Componente electrónico falsificado

Los componentes electrónicos falsificados son piezas electrónicas cuyo origen o calidad se tergiversan deliberadamente. La falsificación de componentes electrónicos puede infringir los derechos de marca del productor legítimo . La comercialización de componentes electrónicos se ha convertido en un producto básico , lo que facilita la entrada de los falsificadores en la cadena de suministro .

Según un estudio de enero de 2010 de la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EE. UU ., el número de incidentes de falsificación reportados aumentó de 3.868 en 2005 a 9.356 en 2008. 387 encuestados citaron los dos tipos más comunes de componentes falsificados: falsificaciones descaradas y productos usados ​​reetiquetados como de mayor calidad. ^{[ 1 ]} Las Estadísticas Mundiales del Comercio de Semiconductores estiman que el mercado total disponible (TAM) global para semiconductores supera los 200 mil millones de dólares.

Este aumento en los casos de productos falsificados que ingresan a la cadena de suministro se caracteriza por la globalización y las industrias en China . El 11 de diciembre de 2001, China fue admitida en la OMC , lo que levantó la prohibición de exportaciones por parte de entidades comerciales no estatales. ^{[ 2 ]} A finales de 1989, se adoptó el Convenio de Basilea en Basilea, Suiza . ^{[ 3 ]} La mayoría de los países desarrollados han adoptado este convenio, con la importante excepción de Estados Unidos. Durante este período, Estados Unidos ha exportado principalmente sus residuos electrónicos a China, donde se reciclan . ^{[ 4 ]}

La modificación de las unidades existentes se realiza mediante lijado y remarcado, recubrimiento con betún y remarcado, o métodos similares para ocultar al fabricante original. Otras estrategias incluyen la sustitución de dispositivos y el aprovechamiento de chips , donde componentes usados ​​o más baratos se hacen pasar por nuevos o más caros. Los productos defectuosos también pueden reutilizarse y venderse como nuevos, y los terminales de los componentes pueden volver a conectarse para dar la impresión de un producto nuevo y sin usar. El embalaje también puede ser reetiquetado.

Algunas estrategias conocidas para detectar falsificaciones incluyen:

• Marcado de ADN : ADN botánico desarrollado por Applied DNA Sciences y requerido por la Agencia de Logística de Defensa del Departamento de Defensa para ciertos microcircuitos de "alto riesgo".
• inspección por rayos X
• Inspección por radiofrecuencia de rayos X
  • La espectroscopia de fluorescencia de rayos X puede utilizarse para confirmar el cumplimiento de la normativa RoHS.
• Desencapsulado: Consiste en retirar el embalaje externo de un semiconductor y dejar al descubierto la oblea semiconductora, realizar una inspección microscópica de las marcas y logotipos, y llevar a cabo el grabado láser del chip.
• SAM ( microscopio acústico de barrido )
• Pruebas paramétricas, también conocidas como trazado de curvas
• Pruebas de fugas (fugas gruesas y fugas finas) de componentes sellados herméticamente.
• Microscopio estereoscópico , microscopio metalúrgico
• Pruebas de soldabilidad

Para productos militares:

• Lista de productos cualificados (QPL)
• Lista de fabricantes cualificados (QML)
• QSLD – Lista de proveedores calificados de distribuidores
• QTSL – Lista de proveedores de pruebas cualificados

• Plaga de condensadores
• Productos de consumo falsificados
• Seguridad de la cadena de suministro