Broadwell (microarquitectura)

Broadwell (anteriormente Rockwell ) es una microarquitectura de CPU diseñada por Intel , basada en el conjunto de instrucciones x86-64 . Como una generación "tick" del modelo tick-tock de la compañía , Broadwell es una reducción del tamaño del chip de su predecesor, Haswell , fabricada con el nodo de proceso FinFET de 14 nm más nuevo . ^{[ 2 ] [ 3 ] [ 4 ]} Los productos basados ​​en Broadwell se comercializan como la quinta generación de Core , Xeon con sufijo v4 y varios modelos de Pentium y Celeron . Al igual que algunas de las iteraciones tick-tock anteriores, Broadwell no reemplazó por completo toda la gama de CPU Haswell, ya que no había CPU de escritorio de gama baja basadas en Broadwell. ^{[ 5 ]} La microarquitectura también introdujo por primera vez la marca de procesador Core M. 

Las variantes H y C de Broadwell se utilizan junto con los chipsets de la serie 9 de Intel ( Z97 , H97 y HM97), ^{[ 6 ]} además de mantener la compatibilidad con versiones anteriores de algunos de los chipsets de la serie 8 de Intel .

Broadwell se ha lanzado en tres variantes principales: ^{[ 7 ]}

• Paquete BGA :
  • Broadwell-Y : sistema en un chip (SoC); clases de potencia de diseño térmico (TDP) de 4,5  W y 3,5  W , para tabletas y ciertas implementaciones de clase ultrabook. Se utilizó la GPU GT2, mientras que la memoria máxima admitida es de 8 GB de LPDDR3-1600. ^{[ 8 ]} Estos fueron los primeros chips en lanzarse, en el tercer/cuarto trimestre de 2014. En Computex 2014, Intel anunció que estos chips se comercializarían como Core M. [ ^{9 ] Las} instrucciones TSX están deshabilitadas en esta serie de procesadores debido a un error que no se puede solucionar con una actualización de microcódigo. ^{[ 10 ]} 
  • Broadwell-U : SoC; dos clases de TDP : 15 W para configuraciones 2+2 y 2+3 (dos núcleos con una GPU GT2 o GT3) y 28 W para configuraciones 2+3. ^{[ 11 ]} Diseñado para usarse en placas base con el chipset PCH-LP para las plataformas ultrabook y NUC de Intel . El máximo admitido es de hasta 16 GB de memoria DDR3 o LPDDR3, con DDR3-1600 y LPDDR3-1867 como velocidades máximas de memoria. La configuración 2+2 está programada para el cuarto trimestre de 2014, mientras que la 2+3 se estima para el primer trimestre de 2015. ^{[ 7 ]} Para los modelos Broadwell-U con GPU 5x00 integradas, el tamaño del chip es de 82 mm ² con un total de 1.3 mil millones de transistores, mientras que para los modelos con GPU 6100 y 6200 el tamaño del chip es de 133 mm ² con un total de 1.9 mil millones de transistores.        
  • Broadwell-H : Clases de TDP de 37  W y 47  W, para placas base con chipsets HM86, HM87, QM87 y el nuevo HM97 para sistemas " todo en uno ", placas base con factor de forma mini-ITX y otros formatos de tamaño reducido. Se esperaba que viniera en dos variantes diferentes, como chips simples y dobles; los chips dobles (4 núcleos, 8 hilos) tendrían GPU GT3e y GT2, mientras que un chip simple ( SoC ; dos núcleos, cuatro hilos) tendría GPU GT3e. La memoria máxima admitida es de 32  GB de DDR3-1600. ^{[ 8 ]} Estos están programados para el segundo trimestre de 2015. ^{[ 7 ]}
•  Zócalo LGA 1150 :
  • Broadwell-DT : versión de escritorio desbloqueada de cuatro núcleos con gráficos integrados GT3e ( Iris Pro 6200) y 128  MB de caché L4 eDRAM , en una clase de TDP de 65 W. Se anunció que sería retrocompatible con las placas base LGA 1150 diseñadas para procesadores Haswell. ^{[ 12 ]}  
• Zócalo LGA 2011-1 :
  • Broadwell-EX : plataforma Brickland , para servidores de misión crítica. Se espera que Intel QuickPath Interconnect (QPI) se actualice a la versión 1.1, lo que permitirá una escalabilidad sin problemas más allá de los sistemas de ocho sockets. Se espera que las velocidades máximas de memoria admitidas sean DDR3-1600 y DDR4-1866. ^{[ 13 ] [ 14 ]} Hasta 24 núcleos y 48 subprocesos, hasta 60  MB de caché L3 y 32  carriles PCI Express 3.0, con un TDP de 115 a 165  W.
• Zócalo LGA 2011-v3 :

  

  • Broadwell-EP : se comercializará como Xeon E5-2600 v4, etc., utilizando la plataforma de chipset C610 Wellsburg . Hasta 22 núcleos y 44 hilos, hasta 55  MB de caché total y 40 líneas PCI Express 3.0 , con clases de TDP de 55 a 160 W. La velocidad máxima de memoria admitida es DDR4-2400  de cuatro canales . ^{[ 15 ]}
  • Broadwell-E: Plataforma HEDT para entusiastas. Presentada en Computex 2016, se lanzó en julio de ese mismo año. Consta de cuatro procesadores: el 6800K, el 6850K, el 6900K y el 6950X de diez núcleos, con frecuencias de reloj que van desde los 3  GHz hasta los 4  GHz y hasta 25  MB de caché L3.

De manera inusual para un "tick", Broadwell introduce algunas extensiones de la arquitectura del conjunto de instrucciones ^{[ 16 ] [ 17 ]} que no estaban presentes en versiones anteriores de la microarquitectura Haswell:

On September 10, 2013, Intel showcased the Broadwell 14 nm processor in a demonstration at IDF. Intel CEO Brian Krzanich claimed that the chip would allow systems to provide a 30 percent improvement in power use over the Haswell chips released in mid-2013. Krzanich also claimed that the chips would ship by the end of 2013;^[40] however, the shipment was delayed due to low yields from Intel's 14 nm process.^[41]

El 21 de octubre de 2013, una hoja de ruta filtrada de Intel indicaba un lanzamiento a finales de 2014 o principios de 2015 de la serie K Broadwell en la plataforma LGA 1150 , en paralelo con la actualización de Haswell anunciada previamente . Esto coincidiría con el lanzamiento del chipset de la serie 9 de Intel, que sería necesario para los procesadores Broadwell debido a un cambio en las especificaciones de energía para su zócalo LGA 1150. ^{[ 42 ] [ 43 ]}

El 18 de mayo de 2014, Reuters citó al director ejecutivo de Intel prometiendo que las PC basadas en Broadwell estarían en las tiendas para la temporada navideña, pero probablemente no para las compras de regreso a clases. ^{[ 44 ]}

Se esperaban procesadores móviles en el cuarto trimestre de 2014 y procesadores de cuatro núcleos de alto rendimiento en 2015. Los procesadores móviles se beneficiarían del menor consumo de energía derivado de la reducción del tamaño del chip. ^{[ 45 ] [ 46 ]}

El 18 de junio de 2014, Intel comunicó a CNET que, si bien algunos productos especializados basados ​​en Broadwell saldrían en el cuarto trimestre de 2014, la "disponibilidad más amplia" (incluidas las CPU móviles) no se produciría hasta 2015. ^{[ 47 ]}

A partir de julio de 2014 Los procesadores Broadwell estuvieron disponibles para los socios de hardware de Intel en cantidades de muestra. ^{[ 48 ]} Se esperaba que Intel lanzara 17 microprocesadores de la familia Broadwell U en el CES 2015. ^{[ 49 ]} Además, según una filtración publicada en vr-zone, los chips Broadwell-E estarían disponibles en 2016. ^{[ 50 ]}

El 11 de agosto de 2014, Intel presentó formalmente su  proceso de fabricación de 14 nm e indicó que las variantes móviles de dicho proceso se conocerían como productos Core M. Además, se anunció que los productos Core M comenzarían a distribuirse a finales de 2014, y las variantes de escritorio poco después. ^{[ 51 ]}

Con Broadwell, Intel se centró principalmente en portátiles, miniordenadores de sobremesa y sistemas todo en uno. ^{[ 52 ]} Esto dejó a los usuarios de ordenadores de sobremesa tradicionales sin nuevas opciones de CPU con zócalo más allá de la cuarta generación de Haswell, que llegó por primera vez en 2013. Aunque la compañía finalmente presentó dos chips Broadwell para ordenadores de sobremesa en el verano de 2015, lanzó sus CPU Skylake de gama alta de sexta generación muy poco después. En septiembre de 2015, Kirk Skaugen, vicepresidente sénior y director general del Grupo de Computación para Clientes de Intel, admitió que no haber incluido Broadwell en los ordenadores de sobremesa fue una mala decisión. Entre el fin del soporte para Windows XP en 2014 y la falta de nuevos chips para ordenadores de sobremesa, Intel no había dado a los usuarios de PC de sobremesa ninguna buena razón para actualizarse en 2015. ^{[ 52 ]}

• Lista de microarquitecturas de CPU de Intel
• Lista de microprocesadores Intel Core M

• Intel presentará los procesadores Broadwell de la serie "U" en el CES 2015.