eSilicon

eSilicon es una empresa dedicada a los servicios de diseño y fabricación de semiconductores, que suministra circuitos integrados y propiedad intelectual personalizados a fabricantes de equipos originales (OEM).

eSilicon fue fundada en 1999 en San José, California , por Anjan AJ Sen. ^{[ 3 ] [ 4 ]} Concibió el concepto mientras asistía a la Escuela de Negocios de Harvard en 1997 basándose en su experiencia previa como diseñador de chips. Sen escribió el plan de negocios , reunió al equipo inicial, constituyó la empresa en noviembre de 1999 y aseguró alianzas clave con TSMC y Artisan, lo que llevó a la financiación de Serie A en marzo de 2000. ^{[ 5 ] [ 6 ] [ 1 ]} Desde su fundación en 1999, eSilicon ha recibido un total de $ 86 millones en capital de riesgo . ^{[ 7 ]} En 2002, eSilicon se hizo ampliamente conocida como el proveedor de un ASIC clave para el iPod de Apple Inc. a través de PortalPlayer . ^{[ 8 ]} Los ingresos de 2004 alcanzaron los $ 91 millones impulsados ​​en gran medida por los ASIC para el iPod. En 2006, Apple anunció que estaba cambiando su estrategia de ASIC para el iPod y eSilicon dejó de suministrar ASIC para el iPod. ^{[ 9 ]} Tras la pérdida del negocio del iPod, eSilicon diversificó su base de clientes y anunció en mayo de 2008 que era rentable y que enviaba ASIC a más de 50 clientes. ^{[ 10 ]} En enero de 2008, eSilicon adquirió los activos del proveedor sueco de conmutadores de red Ethernet SwitchCore AB y anunció que buscaría nuevas adquisiciones. ^{[ 11 ]} Desde 2003 han circulado rumores intermitentes de que eSilicon se estaba preparando para presentar una solicitud de salida a bolsa. ^{[ 12 ] [ 13 ] [ 14 ]}

En 2011, eSilicon inició el programa MoZAIC™ “Modular Z-axis Integrated Circuit” 2.5D ASIC ^{[ 15 ]} para analizar nuevos enfoques que proporcionaran mayor ancho de banda a los clientes. Esto incluye el desarrollo de un HBM PHY en tecnologías de 28 nm y finFET, así como el estudio del empaquetado 2.5D. Hasta la fecha, eSilicon ha completado siete chips de prueba que verifican la propiedad intelectual del HBM PHY y conforman un ecosistema de cadena de suministro que respalda la integración 2.5D: diseño, verificación, prueba y confiabilidad. eSilicon tiene varios ASIC 2.5D finFET de 14/16 nm en fase de diseño, y varios de ellos entraron en producción en la primera mitad de 2018.

El 11 de noviembre de 2019, Inphi , proveedor de interconexiones para la transferencia de datos de alta velocidad, adquirió eSilicon por 216 millones de dólares. La finalización de la adquisición se anunció el 13 de enero de 2020. ^{[ 16 ]}

La gama de servicios de eSilicon proporciona diseño físico, diseño para inserción de prueba, diseño de paquete tradicional y 2.5D, calificación de producto, licenciamiento de IP y servicios de fabricación para ASIC digitales CMOS y finFET. eSilicon ha anunciado productos en tecnologías de proceso de 0.25  µm, 0.18 µm  , 0.13 µm  , 90  nm, 65  nm, 40  nm, 28  nm y 14  nm. En 2017, eSilicon anunció tapeout para producción de uno de los primeros ASIC 2.5D, desarrollado en la tecnología Samsung 14LPP. ^{[ 17 ] [ 18 ]} Se han anunciado ASIC para clientes en una amplia gama de aplicaciones que incluyen redes de alto ancho de banda, computación de alto rendimiento, cámaras digitales, audífonos, reproductores multimedia portátiles e impresoras de inyección de tinta.

eSilicon se especializa en una solución IP + 2.5D de alto rendimiento y gran ancho de banda que apunta a aplicaciones de redes, computación de alto rendimiento, inteligencia artificial (IA) ^{[ 19 ]} e infraestructura inalámbrica 5G, ofreciendo memorias especializadas con  operación en el peor de los casos a 2,5 GHz con más de mil millones de búsquedas por segundo, junto con la integración 2.5D de  memoria de alto ancho de banda (HBM2) con una velocidad de datos de 1024 GB/s. Los productos de memoria y E/S en esta categoría incluyen memoria direccionable por contenido ternaria (TCAM), caché rápida, registros multipuerto y asíncronos y HBM2 PHY. ^{[ 20 ]}

Como empresa sin fábrica propia, eSilicon subcontrata toda su fabricación de semiconductores a fundiciones comerciales . Ha mantenido una relación con TSMC como su principal socio de fundición, ^{[ 21 ]} y también tiene una asociación con Samsung Foundry. ^{[ 22 ]}

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