RHPPC

El RHPPC es un procesador resistente a la radiación basado en la tecnología PowerPC 603e, con licencia de Motorola (ahora Freescale ) y fabricado por Honeywell . El RHPPC es equivalente al procesador comercial PowerPC 603e, con las excepciones menores del bucle de enganche de fase (PLL) y el registro de versión del procesador (PVR). El procesador RHPPC es compatible con la arquitectura PowerPC (Libros I-III), la interfaz de programación PowerPC 603e y también es compatible con herramientas de software PowerPC comunes y sistemas operativos embebidos, como VxWorks .

El procesador RHPPC genera 190 MIPS con la mezcla Dhrystone y su reloj de núcleo a 100  MHz (es decir, el procesador RHPPC completa 1,9 instrucciones por ciclo). El RHPPC funciona con un reloj de bus 60x  (SYSCLK) de 25, 33,3, 40 o 50 MHz , generado a partir del reloj PCI. El reloj de bus 60x se corrige en el chip mediante un PLL y también puede multiplicarse.

El procesador RHPPC es una máquina superescalar con cinco unidades de ejecución: unidad de registro del sistema, unidad de enteros , unidad de carga/almacenamiento, unidad de punto flotante y unidad de procesamiento de bifurcaciones. La unidad de despacho puede emitir dos instrucciones por ciclo. La unidad de punto flotante tiene una segmentación de tres niveles. La ejecución fuera de orden se admite mediante el uso de registros de sombra o de renombrado. La unidad de finalización puede completar dos instrucciones por ciclo en orden copiando los resultados de los registros de renombrado a los registros reales. De forma independiente, la unidad de procesamiento de bifurcaciones puede completar una bifurcación por ciclo. Por lo tanto, en teoría, el procesador RHPPC puede completar tres instrucciones por ciclo. Dentro del procesador RHPPC hay una caché L1 de instrucciones de 16 kB y una caché L1 de datos de 16 kB que son asociativas por conjuntos de 4 vías y admiten el protocolo de escritura directa o de copia. Una línea de caché está fijada en ocho palabras.

El procesador RHPPC se fabrica con el proceso de metal de cuatro niveles SOI -V de 0,35 μm de Honeywell  . Se utilizan celdas estándar y módulos personalizados. Se presenta en un encapsulado hermético de óxido de aluminio de 21 x 21  mm con 255 (16 x 16) pines. Los pines están espaciados a 1,27 mm. Los pines pueden tener esferas de soldadura , columnas de soldadura o pines cortos. Se utilizan conexiones de interconexión de chips estándar mediante unión de chips y unión por hilo . 

1. Brown, Gary (10-17 de marzo de 2001). "Computadora de placa única basada en PowerPC 603e resistente a la radiación". Actas de la Conferencia Aeroespacial IEEE de 2001. Big Sky, MT: IEEE. págs. 2249-2261 . 
2. Lintz, JP (21-25 de julio de 2003). "Endurecimiento y caracterización de los efectos de eventos únicos del circuito integrado RHPPC de Honeywell". Actas del Taller de Datos sobre Efectos de Radiación del IEEE de 2003. Monterey, CA: IEEE. págs. 156-164 .