anteriormente Sun Microsystems ). ^{[ 2 ] [ 3 ] [ 4 ]} Lanzado oficialmente el 20 de septiembre de 2010, pertenece a la familia SPARC y es el sucesor del UltraSPARC T2 . ^{[ 5 ]}

En general, el rendimiento de los sistemas con un solo socket y con múltiples sockets aumentó con el procesador T3, proporcionando un rendimiento superior con la mitad de los requisitos de sockets de CPU que su predecesor.

El rendimiento (tasa SPEC CINT2006) aumentó en una plataforma T3-1 de un solo socket ^{[ 6 ]} en comparación con su predecesor, el procesador T2+, en una plataforma T5240 de doble socket. ^{[ 7 ]}

Bajo cargas de trabajo simuladas de servicio web, los sistemas SPARC T3 basados ​​en doble socket obtuvieron un mejor rendimiento que los sistemas UltraSPARC T2+ de cuatro sockets (generación anterior) (así como que los sistemas contemporáneos de doble y cuatro sockets de la competencia). ^{[ 8 ]}

La publicación de TI en línea The Register informó erróneamente en junio de 2008 que el microprocesador tendría 16 núcleos, cada uno con 16 hilos. En septiembre de 2009, publicaron una hoja de ruta que mostraba 8 hilos por núcleo. ^{[ 9 ]} Durante la conferencia Hot Chips 21, Sun reveló que el chip tiene un total de 16 núcleos y 128 hilos. ^{[ 10 ] [ 11 ]} Según la presentación de ISSCC 2010:

"Un procesador SPARC SoC de 16 núcleos permite hasta 512 hilos en un sistema sin adhesivos de 4 vías para maximizar el rendimiento. La  caché L2 de 6 MB, con un ancho de banda de 461 GB/s, y la E/S SerDes de 308 pines, con un ancho de banda de 2,4 Tb/s, soportan el ancho de banda requerido. Seis dominios de reloj y cuatro de voltaje, así como la administración de energía y las técnicas de circuitos, optimizan el rendimiento, el consumo de energía, la variabilidad y las compensaciones de rendimiento en el chip de 377 mm² ^. " ^{[ 12 ]}

El soporte para UltraSPARC T3 se confirmó el 16 de julio de 2010, cuando ARCBot en Twitter señaló el documento no publicado PSARC/2010/274, que revelaba un nuevo valor "-xtarget para UltraSPARC T3" incluido en OpenSolaris . ^{[ 13 ]}

Durante el Oracle OpenWorld en San Francisco el 20 de septiembre de 2010, el procesador se lanzó oficialmente como "SPARC T3" (eliminando el prefijo "Ultra" de su nombre), acompañado de nuevos sistemas y nuevos benchmarks reportados que afirmaban un rendimiento récord mundial. ^{[ 4 ]} Se publicaron varios benchmarks de aplicaciones del mundo real, acompañados de divulgaciones completas del sistema. ^{[ 14 ] [ 15 ] [ 16 ]} También se publicaron benchmarks SPEC reconocidos internacionalmente, junto con divulgaciones completas del sistema. ^{[ 17 ] [ 18 ]} Oracle reveló que el SPARC T3 se construyó con un  proceso de 40 nm. ^{[ 19 ]}

Las características del SPARC T3 incluyen: ^{[ 19 ]}

• 8 o 16 núcleos de CPU
• 8 hilos de hardware por núcleo
• Caché de nivel 2 de 6  MB
• 2 controladores de coherencia integrados
• 6 enlaces de coherencia
• 14 carriles unidireccionales por enlace de coherencia
• Adaptador SMP a 4 zócalos sin circuitos de pegamento
• 4 canales de memoria DDR3 SDRAM
• Interfaces de E/S PCI Express integradas
• Coprocesador de seguridad en cada núcleo. Admite DES, 3DES, AES, RC4, SHA-1, SHA-256/384/512, Kasumi, Galois Field, MD5, RSA con una longitud de clave de hasta 2048 bits, ECC y CRC.
• Generador de números aleatorios por hardware
• 2 interfaces integradas de 1GigE / 10GigE
• Rendimiento agregado de 2,4  Tbit/s por socket

Con el lanzamiento del chip SPARC T3, se introdujo en el mercado la nueva marca de servidores Oracle SPARC serie T , reemplazando efectivamente a las máquinas CMT ( UltraSPARC T2/T2 Plus ) de la línea de productos SPARC Enterprise anterior . Se actualizaron menos productos físicos de la línea de servidores anterior con el chip T3, reduciendo el número total de servidores respectivamente a cuatro: ^{[ 20 ]}

• Servidor en rack SPARC T3-1 2U de un socket ^{[ 21 ]}
• Servidor blade SPARC T3-1B de un socket ^{[ 22 ]}
• Servidor SPARC T3-2 de dos sockets ^{[ 23 ]}
• Servidor SPARC T3-4 de cuatro sockets ^{[ 24 ]}

Al igual que los procesadores T1, T2 y T2+ anteriores, el T3 admite el modo de ejecución hiperprivilegiado. El T3 admite hasta 128 dominios de Oracle VM Server para SPARC (una característica anteriormente conocida como dominios lógicos ). ^{[ 24 ]}

El procesador SPARC T3 es, en efecto, dos procesadores T2+ en un solo chip. ^{[ 25 ]} El T3 tiene:

• Duplica los núcleos (16) de un T2 o T2+.
• Duplica los puertos Ethernet de 10Gig (2) a través de una T2+
• Duplica los núcleos aceleradores criptográficos (16) en comparación con un T2 o T2+.
• Los motores criptográficos admiten más algoritmos que el T2 o T2+, incluidos: DES , Triple DES , AES , RC4 , SHA-1 , SHA256/384/512 , Kasumi , Galois Field , MD5 , RSA a clave de 2048 , ECC , CRC-32 ^{[ 19 ]}
• Aumento del rendimiento de la criptografía en más de 1,9 veces ^{[ 26 ]}
• Interfaz de memoria RAM DDR3 más rápida que la interfaz DDR2 T2 o T2+.
• Duplicar el rendimiento ^{[ 21 ]}
• Duplicar la capacidad de memoria ^{[ 21 ]}
• Cuadruplicar el rendimiento de E/S ^{[ 21 ]}
• Dos interfaces PCIe 2.0 de ocho carriles frente a una interfaz PCIe de ocho carriles de la generación anterior ^{[ 25 ]}

• UltraSPARC T1 : el predecesor del T2, y también el primer procesador multihilo de Sun.
• SPARC T4