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Articulo de referencia

FOUP

FOUP (acrónimo de cápsula unificada de apertura frontal [ 1 ] o cápsula universal de apertura frontal [ 2 ] ) es un soporte de plástico especializado diseñado para sujetar oblea...

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FOUP (acrónimo de cápsula unificada de apertura frontal [ 1 ] o cápsula universal de apertura frontal [ 2 ] ) es un soporte de plástico especializado diseñado para sujetar obleas de silicio de forma segura en un entorno controlado y para permitir que las obleas se transfieran entre máquinas para su procesamiento o medición. [ 3 ]

Los FOUP comenzaron a aparecer junto con las primeras herramientas de procesamiento de obleas de 300 mm a mediados de la década de 1990. El tamaño de las obleas y su relativa falta de rigidez hicieron que los pods SMIF no fueran un formato viable. SEMI y sus miembros desarrollaron estándares para FOUP con el fin de garantizar que los FOUP y todos los equipos que interactúan con ellos funcionen juntos sin problemas. En la transición de un pod SMIF a un diseño FOUP, el casete extraíble utilizado para sostener las obleas fue reemplazado por columnas fijas para obleas. La puerta se reubicó de una orientación inferior a una frontal, donde el equipo de manipulación automatizado puede acceder a las obleas. El paso para un  FOUP de 300 mm es de 10  mm, mientras que los FOUP de 13 ranuras pueden tener un paso de hasta 20  mm. El peso de un FOUP de 25 obleas completamente cargado oscila entre 7 y 9 kilogramos, lo que significa que los sistemas automatizados de manipulación de materiales son esenciales para todas las plantas de fabricación, excepto las más pequeñas. Para ello, cada FOUP dispone de placas de acoplamiento y orificios de interfaz que permiten su posicionamiento en un puerto de carga, así como su recogida y transferencia mediante el sistema automatizado de manipulación de materiales (AMHS) a otras herramientas de proceso o a ubicaciones de almacenamiento, como un almacén o un depósito bajo rieles. Los FOUP pueden utilizar etiquetas de radiofrecuencia (RF) que permiten su identificación mediante lectores de RF en las herramientas o en el AMHS. Los FOUP están disponibles en varios colores, según las preferencias del cliente. [ 4 ]

Los FOUP han comenzado a tener la capacidad de recibir un gas de purga aplicado por herramientas de proceso, medición y almacenamiento en un esfuerzo por aumentar el rendimiento del dispositivo . [ 5 ] [ 6 ] Los FOUP se pueden purgar dentro de un contenedor de FOUP o en el equipo que accede al FOUP. [ 7 ]

FOSB

La parte frontal de una caja de envío con apertura frontal (FOSB) con puerta manual (no FIMS).

FOSB es un acrónimo de caja de envío con apertura frontal. Las FOSB se utilizan para transportar obleas entre instalaciones de fabricación. [ 1 ]

fabricantes

  • ePAK
  • 3S Corea
  • CKplas
  • Dainichi Shoji
  • Entegris
  • Tecnología del sistema E-SUN
  • Precisión Gudeng
  • Mirail
  • Polímero Shin-Etsu

Véase también

Referencias

  1. 1 2 Yoshio Nishi; Robert Doering (9 de julio de 2007). Manual de tecnología de fabricación de semiconductores, segunda edición . CRC Press. págs.  33–. ISBN 978-1-4200-1766-3.
  2. ↑ Mijaíl Baklanov; Paul S. Ho; Ehrenfried Zschech (17 de febrero de 2012). Interconexiones avanzadas para tecnología ULSI . John Wiley e hijos. págs. 291–. ISBN  978-1-119-96686-9.
  3. ↑ Lars Mönch; John W. Fowler; Scott Mason (12 de septiembre de 2012). Planificación y control de la producción para instalaciones de fabricación de obleas de semiconductores: modelado, análisis y sistemas . Springer Science & Business Media. págs. 144–. ISBN  978-1-4614-4471-8.
  4. ↑ Cassett, David Ian (2004). Aplicaciones de identificación por radiofrecuencia (RFID) en la fabricación de semiconductores (Tesis). Instituto Tecnológico de Massachusetts. hdl : 1721.1/28503 .
  5. ^ Lin, camiseta; Zargar, Omid Ali; Lee, Tzu-Chieh; Sabusap, Dexter Lyndon; Li, Jian-Jie; Hu, Shih-Cheng; Khodadadi, Jay M.; Jamshideasli, Dourna; Leggett, Graham (1 de noviembre de 2021). "Análisis de flujo de una cápsula unificada de apertura frontal (FOUP) sometida a diferentes áreas de cobertura de unidad de filtro de ventilador (FFU) en un miniambiente" . Revista Internacional de Termofluidos . 12 100124. Código Bib : 2021IJTf...1200124L . doi : 10.1016/j.ijft.2021.100124 . ISSN 2666-2027 . 
  6. ↑ Yoshio, Nishi (2017), Manual de tecnología de fabricación de semiconductores , CRC Press
  7. ↑ "Sistema FOUP/LPU de 450 mm en procesos avanzados de fabricación de semiconductores: un estudio sobre la minimización del contenido de oxígeno dentro del FOUP cuando se abre la puerta" . IEEE : 1–4 . Septiembre de 2015.