Articulo de referencia

IPC (electrónica)

IPC es una asociación comercial cuyo objetivo es estandarizar los requisitos de ensamblaje y producción de equipos y conjuntos electrónicos . IPC tiene su sede en Bannockburn, I...

IPC es una asociación comercial cuyo objetivo es estandarizar los requisitos de ensamblaje y producción de equipos y conjuntos electrónicos . IPC tiene su sede en Bannockburn, Illinois , Estados Unidos, con oficinas adicionales en Washington, DC , Atlanta, Georgia y Miami, Florida en los Estados Unidos, y oficinas en el extranjero en China , Japón , Tailandia , India , Alemania y Bélgica . [1]

El IPC está acreditado por el Instituto Nacional Estadounidense de Estándares (ANSI) como organización de desarrollo de estándares [2] y es conocido mundialmente por sus estándares. Publica los estándares de aceptabilidad más utilizados en la industria electrónica .

Historia

Fue fundada en 1957 como el Instituto de Circuitos Impresos. Su nombre fue cambiado posteriormente a Instituto para la Interconexión y Empaquetado de Circuitos Electrónicos para destacar la expansión de las placas base al empaquetado y los ensamblajes electrónicos. En 1999, la organización cambió formalmente su nombre a IPC con el eslogan que lo acompaña, Asociación que conecta industrias electrónicas . [3]

Normas

Las normas IPC se utilizan en la industria de fabricación de productos electrónicos. La norma IPC-A-610, [4] Aceptabilidad de conjuntos electrónicos , se utiliza en todo el mundo por fabricantes de equipos originales y empresas de EMS. Hay más de 3600 instructores en todo el mundo que están certificados para capacitar y realizar pruebas sobre la norma. Las normas son creadas por comités de voluntarios de la industria. Se han formado grupos de trabajo en China, Estados Unidos y Dinamarca.

Árbol estándar del IPC

Las normas publicadas por el IPC incluyen:

Documentos generales
  • Términos y definiciones de la norma IPC-T-50
  • Dimensiones y tolerancias de la placa impresa IPC-2615
  • Requisitos de documentación para placas impresas según IPC-D-325
  • Patrón de prueba de materia prima flexible IPC-A-31
  • IPC-ET-652 Directrices y requisitos para pruebas eléctricas de placas impresas sin relleno
Especificaciones de diseño
  • Requisitos seccionales para la documentación de diagramas electrónicos (descripciones esquemáticas y lógicas) de la norma IPC-2612
  • Guía de diseño IPC-2141A para placas de circuitos de impedancia controlada de alta velocidad
  • Norma genérica IPC-2221 sobre diseño de placas impresas
  • Norma de diseño seccional IPC-2223 para placas impresas flexibles
  • Guía de diseño IPC-2251 para el empaquetado de circuitos electrónicos de alta velocidad
  • Requisitos genéricos de IPC-7351B para el diseño de montaje en superficie y estándares de patrones de aterrizaje
Especificaciones del material
  • Directrices de montaje de adhesivos sensibles a la presión IPC-FC-234 para circuitos impresos flexibles de una o dos caras
  • Lámina metálica IPC-4562 para aplicaciones de cableado impreso
  • Norma IPC-4101 sobre materiales preimpregnados laminados para placas impresas
  • Dieléctricos de base flexible IPC-4202 para uso en circuitos impresos flexibles
  • Películas dieléctricas recubiertas con adhesivo IPC-4203 para usar como láminas de cubierta para circuitos impresos flexibles y películas adhesivas flexibles
  • Dieléctricos revestidos de metal flexibles IPC-4204 para su uso en la fabricación de circuitos impresos flexibles
Documentos de ejecución e inspección
  • IPC-A-600 Aceptabilidad de placas impresas
  • IPC-A-610 Aceptabilidad de conjuntos electrónicos
  • IPC-6011 Especificación genérica de rendimiento para placas impresas
  • Especificación de calificación y desempeño IPC-6012 para placas impresas rígidas
  • Especificación IPC-6013 para cableado impreso, flexible y rígido-flexible
  • Especificación de calificación y desempeño IPC-6018 para placas impresas de alta frecuencia (microondas)
  • Manual de guía de rendimiento IPC-6202 IPC/JPCA para placas de circuito impreso flexibles de una y dos caras
  • Manual de guía de rendimiento PAS-62123 para placas de circuito impreso flexibles de una y dos caras
  • IPC-TF-870 Calificación y desempeño de placas impresas de película gruesa de polímero
Normas de materiales y ensamblajes flexibles
  • Directrices de montaje IPC-FA-251 para circuitos impresos flexibles de una y dos caras
  • Directrices IPC-3406 para adhesivos de montaje superficial eléctricamente conductores
  • IPC-3408 Requisitos generales para películas adhesivas conductoras anisotrópicas

Investigación de mercado

Los miembros del IPC pueden participar en los programas estadísticos del IPC, que ofrecen informes mensuales o trimestrales gratuitos para industrias y mercados de productos específicos. Los programas estadísticos cubren los segmentos de servicios de fabricación de productos electrónicos (EMS), placas de circuitos impresos (PCB), laminados, consumibles de proceso, equipos de soldadura y ensamblaje. [5]

Se distribuyen informes anuales para los segmentos de EMS y PCB, que cubren el tamaño del mercado y el crecimiento de las ventas, con desgloses por tipo de producto y combinación de productos, así como tendencias de ingresos por servicios de valor agregado, tendencias en materiales, métricas financieras y pronósticos para la producción total en las Américas y el mundo.

Los informes mensuales de mercado para los segmentos EMS y PCB brindan datos recientes sobre el tamaño del mercado, el crecimiento de las ventas y los pedidos, las relaciones entre pedidos y facturas y los pronósticos a corto plazo. [5]

Notas

  1. ^ "Acerca del IPC". IPC. 19 de junio de 2020. Consultado el 10 de noviembre de 2021 .
  2. ^ "Organizaciones de desarrollo de normas (SDO)". ANSI . Consultado el 5 de enero de 2011 .
  3. ^ "Historia del nombre de IPC". IPC . Consultado el 5 de enero de 2011 .
  4. ^ Radcliff, Katy (26 de septiembre de 2018). "Capacitación de especialistas en IPC-A-610 con EDGE 2.0". Katy Radcliff . Consultado el 13 de octubre de 2018 .
  5. ^ ab "Investigación de mercado del IPC". IPC. Archivado desde el original el 28 de septiembre de 2014. Consultado el 16 de octubre de 2014 .
  • Sitio web oficial
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